仓雁彬据官方介绍，该系列主板全新升级 Dr MOS 供电模组，面积是分离式 MOSFET 的 1/4，功率密度是分离式 MOSFET 的 3 倍，单相电力可达 50A，7 相供电 MOS。

　　散热方面，该系列主板采用新一代 CPU 均热盖板，全新金属拉丝工艺，厚度较上一代缩减三分之一，同时导热效率更高，保持 CPU 充分散热，改善积热问题。

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