修真传说之随心所欲5、接着，拆卸散热模块。注意，需要按照相反的顺序进行拆卸。请参考下图操作：

　　6、下一步，按下红色的金属棒，然后按蓝色箭头的方向推动它。请参考下图操作：

　　10、接着，进入新的CPU，记住要注意安装方向。红色是用来防止停止和防止中央处理器被放在错误的位置。安装时凹槽与凸起物对准。请参考下图操作：

　　13、下一步，请按照1－8的倒序安装散热模组，还有拧好螺丝即可。请参考下图操作：

　　笔记本CPU是可以换的，并不是所有的笔记本电脑都支持换CPU，这主要看CPU的封装方式。CPU封装的主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中只有LGA，PGA两种CPU支持调换，BGA封装的CPU是不可以换的。也就是说只有采用LGA/PGA封装的笔记本才支持换CPU，所以需要提前查一下笔记本CPU的封装方式进行确认。

　　如果我们要更换笔记本CPU，首先就得拆机是吧，我们先将笔记本周身外围的螺丝都撤掉，沿周边卡槽撬开笔记本键盘，卸掉内侧螺丝。如下图所示：

　　然后就可以沿笔记本盖板，将板子一分为二，拔出相关排线，这里有键盘排线，电源排线。

　　翻开盖板即可看到带着铜板散热器连接的cpu、显卡等设备，拧开相关螺丝，取出散热器。

　　看到上面的这个方块了吗，这个就是cpu，由针孔插入对应位置固定的，下面接下来详细讲讲笔记本CPU更换方法

　　1、大部分的笔记本拆开后的的样子的就是这样的，一般都是先把这个CPU风扇拿下来，如下图所示：

　　3、PGA封装的话，针脚都在CPU上，所以，取下CPU的时候一定要对CPU特别细心!

　　4、将准备好的i73635QM替换上去，注意笔记本安装CPU也需要注意方向，不过和台式电脑一样，也有防呆设计，老司机一般不会出错。

　　最后把其它原件也都还原装好，最后如果运气好的话，一般就可以一次点亮笔记本了，至此笔记本换CPU就大功告成了。

　　以上就是配置网为大家带来的笔记本换CPU图文教程了，总的来说，笔记本电脑要换CPU，先确认CPU封装方式是LGA或PGA才可以，另外小编觉得笔记本换CPU是技术活，如果是普通用户动手能力不强，不是很熟悉这一块的话，不建议自行换装，搞不好就把CPU槽给报废了，因此普通用户换笔记本CPU还是找专业人士或者专业的维修点更好。

　　有些网友想让 笔记本 cpu 升级，这该怎么操作呢?那么下面就由我来给你们 说说 笔记本cpu升级的 方法 吧，希望可以帮到你们哦!

　　笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的，更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型，大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作。

　　更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装，更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的，基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家，且以INTEL为主且时代变化快速，大多数人容易弄混，因此先介绍INTEL。

　　由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主，因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。

　　更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好，虽然台湾很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU，但后续的问题可能让你后悔莫及，ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本，一般人跟本无从分辨，但其稳定度相差很大，且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU。

　　在你故障送修时会直接判定全机失去保修，事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU，为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值，基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU，大多数可以称为黑心CPU，为什么说是黑心，因为ES本来就不准卖出的，外面的ES都是偷卖或是A出来的。

　　这个时代的CPU分成2种核心架构，较早的Banias和较新的Dothan，Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的，且真的已经不太具有升级价值，故不说明了，Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主，其中855只能使用400FSB的CPU，先列出855晶片组可以使用的型号和规格。

　　这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah，跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种，另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元 ，Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB，部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑 BIOS 可能没有支持Merom，因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持，原厂有无提供新版BIOS，有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS，就只能升级Yonah的CPU 。

　　U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V，热功耗TDP为9-10W，最大耗能大约15W左右，L系列为低电压版本: 电压1-1.2V，热功耗TDP为15-17W，最大耗能大约25W左右。

　　这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心)，并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。

　　U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V，热功耗TDP为10W，最大耗能大约15W左右;

　　L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V，热功耗TDP为17W，最大耗能大约27W左右;

　　在着手升级CPU之前，我们应当先讨论一下笔记本专用CPU（Mobile CPU）的封装问题，这是升级的前提，同时也是升级成功的关键。

　　传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护；然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。对CPU这种复杂的芯片而言，其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU发挥它的最佳性能和提供一个与主板的连接平台，因此封装的性能和结构，是实现笔记本专用CPU体积小，散热快，功耗低等各项特性的保证。

