网游之贼胆两家垄断，国产 CPU 具备广阔拓展空间。CPU 目前从市场占有率来说，Intel 依靠其强大的 X86 生态体系和领先的制造能力，在通用 CPU 市场占据领先地位。2021 年，Intel 市场份额不低于 80%，AMD 近期追赶势头明显，其他

　　英特尔优势降低，数据中心领域集中度有所降低。2022 年，数据中心领域 Intel 市场占有率为71%，较 21 年下降 10pcts，AMD 22 年市占率快速提升 8pcts 至 20%，亚马逊、Ampere 等新兴玩家份额快速提升，给总计份额不足 5%的国产厂商发展带来了借鉴意义。

　　全球GPU市场为三足鼎立的寡头竞争格局，英伟达在独显领域一家独大。在独立显卡市场上，长期以来都是 AMD 及 NVIDIA 两家的二人转，2022 年 Intel 正式杀入了显卡市场，目前独立 GPU市场则主要由 NVIDIA、AMD 和英特尔三家公司占据，2022 年 Q4 全球独立 GPU 市场占有率分别为 85%、9%和 6%，其中，NVIDIA 在 PC 端独立 GPU 领域市场占有率优势明显。

　　影响国内CPU市占率的主要是技术差异，即产品性能。CPU性能的主要影响因素为频率和IPC，其他影响 CPU 性能的因素还有总线宽度、制程、存储、内核数、封装技术等。

　　（1）主频，外频和倍频和 IPC。主频是 CPU 的时钟频率，即 CPU 的工作频率，一般来说，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU单位时间运行的指令数越多。外频即CPU和周边传输数据的频率，具体是指 CPU 到芯片组之间的总线速度，CPU 的外频决定着整块主板的运行速度。产生的输出信号频率是输入信号频率的整数倍称为倍频，倍频和外频相乘就是主频，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。IPC指 CPU每一个频率周期里处理的指令数量。

　　（2）地址总线宽度。地址总线是专门用来传送地址的，CPU 通过地址总线来选用外部存储器的存储地址，总线宽度决定了 CPU 可以访问的物理地址空间（寻址能力），简单地说就是 CPU 到底能够使用多大容量的内存。例如 32 位的地址总线 位微机的地址总线 位，则其最大可寻址空间为 2^16=64KB。（3）数据总线宽度。数据总线宽度决定了 CPU 与内存以及输入、输出设备之间一次数据传输的

　　量。（4）制程和封装。CPU 的生产需要经过硅提纯、切割晶圆、影印、蚀刻、分层、封装、测试 7个工序，制程工艺的提升或更小的制程对于 CPU 性能的提升影响明显，主要表现为 CPU 频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与频率紧密相连，使得芯片主频得以提升；另一方面工艺提升带来

　　规模的提升，从而支持更加复杂的微架构或核心，带来架构的提升。（5）工作电压。指的是 CPU 正常工作所需的电压。低电压能够解决耗电多和发热过高的问题，使 CPU 工作时的温度降低，工作状态稳定。

　　（6）高速缓冲存储器。它是一种速度比内存更快的存储设备，用于缓解 CPU 和主存储器之间速度不匹配的矛盾，进而改善整个计算机系统的性能。很多大型、中型、小型以及微型计算机中都采用高速缓存。

　　类型、多媒体指令集、装封形式、整数单元和浮点单元强弱等性能影响指标。多数参数我国 CPU 具备比肩能力，IPC性能是最主要差距。目前通过公开信息可以看出，主频、核心数、内存类型等指标我国 CPU 厂商差异不大，具备一定的比肩能力，但落实到具体性能决定指标 IPC，仅 Intel 和 AMD 会公布 IPC“相比上一代提升了多少”，其他国产 CPU 从 IPC 性能来看大致落后于 Intel、AMD 几年水平。

　　的接口规范。日常交流中有时也把指令集称为架构。CPU 按照指令集可分为 CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集）两大类，CISC 型 CPU 目前主要是 x86 架构，RISC 型 CPU 主要包括ARMRISC-V、MIPS、POWER 架构等。指令集架构与生态绑定多年，创新面临知识产权、时间等多重壁垒。历经几十年的发展，全球形成了 Win

　　l（Windows+Intel）和 AA（Android+ARM）两大信息化生态体系，并且都由美国主导，在生态和知识产权上都形成了自己的“领地”。中国之前没有指令集，重新搭建或者在现有的开源指令集基础上修改，会面临知识产权问题以及前期需要大量的试错优化过程。且新的指令集需要新的生态来适配，所需要的操作系统、基础软件和各种应用软件都需要重新适配，这也是目前新指令集发展的一个难点。

