雷电接口2014年才会集成在芯片组内部 |
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作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/6/26 2:57:51 | 【字体:小 大】 |
一钩新月挂西楼发布时间:2012年07月26日 06:12进入复兴论坛来源:中关村在线手机看视频
Thunderbolt雷电接口是主板厂商颇为倚重的新功能之一,Intel Z77芯片组已经提供了技术支持,甚至单独留出4条PCI-E通道给雷电接口使用,华硕、技嘉、微星等几大主板厂商都有支持雷电接口的主板,其中技嘉Z77X-UP4 TH还是第一款支持双雷电接口的主板。
雷电接口需要专门的控制芯片,目前Intel已经推出第二代雷电芯片,代号为Cactus Ridge,其中DSL3510是最高端型号,支持2个雷电接口,封装面积和功耗相比第一代的Port Ridge更低。
再往下一代的雷电芯片代号为Falcon Ridge,也将是前两天新闻中报道的提速到20Gbps的那一代。它将伴随Haswell处理器御用的Lynx Point芯片组使用,预计将在明年的8系主板中大量出现。
与目前的雷电使用PCI-E 2.0标准不同,Falcon Ridge将正式支持PCI-E 3.0标准,每条通道带宽几近翻倍,这也是其能达到20Gbps速度的原因。此外,带宽翻倍除了传输速度更快之外还有一个好处,使得mini DP接口支持4K分辨率成为可能。
2014年Intel又会迎来一次工艺升级,CPU制程将进入14nm时代,发布Haswell的继任者Broadwell。与此同时雷电芯片很有可能会迎来一次大变化独立的雷电芯片还会继续存在,但是SOC化的产品也会出现,这意味着盼望已久的像USB 3.0一样的芯片组原生支持雷电接口的时代的到来。
下下一代雷电芯片代号Redwood Ridge,除了可能SOC化之外目前还没有具体消息,不过理所当然地速度会更快,功耗更低(14nm工艺的功劳)。
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