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千元内性价比之选堆料黑科技技嘉魔鹰B760M DDR5主板评测-聚超值
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/7/18 23:05:52 | 【字体:

  小财神论坛如果你想找一块性价比较高主板,技嘉B760M魔鹰D5主板或许就是你的最佳选择之一。这块主板目前售价不到千元,但该有的一样不少。它采用Intel B760芯片组和LGA 1700插槽,不仅支持第13代&12代酷睿处理器,高速DDR5内存,强大的供电能力、散热性能也相当给力。甚至还给玩家还配置独立的WIFI网卡和2.5G有线网络接口,并搭配了额外的独角兽天线等,在这个价位的主板中真的相当有诚意。另外,这块主板的优化方面也让人非常惊艳,它不仅具备特殊的内存优化设计,更是拥有高带宽低延时模式加持,让你的内存可以提升提升一个档次。最新的BIOS更是加入了104微码,可以让你的处理器不用保持高温高功耗运行,可以说是方方面面都照顾周全了。

  这块技嘉B760M魔鹰D5主板采用了黑色的包装,设计相当的简洁,在包装正面可以看到B760M GAMING AC的主板型号标识,包装背面则是主板的主要参数和卖点的介绍。

  包装中除了主板本体,还提供了说明书,IO挡板,2根SATA数据线和一个带有磁吸的独角兽WIFI天线。

  主板采用MATX板型设计,具体尺寸24.4cmx22.5cm,红黑配色十分别致。主体为黑色PCB,供电和芯片组部分使用了红色的散热装甲,内存插槽和PCIe插槽也使用了红色设计,整体视觉效果相当出彩。

  甚至你还能找到一组WIFI天线接口,堆料明显,在这个级别的主板中非常的少见。

  主板搭载小螃蟹ALC897声卡,独立的屏蔽线避免干扰,专业音频电容等配置可以带来更加纯净动听的音质,7.1声道在游戏时表现也相当不俗。

  主板提供2根M.2插槽,支持PCI-E 4.0并兼容规格2280规格的硬盘。M.2插槽均配备了EZ-Latch快易拆的设计,可以轻松的免工具安装硬盘。

  除此之外,主板还提供了4个SATA 3.0 6Gbps/s的SATA硬盘接口。其中两个SATA接口采用了侧置方式安装,更便于用户走线。

  内存方面,主板提供两条DDR5内存插槽,最高支持OC至8000MHz的内存频率和96G的内存容量(单条插槽最高支持48G),支持XMP 3.0技术以及独家的低延迟&高带宽黑科技模式。

  在供电方面,技嘉给这张主板采用了6+2+1(9)相供电规格,两侧的MOS管上覆盖了大尺寸的铝合金散热片,即使长时间的高负荷运作也可以保持稳定的供电输出。

  搭配8Pin供电插脚,均使用了实心针的设计,电力供应十分充沛,可以满足大部分十三代酷睿处理器供电需求。

  可以看到主板采用的PWM控制芯片为安森美的NCP81530,这和小雕保持一致。左侧供电4相,上面供电5相,均采用上下桥设计。其中左侧3相是CPU供电,上桥是4C10N,下桥是两颗4C06N,最大输出电流分别是46A和69A。

