法拉利haobc写这篇文章缘于看到网络间充斥了越来越多的浮躁，每天的本本市场就像一个超级集市，降价声、促销声不绝于耳，一边是商家在尽力吆喝，一边是买家在讨价还价，还时不时的有抱着刚买不久的本本要愤怒讨说法的。诚然，整个移动市场已发生了翻天覆地的变化，但越是这时候，越需要我们能平心静气下来，好好琢磨一下，到底是什么原因使得那些笔记本卖得价格超低？

　　首先先给大家解释一下模具的概念。模具，俗称空机，具体是指除CPU、内存、硬盘和包装之外的部分，是本本成本环节中的重要一环，它考验的是本本的做工、外形、散热性、重量等。现在，很多厂商为降低生产成本，不得不将模具生产交于代工厂，市场上也就不可避免地出现不同品牌、相同模具的同质产品，这也是我们从市场上看到越来越多长相相同的笔记本的原因。

　　我们都知道，目前台湾现已发展为全球笔记本代工厂集中地，据内部人士透漏，一般工程塑料材质的开模费用不低于400万元，铝镁合金材质的则在500万~700万元之间，视内部结构不同，费用还会更高。如此高的开销和研发实力筑成了一道坎，后来者只有暗渡陈仓选择一些便宜的公模，无形中各品牌的起点就不一样了。

　　电源好坏影响整个系统的稳定性和部件寿命。本本内部的电压有3伏、5伏和CPU核心电压三种，开关电源、MOSFET功率管、电感输出和滤波电容是电源的四大核心部件。前三个部件负责源源不断地提供动力直流电流，滤波电容则起着稳定电压、消除纹波干扰、纯净电流的作用，滤波电容的阻值（一般为220UF）越低越好。

　　另外，这些核心部件的数量、质量不仅关系到成本高低，还直接关乎系统稳定与否。CPU附近的电解电容也非常重要，他们能平衡CPU核心电压，保证各部件正常运转。

　　电路板上的电容有直立电容和贴片电容两种。贴片式电容的性能、体积和耐用性更高，比直立电容要好，但因为价格更高，往往在一些低价本本中被直立电容取代，而且数量也减少了不少。

　　CL56采用了4300mAh、14.8V的大容量锂电池，一般可连续使用3~4小时，上面右图为电源接口的电路部分，采用了贴片式电容，性能好于直立电容。

　　开关电源PWM芯片输出端也采用了滤波电路，可保证获得波纹较小、干净的电流。

　　贴片电阻电容虽小，可作用非常大，是典型的小块头大智慧，然而在追求低成本、低价格打拼的恶性竞争下，小小的电容电阻不幸成为了牺牲品。滤波电容、衰减电阻、去耦电容、MOSFET开关都是会被PK掉的对象，精打细算之下，虽然这样的本本还可以凑合使用，短时间内信号可靠性和整机稳定性也不会有太大影响，但时间一长，其罢工的几率将大大增加。

　　全部采用了贴片式电容电阻，无论在性能、布局和体积上，都比直立的电解电容有着更大的优势，这也是体现一款本本性能的最重要因素之一。

　　以支持移动PM CPU的芯片组为例，如今系统平台一般有如下几种：Intel的915GM+ICH6、855GM+ICH4，VIA的PN800+8235CE，ATI的RS300MB+SB200，以及SiS的MX661+963。五种平台价格依次递减，而低价笔记本最直接的控制成本的措施就是改用便宜的芯片组。

　　虽然Intel推行Centrino/Sonoma技术时，规定了迅驰平台必须同时具有855PM/GM和ICH4，或者915GM/GL和ICH6，以及无线网卡三个模块，但很多小型笔记本厂商为在昂贵的芯片组平台上能继续有利润，就不得不对主板上的线;，包括PCB板层数、飞线形式、模块电路和控制芯片等，都有被简化甚至取缔！

　　主板上除了芯片组外，还有如PCMCIA控制器、IEEE1394控制器、USB电流保护电路、网卡、BIOS芯片、Super I/O（主要负责串/并口、红外等传统低速设备）等电路部分。

　　CL56解剖后的整体俯视图，怎么样？布局、走线非常紧凑、清晰。

　　好一点的PCMCIA控制器会采用TI（德州仪器）或NS（美国国家半导体）的产品，低成本本本一般采用相对便宜的控制器，比如ENE和O2MICRO的产品，在一些国产低端机型上经常会出现它们的芯片。IEEE1394一般和PCMCIA控制器整合在一起，有点类似二合一的设计，一些本本没有1394，则是省略了这部分芯片电路，只保留了PCMCIA。CL56采用的是NS0013芯片。

　　另外，网卡是本本发挥移动特性必不可少的部件，从以前的十兆、百兆网卡到如今的千兆网卡，本本的网络传输速率得到几何级增长。生产本本用网卡的制造商有：Intel、VIA、Realtek和3COM。Intel、3COM平台的网卡最贵，支持千兆规格，高档本本多采用此类网卡；VIA和Realtek则更多现身于中低端平台。

　　迅驰一代的南桥芯片ICH4中自带了100MHz MAC控制器ICH4-M，但光有MAC控制器还不行，完整的网卡部件还需要PHY网络控制芯片。从成本上说，Intel ICH4+PHY82562ET高于ICH4+PHYVT6105；而对于只使用移动PM CPU的平台，大多数厂商采用VIA芯片组合南桥VT8235CE搭配PHYVT6103的做法，成本将更低。三种网卡芯片传输功能的组合，性能从高到低排列。

　　CL56的LCD与主板的部件连接线不仅用防辐射的线缆包好，而且还用不导电的塑料软管固定在内存芯片的背面，提高了安全性。

　　风扇有FOXCONN出品，与一般本本不同的是，CL56的风扇远离Super I/O，保证了散热的畅通和有效性。