中国算命先生编者按：从08年末漏出消息，到09年9月正式发布，P55芯片组真可谓在“怀胎”的十个月中做足了准备。作为Intel主打中高端市场的产品，P55身上背负着众多使命和任务——Intel首款单芯片芯片组、首款支持Lynnfield的芯片组、LGA775平台的继任者、Intel全面过渡到DDR3平台的桥梁等等等等。

　　而在P55芯片组顺利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之声：性能不济、价格过高、过渡产品等，尤其是又一次改变处理器针脚数量的行为和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的设计被不少人觉得它将成为鸡肋。但实际上在9月8日之后，P55芯片组所展现出的实力给了所有唱衰者若干记响亮的耳光。

　　泡泡网主板频道3月9日2008年10月 外媒爆出Intel要发布首款单芯片芯片组——Intel P55，并预定2009年第二季度发布；

　　2009年1月 外媒又爆由于积压大量库存原因，Intel将推迟P55芯片组的发布至2009年第三季度；

　　2009年3月 德国汉诺威CeBIT 2009电脑展上，多家厂商曝光P55产品；

　　2009年6月至9月 大量厂商曝光自家P55产品，大量Lynnfield处理器测试及超频成绩曝光；

　　从08年末漏出消息，到09年9月正式发布，P55芯片组真可谓在“怀胎”的十个月中做足了准备。作为Intel主打中高端市场的产品，P55身上背负着众多使命和任务——Intel首款单芯片芯片组、首款支持Lynnfield的芯片组、LGA775平台的继任者、Intel全面过渡到DDR3平台的桥梁等等等等。

　　而在P55芯片组顺利降生之前，娘胎之外不乏“唱衰（代表不看好）”之声：性能不济、价格过高、过渡产品等，尤其是又一次改变处理器针脚数量的行为和不支持USB 3.0和SATA 6Gbps的设计被不少人觉得它将成为鸡肋。但实际上在9月8日之后，P55芯片组所展现出的实力给了所有唱衰者若干记响亮的耳光。

　　选择在P55发布半年之后做横评的原因，其实与之前785G横评的观念是一样的——因为只有在现在做才能让更多设计更成熟的产品在横评中亮相，同时给用户更多选择的机会。而以“爱我”为主论调其实也是为了与上次X58横评的标题“谁是我家爱妻的郎”交相呼应：为Core i5（爱我）选伴儿。

　　与往常一样，在介绍产品之前我们先来回顾一下P55芯片组的背景资料以及我们在之前文章中所陈述的一些观点。

　　P55应该是Intel第一款采用单芯片设计的芯片组，但它并非是像NVIDIA那样采用了南北桥合一的设计，Intel是将整个北桥都整合进了CPU内部，因此芯片组就只剩下了孤零零的一颗南桥……

　　P55只起到南桥的作用，从规格上来看P55和ICH10R的区别不大，对于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但从工艺上来看P55要远胜ICH10R，P55使用了65nm工艺制造，而ICH10R是陈旧的三代以前的130nm工艺：

　　目前还不清楚P55芯片组的详细规格，到底比ICH10R有多少改进，但只对比X58和P55的线不但没有北桥，而且南桥工艺也先进好几代，整套平台的功耗与发热也下降不少。

　　另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特：

　　LGA1366虽然比LGA775大很多，但实际上CPU的安装方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有创意了，紧扣CPU的方式设计的很巧妙，安装力度更小、方式更加简单，但紧密程度感觉不如LGA1366.

　　可以这么说，定位高端的X58平台仅是技术展示，而定位主流的P55平台才是真正将Bloomfield架构走入百姓家的线主板供电相数之争 几相够用?

