onnector）：MMX时代的中后期MMC（Mobile Module C，obile Module）的笔记本电脑公用CPUIntel推出了模块化封装IMM（Intel M，MMC的封装形式也就是这里所说的。是一个包罗CPU在内的电路板采用这种封装的CPU现实上，PU内核它由C，北桥芯片芯片组的，护总线温度检测器构成电压转换部门和系统维。块化的可抽换封装MMC是一种模，接口与主板毗连采用两条特殊的。因为它集成了主板上的北桥采用MMC封装的长处是，设想获得简化从而使主板的，了成本降低。

　　显卡不断掉队于台式电脑MMC2：笔记本电脑的，3D结果的笔记本电脑公用显示芯片虽然个体显示芯片厂商开辟出了略带，PU的`支撑但因为缺乏C，仍不尽人意显示结果。此为，添加AGP功能的笔记本电脑用CPUIntel于1998年后期推出了。仍是模块化的这种CPU，为MMC2封装形式。与MMC1雷同MMC2的布局，为一片共计400脚的插针只是MMC2与主板的接口，计280针的两根插槽分歧于MMC1 共。特点是添加了对AGP的支撑这种封装形式的CPU最大，功能有了阶段性的飞跃使得笔记本电脑的3D。具备了这种功能然而恰是由于，发烧量相对教多这种CPU的，并通过严酷的散热设想才可以或许达到散热的要求因而需要通过散热片、电扇等一整套散热安装。一些重视机能的全内置笔记本电脑中采用MMC2封装的CPU多见于。

　　ium MMX起头（引见将从Pent，le CPU时至今日曾经没有升级的意义再此之前的386和486级此外Mobi，再引见所以不。动式CPU的产物数量少部门利用AMD和TM移，文会商范畴之内因而也不在本）

　　Cache）存（L2—，改成了440BX芯片组的北桥而且模块中集成的北桥芯片组。X芯片组北桥的分歧按照内部440B，ET 和PCI SET两种MMC1又分为AGP S。而只能利用PCI显卡后者不支撑AGP显卡。一提的是别的值得，是通过两条插槽与主板毗连MMC1封装的CPU也，80针共2。

　　高速成长CPU的，、功能等限制无疑是一种挑战对笔记本电脑的体积、散热。脑公用CPU作为笔记本电，上述要求为了满足，装来做文章了也只好从封。而言一般，各个时代CPU的手艺和成本等要素采用什么样的封装形式往往取决于。电脑来说对笔记本，空间紧凑狭小因为其布局，记本电脑的厚度和空间操纵率因而它的体积间接影响到笔；响到机械运转的不变性它的散热结果间接影；本电脑电池的利用时间它的功耗则影响到笔记。U所采用的封装形式是互相关注的这些手艺目标与笔记本电脑CP，以所，电脑公用CPU而言封装手艺对于笔记本，要的手艺表现是一种很重，本电脑CPU升级之前这也就是在我们给笔记，封装问题的缘由必需起首考虑。

　　idge封装CPU后背Mini—cartr，针笔记本的CPU变化快左侧为于主板毗连的插。

　　Package）：薄膜封装TCP手艺TCP（Tape Carrier ，le Pentium MMX前次要用于INTEL Mobi。其时的通俗PGA针脚阵列型CPU要小得多采用TCP封装手艺的CPU的发烧量相对于，减小附加散热安装的体积使用在笔记本电脑上能够，空间操纵率提高主机的，轻薄笔记本电脑中因而多见于一些超。CPU间接焊接在主板上但因为TCP封装是将，是无法改换的因而通俗用户。作简单的引见在此笔者就。

　　CPU的文章里以往引见笔记本，往被连系在一路会商BGA和μPGA往，从本色上来说仍是BGA这是由于μPGA的内部。A与SOCKET型处置器的长处而发生的）（μPGA形式的处置器能够说是连系BG。添加了一个转接板（interposer）只不外μPGA封装在BGA封装的根本上。意注，MC封装中的电路板此转接板分歧于M，出的锡球脚转换成能够间接插入主板ZIF插座的针脚它的感化是将BGA封装底部间接从CPU内核中引，了μPGA封装从而就转换成。常通，被一次性焊接在主板上BGA封装的CPU，升级不成。了和台式机CPU雷同的拔插体例而μPGA封装的CPU因为采用，潜力很是大因而升级的。

　　封装反面MMC2，C1雷同与MM，北桥笔记本的CPU变化快散热器下面别离为CPU和。

　　公用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产物MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑，用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专，C雷同与MM，含CPU在内的电路板MMC1也是一个包，含了Pentium II的二级分歧是MMC1的电路板中还包缓

　　o—PGA—1）：从某种意义上来说BGA—1和μPGA—1（Micr，bile CPU才是我们认识中的CPUBGA—1和μPGA—1封装类型的Mo，到了零丁芯片的封装体例这两种封装让CPU又回。封装体例中在这两种，ie）被间接焊在了基板上整个CPU的焦点部门（D，们能够看出从图中我，位于基板的正地方CPU的焦点部门。是手艺前进的表现这种封装体例同样，封装手艺的起头代表着另一种。体例的CPU而言相对于MMC封装，的庞大劣势就是它的超薄特征BGA—1和μPGA—1，能够看出从图中，的CPU体积很是的小采用这两种封装体例，间接焊在主板上而且前者还可，笔记本电脑的设想需求因而能够满足很多超薄，厚度起了很大的感化对减小笔记本机身。entium III起头特别是从Mobile P，的轻、薄之风流行跟着笔记本电脑，供给了一个极好的处理方案这两种封装的CPU无疑。

　　CPU之前在动手升级，（Mobile CPU）的封装问题我们该当先会商一下笔记本公用CPU，级的前提这是升，级成功的环节同时也是升。

　　这是一种很是“短寿”的封装形式Mini—cartridge：，m II CPU部门型号中呈现过仅曾在Mobile Pentiu。装分歧的是和MMC封，芯片组的北桥它没有集成，属外壳包抄着外部则被金，U的焦点部门供厂商装散热器只显露了Mobile CP，C2封装雷同后背与MM，板毗连的插针有一片与主，为240针脚数。

　　对于芯片仅仅是一个外壳保守意义上的封装形式，构性的庇护是机械结；封装除告终构特征外然而现阶段芯片的，散热机制还包含了，片与主板毗连的平台并成为了电机能上芯。步说进一，于芯片的布局特征和设想方式封装的复杂性很大程度上取决。复杂的芯片而言对CPU这种，术愈加复杂其封装的技。挥它的最佳机能和供给一个与主板的毗连平台因为封装的意义在于最大限度的保障CPU发，机能和布局因而封装的，用CPU体积小是实现笔记本专，热快散，项特征的包管功耗低等各。

　　笼统些说的，GA—1封装的CPU采用BGA—1或μP，后背是锡球脚仍是针脚具体是哪种区别在于其。