后的主板PCB去掉全数散热器，本都堆满了上面的料基，ra主板的电扇接口根基上都安插在主板右上角华擎X670E Taichi Carra，正两头和底部，口也在电扇接口旁各类RGB扩展接，就相当便利了 如许玩家接线，显的导热垫印记主板后背有很明，是贴有导热垫的VRM供电后背，定的辅助散热感化能够让背板起到一。

　　.5*26.7cm主板的尺寸是30，-ATX的规格曾经达到了E，H、PCI-E、M.2主板上VRM供电、FC，置都有都笼盖有散热器以至内存插槽旁边的位，属背部加固背部也有金，主板大部门区域这块背板笼盖了，功能之外除了庇护，模块散热的感化 还有辅助主板供电，2+1相供电设想主板采用24+，层PCB利用8，M.2接口上面有4个，Type-C端口配备双USB4 。

　　这么厚重的装甲其实看到主板上，必然藏着工具就晓得这下面，arrara上一共有4个M.2接口华擎X670E Taichi C，供的PCI-E 5.0 x4口此中CPU正下方阿谁是CPU提，了USB4口因为主板供给，-E 5.0的M.2所以只能做一个PCI。个M.2口是由2号FCH供给的夹在两个PCI-E插槽两头的两， 4.0 x4模式均支撑PCI-E。

　　热管散热器主板采用了，M供电和FCH的大型热管散热器并且是近些年比力少见的连通VR，上方还藏了一把4cm小电扇并且在比力热的VRM供电，上升到必然程度时电扇就会工作当主板检测到VRM供电温度，板的散热机能大幅度提拔主，持一个比力低的工作温度让主板的VRM供电保，的不变性确保供电。

　　一颗AMD 600系列FCH芯片B650/B650E主板只利用了，MD 500系列主板根基分歧因而在主板结构上与此前的A。颗AMD 600系列FCH芯片组合而成而X670/X670E则是间接利用了2，体例和IOD相连的2颗芯片以菊花链的，4条PCI-E 4.0通道去做毗连的此中主FCH芯片与副FCH芯片是通过，I-E 4.0通道一共有12条因而在现实上能扩展利用的PC，650/B650E的两倍而USB接口数量则是B。

　　IOS的更新不外跟着B，比贴纸上的要短了些此刻启动时间曾经，GB内存时初次启动时间是90秒此刻仿单上写的是利用2*16，B内存是150秒利用2*32G，B内存是170秒利用4*16G，B内存是315秒利用4*32G。

　　ERE9218整合式DAC芯片后置输出还有一个ESS SAB，的音频输出供给更优良，音效时播放，音轨的各类细节可细微地呈现，dB信噪比支撑130， THD+N112dB， Ω 阻抗的耳机并支撑高达600。

　　用瑞萨ILS99360 DrMOSAM5平台新增的MISC供电则采，流60A输出电，OC以外的供电它担任焦点与S。_MEM_S3供电还有相VDDIO，C431 DrMOS它用的是威世的SI。康FP12K固态电容 电容方面全数都是尼奇，的高效合金电感电感则是90A，接口为双8PCPU供电。

　　7年降生到本年曾经有5个岁首AMD的AM4平台从201，理器终究改用了新的AM5接口而最新的锐龙7000系列处，内存和PCI-E 5.0新的平台带来了DDR5，有很多旧处置器不曾具有的新特征新的Zen 4架构处置器也拥，市场拥有率的上升因为AMD近几年，发板厂们都很是积极此次AM5平台首，D 600系主板推出了大量AM，的是X670与X670E主板和锐龙7000处置器一同首发，650E要比及10月支流级的B650和B。的20岁华诞本次恰逢华擎，hi Carrara的出格版主板他们推出了X670E Taic，版的所有功能它承继了原，大理石纹散热铠甲全面笼盖了白色，rara纹理的散热电扇别的还附赠一个Car，机能更有主题感可让玩家们的主。

　　龙7000处置器供给充沛的电力24+2+1相供电设想能够给锐，了把小电扇供给自动散热主板采用热管散热器还藏，器超频的环境下也能连结低温工作让VRM供电回路在16核处置，供电的不变确保CPU。E 5.0 M.2 SSD此外为了驱逐将来的PCI-， M.2 Gen5电扇散热器主板还预备了Blazing，SD的工作温度可无效降低S，D可以或许持久高效不变让这些高机能SS。

　　ra主板用了相当奢华的24+2+1相供电华擎X670E Taichi Carra，29628 PWM节制器用的是瑞萨最新的RAA2，0相PWM信号最大可节制2，PU全数的24相供电当然这不足以驱动C，是以并联体例工作的所以这24相其实，是由该节制器驱动的SOC的两相供电也，瑞萨RAA22010540而这24+2相供电均采用 ，05A的DrMOS这是最大输出能到1，理器供给磅礴的动力可给锐龙7000处。