　　和提高存储器访问效率的芯片设计体系，包括两大主要特点：一是使用微代码，指令集可以直接在微代码存储器里执行，新设计的处理器，只需增加较少的晶体管电路就可以执行同样的指令集，也可以很快地编写新的指令集程式；二是拥有庞大的指令集，x86 拥有包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到存储器以及存储器到寄存器的多种指令类型。x86 架构主要参与者包括 Intel、AMD、海光、兆芯等。

　　市场ARM 架构过去称作进阶精简指令集机器，是一个 32 位精简指令集处理器架构，其广泛地使用在许多

　　设计，近年来也因其低功耗多核等特点广泛应用在数据中心服务器市场。早期ARM 指令集架构的主要特点：一是体积小、低功耗、低成本、高性能；二是大量使用寄存器，且大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快；三是寻址方式灵活简单，执行效率高；四是指令长度固定，可通过多流水线方式提高处理效率。ARM 架构的 CPU 参与者包括飞腾、鲲鹏等，还有诸多 MCU 厂商用 ARM 架构

　　产品，包括意法半导体兆易创新、普冉股份、恒烁股份等。（3）RISC-V 架构：

　　时代的新选择RISC-V是加州大学伯克利分校设计并发布的一种开源指令集架构，其目标是成为指令集架构领域的

　　， 主要应用 于物联 网（IoT） 领域， 但可扩展 至高性能计 算领域 。RISC-V 采用BSDLicense 发布，由于允许衍生设计和开发闭源，吸引了一大批公司的关注，目前已有不少公司开发基于 RISC-V 的 IP 核，如 Si-Five、台湾晶心、阿里平头哥等已可提供基于 RISC-V 的处理器 IP 核，部分企业如兆易创新、北京君正等已开发出基于 RISC-V 的 MCU 芯片等。但整体上，由于 RISC-V 产业生态还比较薄弱，未来的发展仍有较长一段路要走。RISC-V 架构的参与者包括阿里平头哥，MCU 厂商包括国芯科技、

　　MIPS 是高效精简指令集计算机体系结构中的一种，MIPS 的优势主要有三点：一是发展历史早，MIPS 在 1990 年代已经广泛使用在服务器、工作站设备上。二是在学术界影响广泛，计算机体系结构教材都是以 MIPS 为实际例子。三是 MIPS 在架构授权方面更为开放，授权门槛远低于 x86、ARM，在2019年曾经有开放授权的实际动作，并且 MIPS允许授权商自行更改设计、扩展指令，允许二次授权。

　　POWER 架构是由 IBM 设计的一种 RISC 处理器架构，POWER 在大型机领域独具优势。POWER3 是全球首款 64 位架构处理器，开始应用铜互联和 SOI（绝缘体上硅）技术。直至POWER9 依然追求最高性能，不仅具备乱序执行、

　　线程等技术，还实现了 SMP（对称多处理技术）的硬件一致性处理。POWER 架构 CPU 价格高昂，主要应用于高端服务器领域，市场份额逐渐减少。POWER 架构目前恩智浦、飞思卡尔和国芯科技的部分产品中有采用。

　　国产替代难度大。我国的 CPU 专用 EDA 工具例如数字仿真、逻辑综合、建模、布局布线等水平比较差，长期依赖国外产品，尚无法完成完整集成电路的功能设计、综合验证和物理设计等全流程的软件工具集群，完全替换应用的难度大。

　　AI芯片的关键特征包含数据特点、计算范式、精度、重构能力等1）新型的计算范式：控制流程简化、计算量增大

　　、图片等）。处理的过程通常需要很大的计算量，基本的计算主要是线性代数运算（如张量处理），而控制流程则相对简单。2）训练和推断：需要高效的数据处理能力

　　AI 系统通常涉及训练（Training）和推断（Inference）过程。简单来说，训练过程是指在已有数据中学习，获得某些能力的过程；而推断过程则是指对新的数据，使用这些能力完成特定任务（比如分类、识别等）。满足高效能

　　的数据处理要求是 AI 芯片需要考虑的最重要因素。3）数据精度：低精度成为趋势

　　低精度设计是 AI 芯片的一个趋势，在针对推断的芯片中更加明显。对一些应用来说，降低精度的设计不仅加速了机器学习

　　存储的需求（容量和访问速度）越来越高，处理能力推向每秒千万亿次（Peta FLOPS），并支持灵活伸缩和部署。随着 AI 应用的爆发，对推断计算的需求会越来越多，一个训练好的算法会不断复用。推断和训练相比有其特殊性，更强调吞吐率、能效和实时性，未来在云端很可能会有专门针对推断的