  MOS上的散热片采用了多层栅格式的设计,散热面积大幅增加,可以更高效的提供散热辅助。

  除此之外,这款主板还支持无CPU无内存无显卡升级BIOS,在主板底部可以看到设置了一枚QFLASH-Plus实体按键,使用体验非常友好。

  此次装机使用了英特尔i7-13700K处理器,LGA1700底座带有防呆口,一步到位即可。

  这套内存自带全包的散热装甲,正面顶部和侧面都带有RGB灯效,并内置PMIC和ECC功能,工作状态更加稳定。

  从顶部看,可以发现XPG龙耀LANCER内存的顶部非常平整,对大型散热器的兼容性相当优秀,并且灯效也能贯穿了整个内存插槽。

  散热装甲的厚度也相当可观,官方参数显示合金散热材料达到了1.95mm,安装上两条16G内存后基本没有任何间隙。

  为了更好的发挥硬件的性能,我这次装机搭配的是安钛克NeoECO 1000G M电源。全模组设计,全日系电容,通过80Plus金牌认证,转化效率高达92.71%。

  散热器方面因为是适配I7-13700K,所以选择的是超频三DE360 双泵水冷。这款水冷采用行业革命级双水泵方案,实现双重动力势能叠加,带来更强劲的 CPU 核心性能释放。DE360 水冷支持 CPU 超频且散热功耗至高达 310W,完全满足高端 CPU 的散热需求。

  DE360 冷头外壳采用独特方形外观设计,高精度 CNC 铝合金材质打造,并辅以高强度玻璃顶盖,以及 ARGB 氛围灯效,冷头支持通过主板自定义灯光效果,全铜底座巨大无比。

  水冷标配3把P120 PRO平衡增压风扇,采用 FDB动态液压轴承,背框配备 11 根 45° 倾斜式框架,能有效聚拢风流加强风压。数据线和扣具也进一步优化,让安装过程更加流畅。

  这就是最终效果,本来这次装机是准备直接上4080显卡的,不过目前预算还有点缺口,暂时先用核显吧。

  使用集成显卡770的情况下,鲁大师跑分166W分,开启的情况下,内存得分312658分。

  进入技嘉BIOS开启首页中的高宽带和低延时两大黑科技可以进一步提升内存性能。

  再次进入系统后,使用用鲁大师测试,可以看到内存成绩提升到了332928分。

  内存读写测试成绩也达到了85683MB/s和79509MB/s,延时也优化到了73.4ns,性能的提升相当明显。

  CPU散热表现方面,主板默认状态下,单烤1分钟已经逼近99℃。进入菜单可以看到CPU最大功耗达到了241W,核心电压在1.35V左右波动,B760芯片组的高功耗高温问题还是相当明显。毕竟INTEL的刀法里,这套芯片组不是为I7或I9中高端处理器服务的。

  不过目前技嘉已经放出了104微码的BIOS完美解决这个问题,在官方主页已经可以找到含有104微码的最新F10版本BIOS。

  由于主板支持无U无内存升级bios,图形化操作过程也是非常的简单,这里就不详细描述了,按照提示操作即可。

  升级后的BIOS,在MCU一栏中可以选择104版本,按确定键直接写入,后期也能覆盖其他任意版本,无需担心。

  再次进入BIOS就能对CPU的电压进行微调了,因为之前测试中已经知道处理器电压是保持在1.35V,所以这里我直接调节-0.1V到1.25V,如果蓝屏可以进行0.001v的微调。

  我这里0.1V调整一次成功,轻松进入系统,此时再次对13700K进行FPU测试,可以看到温度被牢牢的控制在82摄氏度,这样的工作状态就非常让人放心了。

  再次进行烤机时,可以看到电压最高达到了1.296V,功耗最高为193W,核心功率5.3G左右。

  众所周知,在御三家中,技嘉的堆料一直有口皆碑,但这块技嘉B760M魔鹰D5显得格外有诚意。尤其是内存优化方面,软硬件支持都相当到位,QFlash支持也让BIOS升级轻松无压力。104微码的加入,让这块不足千元的主板可以轻松拿捏I7甚至I9处理器,兼容性和稳定性都大幅提升。2.5G有线网口和WIFI模块,外置磁吸天线的配置也有配置显得颇为豪华。售后方面现在也升级了,支持个人直送,整体性价比也是相当出色。

  最后说下缺点,可能因为成本和定位的关系,这款技嘉B760M魔鹰D5主板没有采用一体式挡板的设计,而是给出了传统的独立挡板。虽然不影响使用体验,但升级成IO一体面板,就更加完美了。

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