　　当全固态电容和全封闭电感已经成为标配，主板厂商在供电方面的竞争却没有因此而减弱，反而更加激烈。4、8、16、24、32甚至48相，主板的供电相数不断翻倍，让广大用户惊叹不已。值得一提的是，24相及以上的豪华供电都是出现在P55主板上，可与此同时，却也有4相供电的产品。P55主板供电相数之争，究竟几相才够用？

　　其实需要几相供电主要还是要看CPU有多耗电。LGA1156接口CPU的功耗有多大？英特尔公布的功耗是95W，比130W的LGA1366接口的i7低35W，LGA1156接口CPU的最大电流在100A。P55主板的供电设计提供120A足够CPU使用，而且已经为超频提供冗余电能。X58的供电设计要提供150A电流。P55供电比X58要低30A。一般负载下，CPU需要的电流在20-60A，满负载是100A，空载3A-5A。

　　LGA1156平台刚推出时，只有盒装的Intel原装风扇可以使用，新的接口无法兼容原来的LGA775接口扣具，逼得很多用户只能购买盒装处理器。不过后来有主板厂商推出了可以兼容两种接口扣具的设计，比如华擎的C.C.O设计。

　　Lynnfield革命性地将PCIE控制器集成到CPU里，CPU可以直接和GPU相联。不过毕竟定位主流平台，其PCIE通道数不像X58提供的那么多。双卡只能以双x8运行，而X58则可以双x16运行。两种平台各有所长，究竟哪个平台的多卡效能更强？

　　P55平台虽然是双X8模式，但PCIE 2.0的带宽本身就是1.1的两倍，2.0 X8就相当于1.1 X16，带宽充足，基本不会影响GPU性能的发挥；一般情况下，只有显卡板载显存不够用，数据溢出到内存时，PCIE X16大带宽的优势才能体现出来，因此X58平台只在少数游戏中有些许领先优势。

　　既然P55的双卡性能也非常强悍，肯定有用户迫不及待想要组建SLI或者交火系统了。不过别急，先看看主板对这些技术的支持情况。

　　实际上无论SLI还是CrossFire技术，都是建立在对等的PCI-Express总线基础上，跟谁家的芯片组没有任何关系，不过NVIDIA看到了SLI技术的前景，因此在驱动中人为做了限制，只有在授权芯片组上才能开启SLI，而ATI的驱动对Intel和ATI自家芯片组无条件开放交火支持，但不支持VIA/SIS/ULI等芯片组。

　　后来考虑到Core i7的强大性能，以及Intel X58平台的号召力，Intel的新旗舰必将成为高端游戏玩家的新宠，最终，在多方协商后，NVIDIA通过驱动授权的方式在特定主板上实现SLI。随后的P55的情况也差不多，厂商要想让其P55主板支持SLI技术，需要首先向NVIDIA交纳最多30000美元，然后每块主板再掏3美元，NVIDIA就会提供一个授权密钥放在主板BIOS里，告诉显卡驱动这块主板可以开启SLI。于是大部分的P55主板也都提供了SLI支持，不过用户需要注意的是，

　　部分低价的P55为了节省专利金的成本，没有提供SLI支持，只能使用CrossFireX。

　　除了提供16个PCIE通道给显卡，P55还提供另外8个PCIE通道给其它设备，不过遗憾的是，这8个通道仅支持PCI-E 1.1标准，最大带宽被限制在250MB/s。这也让主板厂商为主板添加SATA3和USB3.0主控芯片设置了带宽障碍。

　　X58北桥支持PCI-E 2.0，AMD主流芯片组的南北桥都支持PCI-E 2.0，这些主板可以直接整合SATA3.0和USB3.0控制芯片，性能不会有损失。

　　Core i7-800和i5处理器整合了原本属于北桥的所有功能（包括PCI-E 2.0），因此P55芯片组实际上就是一颗南桥，这颗“南桥”相比ICH9R/10R没有什么实质性的改进，Intel这些年也是不思进取。●

　　P55芯片组提供了8条PCI-E 1.1通道供附加芯片或扩展卡使用，多数情况下用户只能用到其中的两三条，多余的通道被闲置浪费掉了。其实如果把剩余的通道组合起来的话使用就能实现N倍的带宽。

　　华硕就使用了一颗PLX公司产的PEX8613桥接芯片来将P55的PCI-E通道组合起来使用。这颗芯片看上去比较眼熟，与ATI HD4870X2显卡上用的PEX8647芯片比较相似。华硕所使用的PEX8613是低规格版，可以将4条PCI-E通道桥接成8条供两个设备使用：

