申瓯客服唐明从性能上来说的线是高通公司第一款使用Arm公司最新 Armv9架构的芯片。具体而言，新的八核 Kryo CPU 将配备基于 Cortex-X2的主核，频率为3.0GHz，同时还有三个基于 Cortex-A710的性能核，频率为2.5GHz，以及四个基于 Cortex-A510设计的能效核，频率为1.8GHz。此外，新芯片从骁龙888所采用的5nm 工艺升级到了4nm 工艺。

　　但是功耗上面来说，骁龙8Gen1发热严重，但是骁龙870表现就很好，所以这时候对于一些日常使用者来说，或许骁龙870更适合他们。

　　单纯的看纸面上的实力，好像骁龙8Gen1也是非常不错，至少也是I3级别的，但是实际使用上来说，就很可能不尽如人意了，现在I3随便一个芯片来跑英雄联盟是没问题的，但是骁龙8Gen1来跑英雄联盟的端游的话效果肯定是不理想的。

　　如果玩一些单机大作的线更不用想了，帧数肯定会非常低，此外还有诸多其他因素，所以手机芯片拿来和电脑的芯片进行对比就有点难比较。

　　高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案，从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题，因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉，即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺，该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片，而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1，以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素，从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点，并正在积极努力将损失降至最低。

　　骁龙8Gen1Plus CPU 性能提高10%，电源效率提高30%，最大主频CPU速度高达3.2GHz，延长从游戏和流媒体到摄影和网页浏览的优质设备体验，与前代产品相比，第7代高通® AI 引擎的速度提升高达4倍，每瓦性能提升高达20%，此外，得益于重新架构的低功耗 AI 系统，第三代 Qualcomm® Sensing Hub 始终保持感知、始终高效。

　　全新 Snapdragon8+ Gen1平台的亮点包括改进的 CPU 和 GPU 性能，以及全新的 Spectra ISP、优质的 Snapdragon Sound 和更节能的 NPU 计算。高通吹嘘了很多关于改进的人工智能性能 - 现在每瓦提高了20%。这意味着，AI 引擎现在比 SD8Gen1使用的功率减少了20%，而不是更多的功率。AI 引擎在实时散景效果以及许多其他用途中发挥着主导作用。

　　因此，长话短说，就 CPU 和 GPU 速度而言，新的 Snapdragon8+ Gen1提供了更快的性能。但最重要的更新是大大提高了能效——CPU 和 GPU 提高了30%，AI 提高了20%，复合使用总体提高了15%。根据官方数据，这样可以多玩1小时的游戏，多玩88分钟的流媒体，或者多玩25分钟的5G 视频聊天。

　　另据XDA报道称，从 AnTuTu 跑分可以看到高通骁龙 8 Plus Gen 1 比 RedMagic 7 中的骁龙 8 Gen 1 有所提升。虽然这不是一个巨大的提升，但值得注意的是可以发现的改进，尤其是与 Snapdragon 8 Gen 1 参考设备相比。Geekbench 上将 Snapdragon 888 与 Snapdragon 8 Gen 1 进行比较时，整体并没有太多的性能提升。但是，这里有一些全面的改进。看到单核性能有小幅跃升，而多核性能有较大跃升。

　　本身高通骁龙8Gen1Plus对标的产品就是天玑9000，自然两者的差距是不会很大的，目前的跑分来看的线Plus被爆料的分数单核得分为1311，多核得分4070。

　　总体而言的线稍微优秀一点，这次骁龙8Gen1Plus的重点是在功耗上，比起骁龙8Gen1优化了30%，可以说是下了苦功夫了。

　　由此可见，骁龙8Gen1Plus吸取了上一代的教训，在功耗的问题上下了功夫，所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升，但是功耗方面却是大大的降低了。

　　骁龙8Gen1Plus对比上代提升了10% CPU 性能和30% 的 CPU 能效提升。此外，该平台还提供额外的节能和全面的性能扩展——包括超过80分钟的视频流和超过50分钟的网页浏览。

　　就性能上来说的话，从Geekbench5的跑分可以看的出来，骁龙888的单核分数为1145，多核分数为3727，而骁龙8Gen1Plus单核1311，多核得分4000多分。

　　但是从功耗上来说的线%，发热情况应该会和骁龙888拉开差距，具体还是得等到骁龙8Gen1Plus产品出来才会得到详细的数据结果。

　　骁龙8+吸取了上一代的教训，在功耗的问题上下了功夫，所以本代虽然在性能方面没有很明显的提升，但是功耗方面却是大大的降低了，玩原神的温度大概在44度左右，依旧是比较热的温度，但是比起骁龙8 Gen1是好多了。

　　骁龙8Gen1Plus对比上代提升了10% CPU 性能和30% 的 CPU 能效提升。此外，该平台还提供额外的节能和全面的性能扩展——包括超过80分钟的视频流和超过50分钟的网页浏览。

　　目前手机芯片的天花板是苹果A15，而高通公司最好的芯片是骁龙8 Gen1 Plus，所以自然有人对这两个芯片进行对比，从Geekbench5跑分上来看的线 Gen1 Plus有媒体爆料单核分数为1311，多核得分4070分。

　　再结合高通公司自己说明，骁龙8 Gen1 Plus对比前一代的性能提高了10%，那么这个爆料分数还是很靠谱的，所以两者的分数对比，苹果A15完胜。

　　高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。

　　高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。

　　经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。

　　根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。

　　Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。

　　首先得说，苹果的A13都是2019年的产品了，但是骁龙8Gen1Plus是2022年的产品，相差近3年，所以拿来对比也不合适。

　　从Geekbench5的跑分来看的线Plus有媒体爆料单核分数为1311，多核得分4000多分，苹果A13单核分数1332分，多核分数为3447分，所以多核分数相差还是很大的，自然骁龙8Gen1Plus更好。