冷漠贵公主现在获得了X570主板的芯片组框架图，透过此图我们能够更为清楚的看到Zen 2处理器是如何与X570芯片相连的。

　　再过多几天开幕的台北电脑展上我们将会看到大量的X570主板，在款新主板将会成为Ryzen 3000系列的标准搭配，只有用上他才能发挥出Zen 2架构Ryzen 3000系列的全部实力，此前我们对它的认知就是它与此前交给ASMedia操刀的X470/X370不同，它是由AMD亲自打造的，会支持PCI-E 4.0总线，但发热量大增，TDP可能去到15W，所以许多厂家都为其配备了主动散热。

　　现在hkepc获得了X570主板的芯片组框架图，透过此图我们能够更为清楚的看到Zen 2处理器是如何与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一同提供了24条PCI-E 4.0通道，其中有16条是给显卡使用的，可用单条x16或者两条x8，有4条是给存储设备的，可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩下4条则是连接X570芯片，其实PCI-E通道的数量和分配方式和现在没啥区别，只是从PCI-E 3.0 升级到了4.0，而CPU内部也提供了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1升级到了Gen 2。

　　而X570芯片组则可提供各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1核USB 2.0接口，可惜图上没有明确标记这些接口的数量，但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以看出，X570芯片可提供的的PCI-E通道数应该是超过8条的。