　　PEX8613芯片同时支持PCI-E 1.1和2.0标准，如果挂接在P55上面的线GB/s的带宽，刚好可以满足两个PCI-E 2.0 X1设备的需要——正好外挂一个USB3.0控制芯片和一个SATA3.0控制芯片。

　　华硕的解决方案看似繁琐，但在性能方面却近乎完美，既不影响显卡性能、又不限制SATA3.0和USB3.0的带宽，还没有浪费P55芯片组的PCI-E资源，更不影响南桥扩展槽(还剩4个通道)。在下一代芯片组原生支持SATA3和USB3.0之前，这是最完美的解决方案！不过，SATA3和USB3.0真有必要吗？

　　i7和i5最大的区别是i7支持超线程技术，另外频率也更高。不过i7的价格也很高，2000多元的价格几乎和X58平台的i7 920相当。

　　相比之下，i5 750是个更好的选择，虽然不支持超线程，但是价格便宜。而且针对超线程进行优化的软件也并不多。i5 750的性能也已经足够强劲，所以销量也自然比i7 860高。

　　有的读者会说，现在的i3和i5不都是LGA 1156的么，为什么不能和P55一起用？

　　功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪pc稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。

　　原因3：而更关键的是，Lynnfield使用了最新制程的45nm，同为2.66GHz，但核心电压更低（Lynnfield大概比Bloomfield低0.1V左右），根据我们先前的文章《超频真的划算么?深入研究CPU电压频率》，我们知道，CPU电压对功耗的影响有多么巨大。

　　现在的评分标准是我们之前创建并希望其成为今后我们评判产品良莠的一种规范，产品将以得分的形式来为读者展现其整体素质，方便用户“量化”产品质量。本次横评我们将继续以这种评判标准来评判产品，希望能为读者带来更直观的效果。

　　供电部分，采用了超豪华的24相供电设计，搭配高品质全固态电容以及全封闭电感，不仅能保证了处理器供电的稳定，更有很大的超频空间。主板内存插槽部分，提供了多达6条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2600+/2200/1333/1066内存规格，最大扩展容量达16GB。同时内存部分提供了独立的供电。

　　扩展插槽部分，提供了3条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外提供2条PCI-E x1插槽和2条PCI插槽，扩展能力很强。磁盘接口方面，提供了6个SATA Ⅱ接口设计，另外还提供了一个IDE接口。支持RAID功能。而和P55-UD6最大的区别就是，该板提供了两个SATA Ⅲ接口，理论传输速度可达6Gbps，是SATA Ⅱ的两倍。

　　扩展部分，提供了两条PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI技术。另外还提供了1条PCI-E x1插槽和1条PCI-E x4插槽，以及两条PCI插槽，扩展能力不错。磁盘接口方面，提供了6个SATA2接口设计，同时也提供了IDE接口供较老的设备使用。SATA接口都采用了侧置设计来避免某些非公版显卡和SATA接口产生冲突。

　　背板接口部分，提供了一个PS/2键盘接口，8个USB接口，2个eSATA接口，1 个IEEE1394接口，S/PDFIF接口和同轴接口，双网卡接口及音频接口。

　　该主板采用了七彩虹战旗家族一贯黑色PCB风格，ATX大板型设计，供电部分的一体式热管很有富士康高端板的风格。基于Intel P55芯片组，支持Lynnfield Core i5/i7处理器。

　　<主板采用Intel P55单芯片设计，因此整体上来看主板结构比较简洁，支持Intel LGA1156接口的Core i5/i7系列处理器。ATX大板型设计，芯片组和供电部分配散热片进行散热。

　　背板I/O接口部分，提供了4个USB接口，1个eSATA接口，1个串口，一组PS/2接口，数字接口以及8声道音频输出接口。

　　背板I/O接口部分，提供了一组PS/2键鼠接口，一个同轴接口，一个串口，6个USB接口和1个eSATA接口，网卡接口及音频接口。

　　主板采用Intel P55芯片组，支持LGA 1156接口的i3、i5以及i7处理器。采用ATX大板型设计。

　　供电部分，提供了16相供电设计，采用全固态电容搭配全封闭电感，MOS管上方覆盖散热片，加强了超频的稳定性。

　　主板采用了ATX大板型设计，基于Intel P55单芯片芯片组，支持还未上市的LGA1156接口的Core i5处理器。由于采用单芯片设计，P55主板看上去要简洁一些。散热方面，采用了覆盖供电和芯片组的一体化热管进行散热。