　　CPU的高速发展，对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。对笔记本电脑来说，由于其结构空间紧凑狭小，因此它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率；它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性；它的功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的，所以，封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言，是一种很重要的技术体现，这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级之前，必须首先考虑封装问题的原因。

　　（介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义，所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的产品数量少，因此也不在本文讨论范围之内）

　　TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。在此笔者就作简单的介绍。

　　MMC（Mobile Module Connector）：MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM（Intel Mobile Module）的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。

　　MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓

　　存（L2—Cache），并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。

　　MMC2：笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用显示芯片，但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意。为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针，不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持，使得笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能，这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。

　　MMC2封装正面，与MMC1类似，散热器下面分别为CPU和北桥笔记本的CPU变化快。

　　Mini—cartridge：这是一种非常“短命”的封装形式，仅曾在Mobile Pentium II CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是，它没有集成芯片组的北桥，外部则被金属外壳包围着，只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器，背面与MMC2封装类似，有一片与主板连接的插针，针脚数为240。

　　Mini—cartridge封装CPU背面，左侧为于主板连接的插针笔记本的CPU变化快。

　　以往介绍笔记本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被结合在一起讨论，这是因为μPGA的内部从实质上来说还是BGA。（μPGA形式的`处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的）。只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了一个转接板（interposer）。注意，此转接板不同于MMC封装中的电路板，它的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚，从而就转换成了μPGA封装。通常，BGA封装的CPU被一次性焊接在主板上，不可升级。而μPGA封装的CPU由于采用了和台式机CPU类似的拔插方式，因此升级的潜力非常大。

　　说的笼统些，采用BGA—1或μPGA—1封装的CPU，具体是哪种区别在于其背面是锡球脚还是针脚。

　　BGA—1和μPGA—1（Micro—PGA—1）：从某种意义上来说，BGA—1和μPGA—1封装类型的Mobile CPU才是我们认识中的CPU，这两种封装让CPU又回到了单独芯片的封装方式。在这两种封装方式中，整个CPU的核心部分（Die）被直接焊在了基板上，从图中我们可以看出，CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现，代表着另一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言，BGA—1和μPGA—1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出，采用这两种封装方式的CPU体积非常的小，并且前者还可直接焊在主板上，因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本机身厚度起了很大的作用。尤其是从Mobile Pentium III开始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行，这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。

　　3、笔记本（NotebookComputer）又称便携式电脑，是一种机身小巧、可便于携带的个人电脑。当前的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。虽然笔记本的机身十分轻便，在日常操作和基本商务、娱乐、运算操作中完全可以胜任。

　　5、当今的笔记本电脑正在根据用途分化出不同的趋势，上网本趋于日常办公以及电影，商务本趋于稳定低功耗获得更长久的续航时间，家用本拥有不错的性能和很高的性价比，游戏本则是专门为了迎合少数人群外出游戏使用的，发烧级配置，娱乐体验效果好。

　　6、中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。

　　笔记本电脑不能组装，对于游戏玩家、科研、文字工作者而言，品牌机往往内存容量较小，需要我们自行升级内存，但不同的cpu及主板类型支持的内存的类型及容量不同。下面我整理了解决笔记本电脑升级内存cpu的方法，希望能帮到大家O(_)O哈哈~

　　1打开cpuz软件(以笔者的电脑为例)，我们可以看到电脑cpu、主板以及内存信息，笔者电脑cpu：core i5-3210M，主板：HM77主板，内存：DDR3L-1600MHz，低电压：1.35V(ddr3标准电压为：1.5V)，时序：9-9-9-27(入门游戏条，延时较低)。

　　2除了上述电脑配置信息外，我们为了内存条更好的利用，还需要知道笔记本内存插槽的数量，虽然cpuz、鲁大师、EVEREST等软件给出了电脑插槽数量，但根据经验存在误报的情况，比较稳妥的方法就是搜索同类电脑的拆机图片(或自己动手查看)，观察内存插槽数量。如笔者笔记本，图片显示2个内存插槽。即：2*SO-DIMM。

　　读者们掌握如何查看电脑配置信息后，我们步入正题。首先读者们要注意一个误区，如：某些商城或电脑网站提出，某款电脑2个内存插槽，最大支持8G内存。这种说法存在问题，容易误导大家，电脑最大支持的内存容量是按照单个内存颗粒来计算的，由于内存颗粒分为8颗粒版和16颗粒版，比如，某款电脑cpu：i3-330m，主板：HM55，16颗粒的4G内存可用，8颗粒的4G内存就不可用。下面我们来详细说一下，cpu、主板的类型及可以匹配的内存。

