另一个组件是存储处理方案建立无电扇电脑时要考虑的。由多个挪动部件和潜在毛病点形成因为保守HDD(硬盘驱动器),固态驱动器)来切换它们因而最好利用SSD(。D 比拟与HD,紧凑、更快且更节能SSD 更耐用、更。此因,无电扇PC 愈加固态实施SSD 将使您的。可削减计较机的毛病点消弭电扇和HDD ,用性和靠得住性从而提高耐。
n或Tj:是一个术语T-Junctio,芯片上丈量的温度暗示在CPU硅。时同,U在起头热节省之前能够达到的最高温度Max T-Junction 是CP。
要设想要素是其冷却设想决定计较机机能的一个重。时实施哪种散热设想时在决定在建立计较机,倒是最出名的冷却方式风冷、水冷和被动冷。地冷却计较机中发生最多热量的组件这些方式中的任何一种都能够无效,元(CPU)即地方处置单。冷却各有优错误谬误空气、水和被动。而然,和紧凑功能的使用的最佳 PC 冷却处理方案被动冷却或无电扇设想被认为是需要坚忍、坚忍。
空间受限的处理方案、节能系统等无电扇电脑很是适合工业使用、。两个比拟与其他,、耐用性、靠得住性、矫捷性和利用寿命方面做得更多建立具有无电扇设想的电脑能够让系统在多功能性。
行某些使用法式时的功耗和热量输出的值TDP或热设想功率:是代表CPU在运。瓦特为单元TDP以,耗损了几多功率它显示CPU。能量的副产物因为热量是,过其热量限制的环境下发生的热量因而TDP也代表CPU在未超。
率和机能以避免过渡过热的时候热节省:这是CPU降低其功。冷却本身并连结在一般工作温度范畴内CPU将测验考试通过降低其处置频次来。
操纵超导散热片更无效地散热建立无电扇电脑的第三步是。量分发到计较机的外壳来被动冷却内部热量无电扇设想的素质是若何通过将CPU的热。器和机箱之间的桥梁散热器是发烧处置。此因,需要超导散热器。铜热管等超导材料散热片采用铝和,发烧处置器分发到无电扇电脑机箱确保计较机可以或许无效地将热量从。外此,的散热设想为了更好,热量处置器上安装额外的散热器一些无电扇计较机遇在其他高,线器)或额外的模块和加快器例如PCH(平台节制器集。

确保系统真正强大、耐用和靠得住建立无电扇PC 的第六步是。电扇 PC 之后在设想和建立无,严酷的测试和验证过程整个系统设想需要颠末,中的成功或失败以诊断工业情况。计较机推向了极端这些特地的测试将,粉碎的境界凡是到了。和验证中在测试,体设想的主要标记产物的粉碎是其整,要的是但最重,局限性它的。进行极端测试若是制造商不,间 (MTBF) 可能低于工业级标原则计较机的全体靠得住性或平均毛病间隔时。此因,造商投资于本钱测试设备越来越多的工业计较制,置中测试和验证设想以便在各类情况设。
电脑选择CPU时在为建立无电扇,意三件事您需要注。T型结和热节省它们是TDP、。
:热测试情况测试,和振动测试、IP 品级密封和热冲击测试 包罗四个角、运转和非运转、启动测试、冲击。搜狐前往,看更查多
PU、SSD、散热器和机箱后在为无电扇电脑选择准确的C,有部件组合在一路最初一步是将所,电扇的电脑制造完全无。是可以或许承受冲击和振动无电扇系统的次要长处。耐用、紧凑和低功耗无电扇电脑不只仅是。脑也很恬静无电扇电。电扇没有,脑是密封的无电扇电,机比拟要小得多与尺度台式计较。序都需要无电扇电脑虽然并非每个使用程,却计较机比拟但与电扇冷,电扇设想可供给无数益处在您的电脑架构上采用无。
热器分发到四周气流之前的最初一站无电扇电脑机箱是热量从CPU和散。的台式机比拟与电扇冷却,箱布局有所分歧无电扇电脑的机。概况滑腻的塑料和薄铝板制成电扇冷却的电脑机箱凡是由。之下比拟,计提拔到了另一个条理无电扇电脑将机箱设。机箱很是坚忍无电扇电脑,重型金属制成由挤压铝和。如例,挤压成一体式机箱无电扇电脑机箱被,铜热管内置,和高效散热供给耐用性。除了挪动部件一体式设想消,成为真正的固态使无电扇电脑。且而,概况上有特地的散热片无电扇电脑机箱在其,更宽的概况积为机箱供给。更大的概况积凭仗散热片和,地将热量分发到四周的气流中无电扇电脑机箱能够尽可能快。
作系统、电源庇护、功耗、机能测试、满载测试功能测试:根基I/O功能测试、开机测试、操。
如斯话虽,PU可用于建立无电扇PC有多种具有分歧TDP的C。常通,器市场中在处置,从10W到130WCPU的TDP范畴,们的机能程度具体取决于它。于机能和功率之间的均衡建立无电扇电脑的环节在。如例,计较机可以或许运转要求高的法式获得95W CPU将使您的,动冷却来冷却系统但需要衡量需要主。之下比拟,电扇电脑要制造无,W到65W不等的CPU您但愿获得TDP从10。都需要自动冷却以连结靠得住的机能任何TDP跨越65W的CPU。
扇电脑之前在建立无风,先首,合您的特定使用法式的要求您需要弄清晰哪种CPU适。被动冷却时设想更好的无电扇系统选择合适的CPU将协助您在实施。
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