于Sandy Bridge这一点早已被证明关于Ivy Bridge在超频时温度大大高。阐发大要有两种说法至于具体缘由此前,导致焦点面积变小后和顶盖接触面积变小一种是Ivy Bridge制程升级,的密度提高能量/面积;2nm FinFET/tri-gate手艺别的一种说法间接把矛头指向Intel 2。理的注释:矛头间接指向了Intel新一代封装工艺OverClockers在日前给出了一份看似合。
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本无意义人的生命,付与了它意义是进修和实践。人生的习惯和崇奉该当把进修作为。
ore处置器中采用了全新的散热封装手艺“我们确其实22nm制造工艺的第三代C,造工艺的热密度较高但因为22nm制,实会碰到温度提高的环境所以用户在超频时候确,们的设想考虑之内的但这些问题是在我,仍然是能够包管的但CPU的质量。”
的缘由也被推翻了此刻连看似合理,度提拔的缘由归结于焦点面积变小了那么只能将Ivy Bridge温,e的散热器仍然是按照95W的散热能力所设想也怪不得Intel给Ivy Brideg。
怎样说不管,密度提拔只是概况现象焦点面积变小导致热,Intel本人才晓得最底子的缘由生怕只要,l有朝一日发布除非Inte,世纪硬件行业十大未解之谜中一员也不是没有可能发生不然Ivy Bridge温度超高的缘由会成为21。
到这个报道之后给Intel发出了公函NordicHardware网站才看,tel的官方回答并很快获得了In,如下全文:
现象严峻时当浮层化,的挑战是我们碰到,太大实操价值出的主见没有,操作的人从现实际…
复充满了“官方”味道Intel的这个回,是没有提到重点扯了一大堆就,了散热封装手艺他们认可改换,U温度高了也认可CP,度提拔的缘由事实在哪里但就是不告诉你CPU温,换散热封装手艺了更别提为什么要更。
场角逐太有价值恒大与拜仁这,了本人展示,枪下看清了本人也终究真刀真,一把标尺更成为…
CPU温度提拔这个猜测也被推翻了别的针对散热封装手艺的改变导致,e i7-3770K的顶盖进行测试国外论坛有玩家亲身上阵揭开了Cor,即即是开盖散热最终的成果是,果以及发烧量仍然没太大的改善Ivy Bridge的超频结。
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