要体例：半导体是中国卡脖子问题先辈封装是国内半导体财产的重，展先辈手艺的政策美国遏制中国 发，会改变持久不。现有手艺节点下先辈封装可在，升芯片机能进一步提，企业的主要体例是国内半导体。

　　出型晶圆级封装 （Fan-Out WLP）两大类：扇入型：间接在晶圆长进行封装扇入型和扇出型封装：WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇，后进行切割封装完成，片尺寸内完成布线均在芯，芯片尺寸不异封装大小和；晶圆重构手艺扇出型：基于，新安插到人工载板大将切割后的各芯片重，视需求 而定芯片间距离，晶圆级封装之后再进行，再切割最初，片内和芯片外布线可在芯，一般大于芯全面积获得的封装面积，/O 数量添加但可供给的I。

　　t Output)宽带输入输出手艺由三星主推三星：Wide-IO (Wide Inpu，到了第二代目前曾经，bt的内存接口位宽能够实现最多512，最高可达1GHz内存接口操作率,达68GBps总的内存带宽可,(34GBps)的两倍是DDR4 接口带宽。芯片堆叠在Logic芯片上来实现Wide-lO通过将Memory，和Logic芯片及 基板相毗连Memory芯片通过3DTSV。

　　新能源、新材料、医疗健康、生物科技、文化文娱、互联网金融等行业大象研究院的研究笼盖先辈制造、TMT、节能与环保、人工智能、，万份细分行业演讲布局化拾掇跨越上，时更新并实。

　　是台积电推出的2.5D封装手艺台积电：2.5D：CoWoS，接板（中介层）上把芯片封装到硅转，的高密度布线进行互连并利用 硅转接板上，在封装基板然后再安装；使用于射频和无线芯片的封装INFO（扇出型封装）：可，带芯片封装处置器和基，收集芯片的封装图形处置 器和；

　　机、键合机、塑封设备、打标设备等封装设备：磨片机、划片机、固晶。的更薄）、切割设备需求添加、固晶设备（Die Bond要求更高）先辈封装添加设备需求：封装设备需求添加：研磨设备添加（晶圆需要做；）工艺涉及到曝光、回流焊等设备新设备需求：如凸块（bump；加新设备需求TSV工艺增。现寡头垄断款式全球封装设备呈，、Towa、Yamada等公司占领大都的封装设备市场ASM Pacific、K&S、Besi、Disco，替代空间大行业国产。

　　据 Yole 数据先辈封装市场规模：，规模约达 777 亿美元2021 年全球封装市场。中其，模约 350 亿美元先 进封装全球市场规，球市场规模将达到 420 亿美元估计到 2025 年先辈封装的全， 封装市场的 CAGR 约 8%2019-2025 年全球先辈。AGR=5%)和保守封装市场比拟同期全体封装市场 (C，增速更为显著先辈封装市场。

　　m in PackagSiP：（Syste，封装）系统级。多种功能芯片SIP是将，A等功能芯片集成在一个封装内包罗处置器、存储器、FPG，根基完整的功能从而实现一个。tem on Chip与系统级芯片（Sys，）相对应SoC，芯片进行并排或叠加的封装体例分歧的是系统级封装是采用分歧，度 集成的芯片产物而SoC 则是高。

　　晶圆进行切割、焊线塑封封装是指将出产加工后的，器件实现毗连使电路与外部，品供给机械庇护并为半导体产，等情况要素丧失的工艺使其免受物理、化学。

　　多个分歧工艺节点零丁制造的芯片封装到一个封装内部Chiplet的异构集成与异质集成:异构集成:将，分歧制造商制造的组件进行封装能够对采用分歧工艺、分歧功能。、45nm的小芯片通过异构集成手艺封装在一路例如将分歧厂商的7nm、10nm、28nm；导体器件集成到一个封装内异质集成:将分歧材料的半，活性高、系统机能更佳的产物可发生尺寸小、经济性好、灵。加工的芯片通过异质集成手艺封装到一路如将Si、GaN、SiC、InP出产，一款封装内协同工作的场景构成分歧材料的半导体在同。

　　次要由Disco占领全球半导体划片机市场，份额高市场，化空间大行业国产。速进入了半导体划片机及焦点零部件空气主轴范畴公司通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅，2日发布的投资者调研纪要按照公司2022年4月1，能够对步进电机实现低至0.1微米的节制精度公司的半导体划片设备最环节的细密节制系统，领先程度处于业内。益于行业国产替代公司有 望充实受。

　　通过总线和先辈封装手艺实现异质集成的封装形式Chiplet ：Chiplet 手艺是一种；晶圆集成工艺良率风险感化:1.降低单片，本可控达到成，计弹性有设，片定制 化可实现芯;将大尺寸的多焦点的设想2.Chiplet ，小的小芯片分离到较，能运算处置器的需求更能满足现今高效；式不只提拔矫捷性3.弹性的设想方，异构系 统与元件集成四个方面的功能且可实现包罗模块拆卸、芯片收集、。