　　极是他们最顶级的产物华擎的Taichi太，他们目前最顶级的X670E主板所以X670E Taichi是，rrara则是华擎20周年的留念产物而这款X670E Taichi Ca，上都有华擎20周年的印记主板反面、背面以及包装。

　　在独立的PCB区间内主板的音频电路被安插， ALC4082声卡采用Realtek，输出和113dB SNR的音频输入 声卡支撑120dB SNR的立体声，WIMA音频电容并配备了公用的，使用进行了优化针对高端音频，来满足最挑剔的发烧友供给清亮与均衡的声音。

　　目前只要一款FCH芯片AMD的600系主板，X670E以及B650/B650E产物通过分歧数量的组合来区分出X670/。6条PCI-E通道这颗FCH上具备1，-E 3.0通道此中4条是PCI，bps口共享通道的与SATA 6G，I-E 4.0通道剩下12条是PC，上行通信通道傍边的4条为，条是现实可用的也就是说只要8。6个USB 3.2 Gen 2同时这颗FCH芯片还能够供给， 3.2 Gen 2x2接口此中2个能够归并为1个USB，接口也是供给有6个此外USB 2.0。

　　ara主板反面是没有任何RGB灯的X670E Taichi Carr，实更好如许其，这主板的大理石气概敞亮的灯光只会影响，设置了一条较短的RGB灯带主板只在SATA接口下方，空气灯算是个，pin ARGB灯带接口各两个主板上有4pin RGB和3，用户进行各类灯光扩展给那些喜好RGB的。

　　个台系主板厂比拟于别的三，S相对来说朴实一点华擎的主板BIO，易模式没有简，结构简单了然但BIOS，局合理选项布，能上手很快就。

　　DMI 2.1口视频方面有一个H，DCP 2.3支撑HDR和H，60Hz的视频讯号最高可输出4K ，也支撑视频输出 两个USB4口，P 2.3支撑HDC，8K 60Hz最高分辩率达到。就比力少了音频接口，和一个麦克风接口只要一个音频输出，DIF音频输出口还有个个S/P。

　　ara给人的第一个感受就是它的造型很出格华擎X670E Taichi Carr，装甲都笼盖有很出格的纹路无论主板的盒子和主板上的，拉大理石的纹理这其实就是卡拉，arrara的寄义也就是主板后缀C，遍最大的分歧点这也是它和普。

　　i天线cm的Carrara气概机箱电扇主板的配件里面除了SATA线和WiF，箱后部出风口的是给你装到机，Taichi Carrara主板更为婚配如许能够让机箱的内饰和华擎X670E ，双滚珠轴承电扇采用，00RPM之间可调转速在800-25，.21CFM最大风量76。

　　I-E x16插槽主板上有两个PC，CI-E 5.0插槽均是CPU供给的P，护甲包裹加固概况有金属，候它会工作在x16模式在只利用第一根插槽的时，会工作在x8+x8模式若是两根插槽都利用时。MT手艺安装插槽采用S，CI-E插槽比拟和保守DIP型P，PCI-E的信号SMT型改善了，高高速下的不变性并最大限度地提，-E 5.0很是主要这对高带宽的PCI。

　　毗连方面在收集，网卡以及Killer E3100G 2.5Gb有线网卡 主板配备一块Killer 1675x WiFi 6E无线，戏玩家和追求机能的用户而设想Killer网卡是专为竞技游，和多媒体使用供给了终极的收集体验加强的检测和优先级排序引擎为游戏。

　　rrara上有四条DDR5内存插槽华擎X670E Taichi Ca， EXPO支撑AMD，DDR5-6400最高可支撑双通道，量128GB最大内存容。型内存插槽这是加强，的物理毗连强度可以或许供给更高，也更不变内存信号。内存整合了供电模块此外因为DDR5，源24pin供电时安装或铲除主板电，内存模块损坏的风险很是高若是没有准确断开电源的话。此项风险为防止，忧庇护电路来降低内存模块损坏的风险华擎在每块DDR5主板上置入了无。

