红卐会的导热材质从钎焊变成了硅脂，很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能，这个操作可以说是把CPU横向打开，我们能看到完整的CPU核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？

　　把一个CPU（具体型号不明）切成了两半，正好可以看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么。

　　切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，在往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。

　　更详细一点的话，PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了，PCB里面有10层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才能传递电信号。

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　　我想大家都不陌生，随着科技的不断进步发展，各类智能电气设备都已经非常的先进了，

　　领域，美国 Silicon Labs是一个重要的厂家，其 EFM32 系列的

　　的应用非常广泛，可以说无处不在。从中文字面上来看，二者虽然仅一字之差，但是功能

　　逻辑体系。1.指令与指令集指令构成=操作码+操作数，前者即操作行为，后者为操作对象的数据或者数据

　　水冷，风扇尺寸为120×120×25mm，扇叶数量为9叶。 2.酷冷至尊海魔120

　　能力，以及单片机接口的控制能力。而DSP与单片机之间快速正确的通信是构建双

　　TDP一般限制在65W，高负载下性能受限，现在微星发布了一项新BIOS功能——

　　。因此，在选择笔记本前，我们应该先确定我们要拿笔记本干些什么。不一样的用途，该如何选择

　　在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将

　　每个使用过台式机的人都知道在机箱里有着许多个风扇，这些风扇让炙热的机箱能够保持一定的温度，不至于过热死机或是损坏硬件，在机箱里的多个风扇中，最重要的单独

　　在高负载下发热严重，不上水冷很难控制住。难道就没有办法根治吗？微星正在开发新型

　　包括ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10E、SecurCore、以及Intel的StrongARM、XScale

　　，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）

　　控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及

　　（Multimedia Application Processor）, 简称MAP。它是在低功耗