恶魔大姐大新闻① ： Zen3更耐热 AMD表态：锐龙5000处理器95°C都正常

　　AMD的锐龙5000处理器已经开卖一段时间了，尽管还是供不应求，但也有人开始用上了，大家有了更多的实际体验，有用户已经开始关心起锐龙5000的温度了。

　　有网友在Reddit上讨论了锐龙5000处理器的散热问题，通常来说大家都希望温度越低越好，超过70°C就会让人觉得焦虑了，但在锐龙5000处理器上，这个观念可能要改改了。

　　根据AMD官方的信息，TDP 105W的处理器在使用官方散热器的时候温度可以承受的90°C，65W TDP的处理器则可以达到95°C。

　　90多度的温度会不会太高了？AMD技术营销总监Robert Hallock随后解释了这个问题，在Zen3处理器上，大家要改变对散热温度“好“以及“不好”的认知了，锐龙5000处理器的90°C（锐龙9 5950X/5900X、锐龙7 5800X）、95°C（锐龙5 5600X）是针对满载条件而设计的，芯片和固件能够支持更高的温度，允许CPU在算法降频之前追求更高及更长时间的升压性能。

　　这话说的绕口，简单来说就是大家不要看到锐龙5000处理器温度达到90°C多就觉得是散热不行或者AMD有毛病，这代处理器就是这样设计的，确保在高温下依然能不会很快降频，保证高负载下的性能。

　　Robert Hallock表示只有锐龙5000处理器才能做到这个水平，Zen2及友商的产品都不行。

　　这意味着它们温度一旦高了就会很快降频，这实际上会影响CPU性能，三秒真男人的说法就是这样来的。

　　总之，在锐龙5000处理器上，大家别怕温度高，其设计目的就是耐高温，确保温度较高的时候也能持续输出高性能。

　　当然，这也不是说不用好的散热器了，散热器越好，温度越低，对锐龙5000的性能发挥只会有好处。

　　AMD的性价比难道就凸显在……能玩游戏能干重活还能烧开水？？给苏妈倒一杯包治百病的中国热水吧……其实我们之前就曾专门做过一期讲述硬件温度的文章，并且表明了硬件芯片要比我们想象的更耐热，你觉得的热真的只是你觉得，不过这个95℃……是AMD设计的温度阈值吗？线℃也不降频某种意义上说也挺厉害的……Ryzen前代首次使用7nm的Zen2就有严重的积热问题，导致了AMD平台散热器“众生平等”的局面，难道AMD这一代是没能解决积热？转而令核心更加耐热来解决问题？AMD这一手解决方案真的是企业级理解啊……

　　华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。

　　网络方面，华擎 iBOX-V2000 提供了两个以太网端口，其中一个为 2.5Gbps、另一个为 1Gbps，另有来自瑞昱的 ALC233 板载声卡芯片。

　　最后，华擎 iBOX-V2000 采用了铝制机身，支持 VEGA 壁挂安装，可在办公室和家庭环境下轻松部署。至于何时单独销售内置的 4×4-V2000 主板，目前暂不得而知。

　　当然对这个来讲，热不热都可以放一边，这个妖里妖气的华擎又给我们带来了一些奇奇怪怪的东西。之前华擎发布过的A300和A500就被称为AMD NUC，吸引了大量玩家。现在AMD的Zen2嵌入式处理器将核心数推到8核，华擎果然又来了。两个mini主机均配备了Vega核显并且CPU有3.95Ghz以上的频率，考虑到Zen2的IPC提升，这个mini主机的性能甚是不俗啊！而且这个嵌入式主板还可能在后期单独发售，如此小的体积如此强悍的性能，不知道又将在DIYer们手中诞生出怎样精彩的作品！！

　　新 闻③ ： 英伟达正在为RTX 30系列GPU研究类似AMD显卡的智能内存访问技术

　　10 月 28 日的发布会上，AMD 正式推出了基于 RNDA 2 架构的 Radeon RX 6000 系列显卡新品。除了亮眼的各项参数，被称作“无限缓存”（Infinity Cache）和“智能内存访问”（Smart Memory Access）的黑科技，更是引发了我们对于新显卡的热切期待。有趣的是，近日有消息称，英伟达也正在为 RTX 30 系列 GPU 研究类似的技术，然后通过软件更新的形式推送。

　　据悉，这得益于新显卡上板载的 128MB Infinity Cache、RAGE 模式（本质上是 Radeon Software 中的超频配置文件）、以及“智能内存访问”技术。

　　然而英伟达也表示，其正在研究的类似技术，可让 RTX 30 系列 Ampere GPU 在搭配 AMD 或 Intel 处理器时达成类似的效果。

　　在当今典型的 PC 配置中，GPU 通常会向 PCIe 总线保护一小部分的帧缓冲区（通常为 256MB），而“智能内存访问”技术特指“可调整大小的基本访问寄存器”（BAR）。

　　实际上，这也是 PCIe 3.0 及更高版本规范的一部分，可通过 Windows 显示驱动模型（WDDM v2）提供支持。

　　尽管截至目前，MAD 一直宣称该技术为 RNDA 2 GPU 所独有，但 Nvidia 在近日接受 GamersNexus 采访时称，自家 Ampere GPU 亦支持可调整大小的 BAR，启用后可带来类似的性能提升。

　　显然，这意味着 RTX 30 系列显卡也可通过后续的软件更新来实现支持。但遗憾的是，英伟达尚未披露确切的时间表。

　　这和说好的不一样啊……说好的Zen3平占呢？？不过Nvidia这一手也是令人万万没想到的，从之前RTX IO技术出现开始，到AMD的Smart Memory Access技术出现之后，我一直认为AMD和Nvidia显卡会走两条不同的路。Nvidia的RTX IO明显是在说我的显卡太牛逼了！CPU拖我后腿我要绕过CPU自己单干！这样一种思路，而AMD的技术则是，我的CPU太牛逼啦！我得让我的CPU好好帮帮我的显卡！这不管怎么看都是两种不同的科技树啊……没想到Nvidia这个浓眉大眼的居然想全都要？？你CPU弱，那你就RTX IO，显卡单干；你CPU强，显卡就“那你能帮帮我吗”协同作战，Nvidia！不愧是你！！

　　不过还有一点值得注意，不论是AMD的3A合一，还是Nvidia的放着我来，本质上都要通过PCIe来完成巨量的数据交换，这意味着可能只有PCIe 4.0才能完美支持这些功能……而一旦Nvidia实现类似的功能并且全平台支持，AMD这手Zen3独占反而会成为劣势……届时不知道AMD会不会将技术进一步开放到Zen2甚至Intel平台呢？