Navi 10焦点上成功开启光追《Quake 2 RTX》也在，现错误但会出，才根基一般从头编译后。

　　提的是值得一，主透露该博，系列将会主打双十一市场这个全新的小米旗舰手机。

　　员会暗示欧盟委，因为情况庇护此举将大大，大约2.5亿欧元的开支同时每年也能为用户节流。一步下，续完美律例欧盟还将继，电器能够互通要求外部充，尺度的最初一步也是同一充电。

　　时同，通事后提案，有厂商当即遵照施行欧盟也不会要求所，4个月的过渡期而是给出了2。意的是值得注，里还有一条欧盟的提案，备将分隔辟卖充电器和设。

　　新爆料据最，列的三款新机曾经全数通过认证目前小米旗下代号为K16系，了三种分歧规格的快充此中显示该系列支撑，33w最低配，67w中配，20w高配1。

　　然当，的问题还在于平台支撑PCIe 5.0最大，睿是会支撑12代酷，品数量及价钱但考虑到产，Ie 5.0硬盘还不现实本年在桌面平台上用上PC，也没急着追新AMD此次，的5nm Zen4上才会有PCIe 5.0要到明岁尾。

　　此对，次提出新的提案欧盟方面婉言每，说扼杀立异城市有公司，陈词滥调这都是，做的一切而欧盟，消费者好处都是为了。

　　出具体时间虽然没有给，束（2025年中旬）前推出50TB硬盘但考虑到希捷此前规划在2025财年结，最晚2023年也会登场了猜测30TB最快来岁、。

　　的老例来看按照以往，名为Redmi K40S的机型小米该当会在双十一之前推出一款，可能恰是该系列此次入网新机，S就曾带来很是超卓的表示客岁的Redmi K30。

　　前动静据此，之前海外发布的小米11T系各国内版本本年的Redmi K40S该当就是，推出了两款机型其时在海外版，天玑1200芯片此中低配版搭载了，价比的中端机型是一款极具性。

　　几乎将不会有什么变化“估计将来6月的前景。演讲总结”这份。预期将来人力成本将会上升有65%的受访半导体公司，来聘请的难度将会降低只要23%公司认为未。到人的窘境面临招不，有的员工供给锻炼来填补这些空白有46%的公司暗示他们曾经为原，薪酬程度来测验考试吸引更多新员工也有44%公司暗示他们会上调。

　　强调欧盟，针对苹果此举并非，0多年的构和次要是历经1，C/microUSB/Lightning)手机充电口尺度从30个削减到3个(USB-，成完全分歧的处理方案可是各家厂商仍未达。

　　e 5.0硬盘原型发布本年曾经有多个PCI，第二大闪存巨头铠侠作为全球，硬盘也早就研发了PCIe 5.0。国闪存会议上在日前的中，Ie 5.0硬盘的机能目标铠侠发布了下一代企业级PC。

　　悉据，TB HAMR硬盘目前希捷出货的20，方英寸1.116Tb盘面存储密度大约每平，方英寸2.6Tb没压力此前手艺演示达到每平。到每平方英寸6Tb以至到2030年做，B的3.5寸机械硬盘从而制造出100T。

　　间的机械硬盘将来一段时，HAMR（热辅助磁记载）和多读写臂希捷发力的两个次要手艺标的目的别离是，片容量和存取速度别离用于提高盘。

　　的是更难，近几个月的材料成本有所上升有90%的受访公司暗示最，芯片的行业来说很是晦气这对于不少需要半导体，2021年汽车行业会发生2100亿美元的丧失调研公司AlixPartners早前就估计。体公司来说而对于半导，益空间会被进一步压缩这也意味着他们的利。

　　天正式提出议案欧盟委员会今，携式扬声器、游戏掌机等消费电子设备的充电接口打算将智妙手机、平板机、数码相机、耳机、便，SB-C同一为U。

　　则升级了骁龙888芯片至于高配的Pro版本，0 W快充并支撑12，40S之后将连结同样的设置装备摆设估计回国改名Redmi K，会进一步压低可是售价可能，20W骁龙888旗舰成为最具性价比的1。

　　RADV开源显卡驱动新的Vulkan ，软件的体例能够通过，H(包抄条理盒)的交叉碰撞在AMD旧显卡上模仿BV，追的焦点也就是光，CTS分歧性测试而且曾经通过了。

　　D RX 6000系列都有特地的硬件光追单位NVIDIA RTX 20/30系列、AM，效率的光追结果能够支撑更高。显卡也能支撑此刻AMD老，开源渠道只不外是。

　　往后对于，no透露Roma，代HAMR硬盘正在研制第二，在30TB容量大约。

　　.0的CM6系列比拟与现有PCIe 4，达到了14GB/s下代硬盘的读取速度，7GB/s写入也有，3%、67%别离提拔10，能也提拔了79%同时随机读取性，低了77%、50%读取、写入延迟则降。

　　前此， Ashton在本年六月就透露Linux开辟者Joshua，光追移植到老显卡上打算将Vulkan，于搞定了此刻终。

　　前日，手艺虚拟峰会上在花旗银行全球，uca Romano强调希捷CFO Gianl，硬盘曾经在客岁12月开售公司的20TB HAMR，的供应量充沛面向次要客户。

　　national发出的演讲显示据调研机构IPD Inter，将会持续至2022年半导体产能不足的环境，2年下半年才无机会呈现供过于求要至多到202。

　　CIe 4.0手艺之后自从AMD首发消费级P，经成为高端SSD的标记PCIe 4.0硬盘已。r Lake还会首发PCIe 5.0下个月Intel的12代酷睿Alde，又要翻倍了SSD速度，PCIe 5.0硬盘原型铠侠日前初次发布了自家的，14GB/s速度达到了。

　　论是对于GPU、CPU此次的全球芯片欠缺不，行业来说影响很是大仍是对于保守的汽车，2022年上半年也不会获得缓解而此刻看来芯片欠缺的环境至多在，时间内很可能不会呈现降价因而像是显卡这些的产物短。

　　侠的说法按照铠，盘估计会在2022年上市他们的PCIe 5.0硬，30TB容量可达。

　　-C充电接口议案对于同一USB，公司称苹果，电接口会扼杀立异担忧只答应一种充，激励立异而不是，害消费者好处反过来会损。

　　的半导体公司中在接管拜候查询拜访，合作的供货商的库具有添加仅有10%的公司暗示他们，他们难以找到熟手的工人来提高产能而且每5间公司里面就有4间暗示，暗示这是“极其坚苦”的有一半受访公司愈加间接。