　　尽管如此，这款主板提供三个PCI-E x16显卡插槽仍然是比较高端的配置，三路交火或者SLI已经可以满足大部分玩家对3D性能的追求了。此外该主板还提供了一条PCI-E x1插槽和一条PCI插槽。

　　硬盘接口方面，富士康的P55提供了6个黑色的SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。

　　在这个同质化产品横行的时代，强调产品附加价值的做法受到了厂商和用户的广泛支持，所以此次横评中不仅台系产品非常注重产品附加价值，就算是大陆的通路产品在这方面也做得越来越好了。

　　下面是我们以技嘉P55-UD6为例，来为大家介绍如何自己动手将性价比汉高的Core i5 750超频到4GHz过程，希望能对超频苦手的朋友们以帮助。

　　进入BIOS，技嘉的BIOS一目了然，各选项根据功能划分，所有超频的设定都在MB Intelligent Tweaker(M.I.T)中 。为了了解硬件的环境，先不按MIT，我们先到PC Health Status中，了解下系统的环温度，可以看見处理器电压、内存电压，及处理器、北桥温度。

　　Core i5-750的BCLK默认为133MHz，提升此值便可对CPU进行超频，不过在提高BCLK频率的同时也会提升北桥与QPI的频率，有可能需要提升相关电压值。

　　Intel TurboBoost：英特尔睿频加速技术，通过此技术，CPU可以根据应用情况自动对四个核心中的一个进行超频。以Core i5-750为例，其主频为2.66GHz（133x20），通过睿频技术可以将其中的一个核心超频到2.8GHz（13321）或2.93GHz（133x22）。

　　接着我们谈谈处理器超频4GHz的目标。首先，我们根据在Nehalem核心架构下，处理器主频的算法是倍频x外频(Bclk)，拿CORE i5-750为例，默认主频为20x133MHz =2660MHz，即我们常说的2.66GHz，由于倍频是锁住的，所以唯一能让频率上升的，就是拉动外频(Bclk) 。所以我们的目标是4GHz，Bclk则必需达到200MHz。

　　为避免其他因素影响超频失败，用户可以采用排除法。用意就是先将QPI、DDR3及Uncore的频率调低或近默认值，假设这三个部分不可以较多高，因为现在的目标是200MHz的Bclk，首先将处理器的频率锁定在4GHz，等频率稳定了，再去调这三项频率，甚至对这三项超频。如果对自己的主板和内存有信心，也可以酌情提高。

　　频率都设定好，接着是电压部分，目前处理器频率及200MHz外频、QPI 7.2GT/S。会影响处理器频率的只剩CPU Vcore。这个参数设定为1.25V视CPU体质而定），其它保持默认状态，按F10就可以储存离开BIOS画面了。重开机之后BIOS已经显示超频成功，这时i5-750为20x200MHz=4GHZ 。

　　所谓产品线的划分，就是要将旗下产品按照市场需求进行分类，比如Intel，目前的低端是残存的P3x/P4x系列芯片组和LGA 775架构处理器的组合，中端目前是H55、H57以及P55和Clarkdale/Lynnfield处理器的搭配，高端则是由X58芯片组搭载之前的四核的Bloomfield转向了六核心12线程的Gulftown处理器。而每个档位中的产品又会有一些定位的划分——中端产品线就是这条线中的领头羊。

　　当然，目前H55已经大量上市，市场上也出现了不少以Core i5 750甚至Core i7 860等中高端处理器搭配H55的情况出现，这就好比LGA 775时代用Q9xx0的四核处理器来搭配G31/G41的情况。论定位，H55和H57面向的是商用平台，其为Clarkdale核心处理器设计的显示接口对于Lynnfield处理器是半点用处都没有的，这种情况下用H55搭配Lynnfield处理器并不是对处理器的浪费，而是对主板投资的失败。所以，对于Lynnfield处理器来讲，“爱我”的只有P55，只有P55才应该是最适合“我”的伴，没有之一。■