到一周还有不，19（台湾电脑展）大会就将到来年度嘉会Computex 20，息满天飞业内消，代Ryzen 3000和新的X570主板此中最惹人关心的核心之一就是AMD 新一。

　　不久前，70南桥发烧高温问题我们报道了AMD 5，担任更多扩展功能据悉X570将，备电扇和更大的散热器来压制所以各家主板南桥不得不配。

　　提的是值得一，全由AMD本人独立设想此次X570芯片组完，70由ASMedia设想而此前的X370和X4，制程未透露南桥的工艺，70 15W TDP业内人士暗示此次X5，0足足高了三倍比现有X47。

　　过不，展细节未透露具体架构和扩，yzen 3000平台及X570芯片组的构架图而今天香港业内同仁HKEPC曝光了AMD R，X570 PCH（南桥）之间是若何工作的完整的展现了Ryzen 3000处置器和。