　　我们先来看intel的cpu，首先大家先了解内存控制器，它决定了电脑支持单个内存颗粒的最大容量。 intel在一代core i系列cpu中整合了内存控制器，在此之前的电脑，内存的支持主要看主板，在core i之后(已出了6代)主要看cpu。针对intel而言，主板系列和cpu存在一一对应的关系。如：T4400，T6600，P8700对应PM45、GM45(简称4系主板，支持DDR2 800/DDR3 1066)，DDR2已经久远，我们不详细解释。一代core i系列(如i3-330m)对应HM55等(简称5系主板)，二代core i系列对于6系主板，以此类推，五代core i系列对于9系主板，六代core i系列对应100系主板(如：HM170)

　　我们知道了cpu与主板的对应关系，首先我们看core i系列发布之前的电脑，内存控制器在主板上，由于3系主板不支持DDR3，只能加DDR2，一般支持单条2G内存，如果有两个插槽最多可以加到4G，不存在选择上困难，且DDR2内存基本已淘汰，这里不做过多解释。

　　4系主板的电脑有的是ddr3插槽，有的是ddr2插槽，支持DDR2 800/DDR3 1066，如果是ddr2插槽，参照上面，最大加成4G。如果为ddr3插槽，支持单个内存颗粒容量256MB，最高频率：1066MHz。在购买内存时可以购买16颗粒的4G内存，256MB*16=4GB，如果购买8颗粒4G内存则不可用。(如图分别为：16颗粒和8颗粒。)对于频率，电脑和内存的兼容性很强，假如读者购买1333MHz或1600MHz的内存，插到4系主板上，频率会自动将为1066MHz，再如读者购买了800MHz的内存，频率还是会运行在800MHz上，均可正常运行。因此读者不必追求与原内存频率相同，购买高频便宜的即可。对于时序，由四个周期数字组成，对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”，对于相同频率的内存条，时序越小越好。针对内存性能，优先选择高频率的，其次是低时序。

　　在core i系列跨时代的cpu出现后，内存控制器集成到cpu中，对于内存容量的支持，需要根据cpu型号来确定。

　　对于第一代core i系列的双核心cpu，支持单个内存颗粒最大容量为256MB(可向下兼容)，频率为1066MHz，最大支持单条256BM*16=4GB的16颗粒内存。标准电压1.5V。上述cpu全部支持双通道内存。如果两个插槽最大支持4G*2=8G内存。

　　对于第一代core i系列的四核心cpu，单个内存颗粒最大容量为512MB(可向下兼容)，频率为1333MHz，最大支持单条512MB*16=8GB内存。标准电压1.5V。最大支持内存容量：8G*4=32G(需要电脑上有四个内存插槽)

　　上述大多数双核及少量四核cpu，支持单个内存颗粒最大容量为512MB，频率1333MHz，最大支持单条512MB*16=8GB。标准电压1.5V。全部支持双通道，理论支持最大内存：8G*4=32G(需要插槽数量为4)。

　　其他四核心cpu，支持单个内存颗粒最大容量为512MB，频率1600MHz，最大支持单条512MB*16=8GB。标准电压1.5V。全部支持双通道，理论支持最大内存：8G*4=32G(需要插槽数量为4)。

　　所有cpu均支持单个内存颗粒最大容量为512MB，频率1600MHz，最大支持单条512MB*16=8GB。理论支持最大内存：8G*4=32G(需要插槽数量为4)。

　　注：目前市场行情DDR3L的内存条价格低于DDR3的内存条。DDR3L具有两个工作模式1.35V和1.5V。DDR3L可以兼容4系主板(ddr3)，以及一代core i系列cpu。如要升级老的ddr3接口的电脑可放心购买低电压内存。

　　LPDDR3焊接在主板上无法更换不在讨论范围，针对四代和五代cpu强烈推荐使用低电压DDR3L。

　　注：目前对于第四代core i系列移动版，使用标准电压1.5V的DDR3内存，基本无问题，也能低电压和标准电压混插。对于第五代core i系列移动版，对标准电压的兼容性进一步下降，混合使用可能会出现无法点亮的情况。但对于这两代cpu，intel官方均没有给出严禁使用标准电压内存的公告。对于6代core i系列cpu而言，官方已经明确给出不支持DDR3(1.5V)。鉴于目前1.35V的DDR3L内存便宜，无论新旧平台我们直接购买DDR3L类型内存即可。

　　由于笔记本AMD平台的市场占用率较低，放到最后简单说一下。近些年AMD平台的笔记本电脑主要是APU，主要型号有A4，A6，A8，A10，FX(性能依次增强)。

　　注意：由于AMD移动cpu没有经过一一测试，内存数据有些是根据理论得出，仅供参考，发现问题欢迎反馈，谢谢!