蒙古人对眼泪的解读随着数字化突飞猛进，科技对人类的重要性从未如此之高，前所未有地塑造着未来的世界。如此迅速的数字化进程带来了数据量的爆炸式增长和数据类型的多样化，也因此提出了不断增长的算力需求。如果说“算力”是数字世界的生产力，半导体则是数字化的支撑性技术。因而，推进半导体行业的技术创新就显得尤为重要。

　　近日，英特尔总结了2022年公司在技术创新和产品发布上的最新进展，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“创新是英特尔安身立命之本。在2022年，面对宏观经济环境和半导体行业调整周期带来的诸多挑战，英特尔放眼未来，迎难而上，基于对数字化趋势的深刻理解，坚持一步一个脚印地推进技术创新。在制程、封装等领域实现了底层技术突破；在软硬件产品方面继续推陈出新；不断提高英特尔在代工服务方面的执行力。”

　　从开幕式上基于英特尔®至强®可扩展处理器的3DAT技术，到应用于不同场馆和赛场的AI数据分析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统等等，英特尔创新技术“闪耀”北京冬奥会。

　　以54亿美元收购领先的半导体解决方案代工厂Tower半导体，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大了英特尔的制造产能、全球布局及技术组合

　　在英特尔2022投资者大会上，英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点：

　　在制程方面，英特尔将通过极紫外光刻（EUV）技术、RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，在四年内推进五个制程节点，预计将在2025年重获制程领先性

　　英特尔携手行业领先企业成立UCIe（通用芯粒高速互连开放规范）联盟，推动建立开放的芯粒生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。

　　英特尔推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫™独立显卡系列，旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。

　　英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放，承诺到2040年全面实现“可持续计算”，实现全球业务的温室气体零排放。

　　英特尔与QuTech研究员首次在300毫米的硅晶圆上实现了硅量子比特的规模化生产，实现了量子比特数量与良率的突破。

　　在英特尔On产业创新峰会上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展，为客户释放商业价值：

　　英特尔软件基础设施计划Endgame项目，帮助用户随时随地灵活调用计算资源

　　Intel® On Demand服务，满足企业不断变化的工作负载需求，实现产品可持续发展

　　英特尔研究院宣布在集成光电研究上取得重大进展，实现了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈激光器阵列，输出功率和波长间隔均匀性均优于行业规范，且具备未来大规模应用所需的性能。

　　英特尔正式推出了首套开源AI参考套件，旨在让企业能够在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的AI。

　　英特尔与全球领先的无晶圆厂芯片设计公司联发科宣布建立代工合作关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。

　　在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特•基辛格介绍了英特尔在架构和封装领域的最新创新成果，这些成果增强了分块化2.5D和3D芯片设计，将被应用于英特尔即将推出的产品组合。

　　在英特尔On技术创新峰会上，英特尔展示了一系列全新软硬件产品和服务，以及在构建开放生态系统方面的最新进展，旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新：

　　以旗舰产品英特尔®酷睿™ i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器，带来了台式机处理器性能的新标准

　　英特尔数据中心GPU Flex系列，为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案

　　面向台式机的英特尔锐炫™ A7系列显卡，以多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和游戏性能

　　英特尔多设备协同技术（Intel® Unison™）可在手机和电脑之间提供无缝连接

　　第四代英特尔®至强®可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载

　　全新英特尔® Geti™平台能够助力企业快速、轻松地开发和部署计算机视觉AI

　　英特尔研究院发布基于Loihi 2研究芯片的可堆叠多板平台Kapoho Point，并更新Lava开源软件开发框架，推进神经拟态计算的应用开发

　　英特尔介绍，英特尔代工服务将通过“系统级代工”为客户提供晶圆制造、封装、芯粒和软件四个领域的服务，开创芯片制造的新时代。

　　在2022年世界互联网大会乌镇峰会上，英特尔CEO帕特•基辛格表示，五大“超级技术力量”，包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知，将在芯片的驱动下于数字时代释放出更强大的全新可能。同时，他也强调，英特尔将延续和中国的长期合作伙伴关系，通过超级技术力量创造可以造福社会的科技。

　　在IEDM 2022上，英特尔公布了多项研究成果，继续推进摩尔定律，以在2030年前实现在单个封装中集成一万亿个晶体管：

　　英特尔® oneAPI工具包的2023年版本正式上线，可大幅提升即将推出的英特尔硬件产品的性能和生产力，包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强® CPU Max 系列和英特尔®数据中心GPU，涵盖Flex系列和新的Max系列，并增加了对新的Codeplay插件的支持，使开发者能更容易地为非英特尔的GPU架构编写SYCL代码，从而让面向多架构系统的代码开发变得更轻松。

