flashmx2004序列号AMD处理器目前非常火爆，无论是面向游戏的X3D系列还是面向普通消费级市场的锐龙9000，AMD总有一款产品能满足你的需求。而在主板的选择上，AMD的三款新芯片组已全面上市。那么，你知道它们之间的差异点在哪里吗？跟着小红龙一起来了解一下吧。

　　通过上图可以很清晰的知道各芯片组之间的差异，其中最高端的X870E主板拥有12条PCI-E 4.0通道与8条PCI-E 3.0通道。

　　这是因为E代表双芯片，也就是俗称的“二仙桥”结构，而PCI-E通道是当今主板上最重要的通道，除了显卡与硬盘会用到外，包括声卡，网卡都会用到PCI-E通道，所以其重要性不言而喻。而X870E拥有最多的PCI-E通道，拓展能力也最强，其代表是MEG X870E GOLDLIKE超神，以及暗黑，刀锋钛。

　　其次是X870芯片组，这款产品包括有完整的PCI-E5.0插槽与M.2接口，USB4依然有40Gb，主要差异是使用了单芯片组设计，所以PCI-E通道数量减少了一些，其他基本和X870E保持一致，代表是MAG X870 TOMAHAWK战斧导弹。

　　除了两款定位高端市场的芯片组外，AMD还推出了面向主流市场的B850芯片组。B850芯片组提供了PCI-E 5.0功能，其中M.2的5.0x4接口也完整保留。

　　除了B850外，AMD还推出了一款面向入门市场的芯片组——B840，用于替代上一代的A620芯片组。在功能上，B840去除了PCI-E 5.0支持，仅提供PCI-E 4.0的显卡插槽和M.2接口。其他方面，USB速度最快为10Gb。代表产品包括B840 GAMING PLUS WIFI。

　　X3D Gaming Mode 专为 AMD 9000系列处理器设计（包含9000 X3D系列），可将游戏性能提升 高达 20%，让你获得更流畅的游戏体验。

　　Latency Killer是专为 AMD Ryzen 9000X（X3D）处理器 量身打造的高效能技术，能够 降低 DDR5 内存延迟最多 12%，不仅提升游戏效能，还能加速许多 工作站级负载，如 3D 渲染与影片剪辑等。

　　微星AMD 800系列主板采用EZ DIY设计，这里包括了M.2冰霜铠甲的快拆与安装功能，以及显卡快拆，此外还有自定义按键，清除BIOS等快捷操作，这些设计能极大的方便用户在DIY时的便利性。

　　实际上，AMD 800系列芯片组可以看作是600系列的改进版，USB4从上代的选配变成了标配。其他方面也在细节上进行了加强，例如更高的内存频率、完善的PCI-E 5.0x4支持，以及更厚实的PCB板材等。

　　此外，5G有线的加入也进一步提升了主板的性能。而且从兼容性、BIOS界面操作的便捷性，以及对未来设备的适配性来看，AMD 800系列主板无疑是更好的选择。