　　个是CMOS重置按键背板上那两个按键一，S Flashback按键另一个则是USB BIO，无CPU、内存的环境下刷新主板BIOS共同阿谁用黑框框住的USB接口就能够在。

　　 M.2 SSD带来的高热量为了对应PCI-E 5.0，一个M.2电扇散热器华擎还为主板预备了， 5.0 SSD可以或许连结最佳机能能供给强劲的散热机能让PCI-E。

　　存插槽都有一张如许的贴纸华擎的X670主板上的内，用户若何安装DDR5内存贴纸上半部门的内容是教，存时该当利用阿谁内存插槽在安装1根、2根和4根内，同容量的内存时主板的初次启动所需时间而贴纸下半部门则印着安装分歧数量不，次启动时间确实有点久因为X670主板的首，利诱是不是机械坏了可能会让用户感觉，出格标注出来所以华擎会。

　　6Gbps接口有8个主板上的SATA ，号FCH原生供给的左侧的4个是由2，I-E 3.0通道转接而来的而右侧4个是1号FCH的PC， 3.0通道毗连有线和无线网卡1号FCH用了两条PCI-E，6Gbps或两条PCI-E 3.0剩下的通道只能做成两个SATA ，1061桥接芯片转出了4个SATA 6Gbps口华擎选择做成PCI-E 3.0并用了两颗ASM。

　　Profile Configuration”子菜单下要开启内存EXPO或XMP的话需要进入“DRAM ，ile Setting”选择“DRAM Prof，的预设文档让你选择这是就会弹出内存，、时序和电压等参数还会列出内存的频次，同时支撑EXPO和XMP内存的从这个菜单结构就能看出主板是。

　　格设想能够说别树一格主板的卡拉拉大理石风，很是标致全体造型，样气概的12cm机箱电扇并且华擎还供给了一把同，chi Carrara主板更为婚配让机箱的内饰和X670E Tai，贴心相当，价是4199元这款主板的售，板里面订价算比力低的了在浩繁顶级X670E主，个高级同伴的伴侣是个很好的选择对于想给锐龙7000处置器选一。

　　70E主板来说对于首发的X6，rrara能够说是设置装备摆设最好的那一批了华擎X670E Taichi Ca， 5.0插槽双PCI-E，个是PCI-E 5.0的四个M.2口里面还有一， 3.2 Gen 2*2 Type-C扩展口具有双USB4接口的同时还供给一个前置USB，B接口数量管够各类各样的US，支撑27W的PD 3.0快充USB4 Type-C口还，B口能让高报答率鼠标充实阐扬实力Lightning电竞键鼠US，.5Gb有线E无线网卡板载Killer 2，强劲的收集办事给游戏玩家供给。

　　PCI-E 5.0的M.2接口AMD的X670E主板供给了，友该当都晓得这家伙工作的时候有多热用过PCI-E 4.0 SSD的朋， 5.0 SSD只会更热而机能更高的PCI-E，ing M.2 Gen5电扇散热器所以华擎为这些SSD预备了Blaz，M.2口上的散热片拆下把这散热器装上去利用时需要把本来PCI-E 5.0 ，器高度与旁边的I/O装甲齐平这个庞大的M.2 SSD散热，m电扇供给自动散热上面还有一把4c，M.2散热片好得多散热能力比本来的，SD的工作温度能够大幅降低S，SD在高速工作时的机能不变性保障PCI-E 5.0 S。

　　近年来主板 没有的说线这双芯设想是，前的南北桥它也不是以，里面的IOD北桥是CPU，片都是南桥这两颗芯，1号FCH上方的是，是2号下面，61桥接芯片用来添加主板SATA口1号FCH旁边还有两颗ASM10。

　　式I/O背板主板配备一体，化I/O挡板设想并且华擎采用弹性，性化调整空间预留了更多弹，式机箱的公役可完满对应各，更好的贴合可与机箱，孔位对不上机箱的问题再也不会碰着主板螺丝。

　　PU Package功耗提拔到229W超频后Ryzen 9 7950X的C，压力更大对供电的，arrara采用了自动式的VRM供电散热但因为华擎X670E Taichi C，度其实并不高供电MOS温，后才60℃负载5分钟，后会放宽温度限制因为CPU超频，让它烤机烤太久所以我们也不感，度其实是太高了终究CPU温。