　　面向未来，英特尔仍将继续坚持“创造改变世界的科技，造福地球上每一个人”的宗旨，在摩尔定律的启迪下推进技术创新，同时不断探索计算的新可能性，以在进一步提高算力的同时降低能耗，助力全人类的可持续发展。

　　关键字：编辑：张工 引用地址：英特尔2022年度技术创新和产品发布回顾：深耕硬核创新，助推数字未来

　　据台湾地区经济日报报道，英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定 2024 年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 系列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。英特尔计划今年要发布的第 14 代 Meteor Lake 与后续将推出的第 15 代 Arrow Lake 处理器，将采用台积电代工的 3 纳米 GPU tile。与 Intel 4 制程相较，Intel 3 制程约提供 18%

　　英特尔中国战略升级，首次系统阐述英特尔中国2.02023年2月24日，北京——早春之际，以 “惟实•励新•共筑”为主题，2023年英特尔中国战略媒体沟通会今天举行。这是在英特尔中国迈入2.0阶段后，首次系统阐述2.0中国战略和进展。以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，英特尔中国希望携手伙伴创造更美好的数字化未来。植根中国、服务中国、共同发展英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。身处半导体和计算行业，英特尔一直在“一线”感知着中国数字经济的成长，并且看到数字经济“量”与“质”的比翼齐飞。国家发改委数据显示，中国数字经济规模已连续多年

　　中国2.0 /

　　赋能中国软件，共筑开放生态：英特尔中国开源技术委员会成立2月24日，在主题为“惟实•励新•共筑”的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上，英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映博士宣布“英特尔中国开源技术委员会” 正式成立。该委员会由英特尔开源软件专家、产品技术负责人和社区运营专家组成，今后将最大程度整合内部资源，利用英特尔最新技术和生态资源，更加深入地与中国的开放生态融合，更专业高效地服务中国开发者，推动开源生态建设和产业发展。李映表示：“英特尔中国开源技术委员会的成立肩负着新的使命，我们将植根中国，实现英特尔开放价值观和全栈软件策略，在中国通过开放生态建设引领技术趋势、共建繁荣社区、推动软件产业以及培育创新项目。未来，

　　2023年2月24日，OPPO宣布与蔚来完成数字车钥匙的合作，并通过Find N2系列产品率先适配蔚来ET5、ET7、ES7、EC7等车型。蔚来车主中的OPPO用户可以在手机的「钱包」应用中，快速添加数字车钥匙。设置完成后，携带Find N2系列产品靠近汽车时，车门会自动解锁。进入车内，能够启动驾驶。携带手机离车后车辆自动闭锁，整个过程无需实体车钥匙。得益于OPPO对ColorOS系统底层的优化，OPPO数字车钥匙能够为用户带来稳定、顺畅和无感的体验。OPPO智行是一套跨终端全场景的系统出行解决方案。目前已和特斯拉、蔚来、理想、小鹏等超过120家厂商达成合作，其中涵盖汽车厂商、两轮电动车厂商、Tier1厂商以及出行服务方等。截止至目

　　车钥匙适配 /

　　中国的新冠政策调整将促使数字化和AI应用的推进2023年2月24日 - 2023年Gartner CIO和技术高管调研显示，受访的中国企业将数字化转型列为首要任务。未来针对新冠病毒的不确定性所作出的相应政策调整将成为数字化转型和人工智能（AI）应用的重要驱动因素。受政府过去三年中的防疫政策以及新冠病毒感染症状严重程度的影响，人们更倾向于选择线上业务流程。这一变化将促使企业机构重新设计业务流程和运营模式，减少物理接触点和人员线下聚集的机会，最终加速中国的数字化进程和AI的更广泛应用。为加速AI的应用，下图的用例棱镜显示了AI投资的优先顺序。Gartner棱镜线上活动成为一种未来趋势，而非短期行为如何以更健康、安全的方式向客户提供产品和

　　化和AI应用的推进 /

　　CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相

　　根据 Digitimes 报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的 3nm 芯片订单推迟至 2024 年第四季度。因此，有用户认为基于 Intel 3 和台积电 N3 工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 现回应了有关“推迟使用 Intel 3 和台积电 N3 的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的 3nm 项目都将在 2024 年发布。到目前为止，英特尔已经披露了三款将使用 3nm 级制程的产品，包括 Arrow Lake、Granite Rapids 和 Sierra Forest 系列，预计这些处理器仍将会在 2024 年如期发布。基辛格在英特尔

　　电路

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