|
u10i拆机中，字符丝印不需要印到电路板上。针对这种设计需求，可以通过以下两种方案来解决：
1、提供给板厂gerber文件生产，但不提供两个丝印文件（后缀为GTO和GBO文件）。
二、元件边框的删除比较麻烦。因为通常元件边框是做在元件封装中，所以需要进入封装编辑中删除边框。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分
不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。
制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网
半睡半醒中，白天来了，工厂的电话也来了。 又是那个美女，又是那个PMC。 饶萧萧说为了不打扰毛毛的好梦，她刻意等到天明。 能否帮忙提供一下
半睡半醒中，白天来了，工厂的电话也来了。 又是那个美女，又是那个PMC。 饶萧萧说为了不打扰毛毛的好梦，她刻意等到天明。 能否帮忙提供一下
设计软件学习教程，具体有protel，powerpcb，Allegro，orcad，cam350等
不同的工艺流程做详细的介绍。1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全
系统，设置有关参数 根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系 统的默认值。另外还要对
拼版。选择最适合制造商所使用设备的尺寸有利于降低原型设计及制造成本。首先在面板上进行
设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径。
。Top Paste - 顶层焊盘层，Bottom Paste - 底层焊盘层：顶层和底层贴片焊盘层，就是我们开钢网用的文件
Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
对于初学者来说，应该如何开始学习呢？我在这篇文章中汇总几个问题，以帮助你了解如何进行
的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给
件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们
多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个
的经验总结。专项检查包括设计的Valor检查及DFM检查，这两部分内容关注的是
是按照系统默认的，只需设置少量的参数。4、载入网络表和元件封装Design-Update
多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形
文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产
不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。
被抹掉了，希望给位大佬提供点线索，可能是什么单片机！已知芯片有44个引脚，内部应该能自己提供时钟的震荡
级电流传感器，它基于磁通门技术，可以实现对直流电流和交流电流的隔离测量。
等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要应用于手机，便携计算机
消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记，但与激光打标机相比，由于使用油墨，可能需要更多的维护。机械雕刻机：机械雕刻机
的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。
设计。例如，零件编号和轮廓 ，制造商的 标记 以及生产日期等信息。最常见的
有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分
有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分
有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分
（Printed Circuit Board）设计中，死铜（也称之为孤岛）是指没有用于任何电气连接的铜。孤岛的存在并不影响
的字高和字宽之比，一般要求≥6:1，常见的字号有三种： 其中，板子密度比较大时，常用4/25mil的
|
返回首页 
您现在的位置： 
栏目文章