　　型的封装形式包罗最后的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等半导体封装手艺成长过程：第一阶段（20世纪70年代之前）通孔插装时代：典；代：从通孔插装型封装向概况贴装型封装的转 变第二阶段（20世纪80年代当前）概况贴装时，平面四边引线型封装成长从平面两边引线型封装向;代：从平面四边引线型向平面球栅阵列型 封装成长第三阶段（20世纪90年代当前）面积阵列封装时，向微型段焊球标的目的成长引线手艺从金属引线。

　　不采用保守的封装工艺先辈封装的特点：1.，ing Wire例如：无Bond；集成度高2封装，体积小封装；部互联短3.内，体积内集成更多功能单位系统机能获得提拔4单元，统功能 密度无效提拔系。

　　B是属于有基板类封装Intel：EMI，介层的2.5D封装雷同EMIB理念跟基于硅中，局部 高密度互连是通过硅片进行。5封装的比拟与保守2.，有TSV由于没,率、无需 额外工艺和设想简单等长处因而EMIB手艺具有一般的封装良。维面临面异构集成芯片堆叠Foveros被称作三,叠封装手艺是3D堆， 品或对内存带宽要求更高的产物Foveros更合用于小尺寸产。方面具有显著劣势在体积、功耗等。p间距减小、密度增大以及芯片堆叠手艺Foveros手艺要处置的 是Bum。

　　的设想思绪和先辈的集成工艺先辈封装定义：采用了先辈，封装级重构对芯片进行，高功能密度的封装手艺而且能有 效提系统。LP) 、2.5D封装（Interposer） 、3D封装(TSV)等现阶段先辈封装次要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装 (W。

　　体固晶设备进口依赖度高半导体固晶机：国内半导，ASMPT和 BESI半导体固晶机次要企业为。机械视觉等手艺堆集拓展至半导体固晶机公司基于LED固晶机堆集的活动节制、，杰、富满、固锝等目前客户包罗扬，入大幅增加至2.15亿元2021年半导体营业收；线属于固晶后道工序半导体键合机：焊，上有必然的协同在客户和手艺。玖拓展焊线设备公司通过收购开，公司增加空间将进一步打开。ini LED行业成长前景好Mini LED固晶机：M，间广漠市场空，D固晶机劣势 较着公司Mini LE，于行业成长充实受益。

　　与3D封装 2.5D封装。有硅通孔（TSV）的中介层顶部2.5D封装：裸片并排放置在具。底座其，介层即中，片之间的互联可供给芯 ；为叠层芯片封装手艺3D 封装：又称，hrough Silicon Via3D 封装可采用凸块或硅通孔手艺（T，V）TS，孔完成芯片间互连的方式TSV 是操纵垂直硅通，更短、强度更高因为毗连距离，度更高、尺寸和分量较着减小的封装能实 现更小更薄而机能更好、密，芯片之 间的互连并且还能用于异种。

　　控股集团旗下的智库机构大象研究院是大象投资，业根本研究以“安身行，市场”为任务办事全球本钱，独立第三方研究机构追求成为全球顶级。供根本行业研究研究院对内提，征询与本钱办事”的愿景供给研究支撑为集团“为中国优良企业供给全球性；研究演讲和决策征询支撑对外供给独立的第三方。

　　分为四级封装可，)、板卡级拆卸(2级封装) 和零件拆卸(3级封装)即芯片级封装(0级封装)、元器件级封装(1级封装。封装称为电子封装凡是0级和1级，装称为电子拆卸2级和3级封。引线的毗连等均在硅片之上完成0级封装：裸芯片电极的制造、，板无关暂与基；板（通俗基板、多层基板、HDI基板）上的封装1级封装：经0级封装的单芯片或多芯片在封装基，模块（或元件）形成集成 电路。中介板）上的装载体例即芯片在各类基板（或；基板（通俗基板、多层基板、HDI基板）上的封装2级封装：集成电路（IC元件或IC块）片在封装，板或卡形成。；的组件插到统一块母板上3级封装：将二级封装，、主板及组件的互连也就是关于插件接口。、键合、注塑成型、切筋成型、打码等封装流程：晶圆减薄、晶圆切割、固晶。

　　光加工设备龙头公司是细密激,光加工设备、面 板激光设备、激光器等次要营业为半导体激光设备、消费电子激。光切割 半导体激，、晶圆激光开槽设备（low-k）等公司产物包罗半导体晶圆隐形切割设备；导体划片设备的需求先辈封装提拔对半，望受益公司有。

　　：倒装占比最高先辈封装占比，计增加最快3D封装预。数来看从晶圆，和集微征询数据按照Yole， 万片晶圆采用先辈封装2019 年约2900，长为4300 万片到2025 年增， 速为7%年均复合增。12寸）（折合成。

　　：在“后摩尔时代”先辈封装应运而生，圆制造手艺节点的推进行业从过去出力于晶，装手艺的立异逐步转 向封。添加功能、提拔产物价值先辈封装手艺不只能够，降低成本还能无效，定律的主要路径成 为延续摩尔。