　　芯片（如 Google 的第一代 TPU），提供更好的能耗效率并实现更低的延时。2）边缘设备：也需要具备一定的学习、本地训练能力

　　相对云端应用，边缘设备的应用需求和场景约束要复杂很多，针对不同的情况可能需要专门的架构设计。抛开需求的复杂性，目前的边缘设备主要是执行“推断”。在这个目标下，AI 芯片最重要的就是提高“推断”效率。目前，衡量 AI 芯片实现效率的一个重要指标是能耗效率——TOPs/W，这也成为很多技术创新竞争的焦点。未来，越来越多的边缘设备将需要具备一定的“学习”能力，能够根据收集到的新数据在本地训练、优化和更新模型。这也会对边缘设备以及整个 AI 实现系统提出一些新的要求。最后，在边缘设备中的 AI 芯片往往是 SoC 形式的产品，AI部分只是实现功能的一个环节，而最终要通过完整的芯片功能来体现硬件的效率。这种情况下，需要从整个系统的角度考虑架构的优化。因此，终端设备 AI 芯片往往呈现为一个异构系统，专门的 AI 加速器和 CPU，GPU，ISP，

　　等其它部件协同工作以达到最佳的效率。3）软件定义芯片：能够实时动态改变功能，满足软件不断变化的计算需求

　　在 AI 计算中，芯片是承载计算功能的基础部件，软件是实现 AI 的核心。这里的软件即是为了实现不同目标的 AI 任务，所需要的 AI 算法。对于复杂的 AI 任务，甚至需要将多种不同类型的 AI 算法组合在一起。即使是同一类型的 AI 算法，也会因为具体任务的计算精度、性能和能效等需求不同，具有不同计算参数。因此，AI 芯片必须具备一个重要特性：能够实时动态改变功能，满足软件不断变化的计算需求，即“软件定义芯片”。

　　布线系统要求升级，如预端接系统、MPO（多光纤连接器）保证其高密度等。

　　的逐渐落地成熟，国家对云计算产业发展也形成了中长期的计划，并将IDC等基础设施的统筹布局列入六大任务，形成

　　的逐渐落地成熟，国家对云计算产业发展也形成了中长期的计划，并将idc等基础设施的统筹布局列入六大任务，形成

　　之铜缆布线G QSFP+无源电缆，不仅成本低、功耗低、速度快，而且效益高，在40G

　　对于100Gbps模块的需求时代已经到了，而对于10G/40Gbps模块的需求依然强劲。SMC针对

　　持续高速发展国际惯例，先介（bai）绍（du）一（bai）下（ke）“

　　是全球协作的特定设备网络，用来在 internet 网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储

　　本帖最后由 bestups365 于 2011-11-11 10:21 编辑

　　本帖最后由 易飞扬 于 2020-8-22 15:05 编辑 根据通信产业研究机构(CIR)的报告，2020年用于

　　的建设处于高速增长的阶段，目前很多企业已经通过各种信息与通信系统的建设，而拥有了大量的电子信息设施与大规模的信息网络构架。如何对它们进行更好地运用，发挥其最大的作用，使其可以更加

　　是全球协作的特定设备网络，用来在因特网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储

　　的健康检查（电气篇）随着信息化数字社会的发展，人们在日常生活中享受着互联网、物联网、云计算这些新兴技术发展带来的便利，同时也越来越依赖于这些先进的科技成果构成的

　　记者，MACOM利用其EFT技术以及大规模的制造能力，可以把握住100G技术在云

　　的替代方式，以突出自己的长处并最大限度地提高他们的销售潜力。 Gartner确定了技术和服务提供商进军

　　能效吗？孙长青，注册暖通工程师，高级工程师，规划设计部总工程师，IDC单位设计总监等，有多年从事

　　”，无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约，韩国三星电子的发展

　　。据最新报导显示，三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前

　　40G和100G已然存在，但为什么还要使用25G？为什么25G比40G更适合

　　的步伐，把握这些变化十分重要。下面是需要了解的十大趋势。1.按需访问云

　　是企业用来容纳其关键业务应用程序和信息的物理设施。随着它们的发展，重要的是要长期考虑如何保持它们的可靠性和安全性。什么是

　　增量空间。从产业链来看，光器件产业上游为芯片及原材料供应商;中游为光器件

　　供电系统由中压配电、变压器、低压配电、不间断电源、末端配电以及发电机组等设备组成，其中UPS的主要作用是在市电电源中断、发电机启动之前，确保所带负载的持续供电。1

　　(Ubiquitous ID Center)和T引擎论坛(T-Engine Forum

　　现如今，尽管IT业界的各种新兴技术可能正发生着各种突飞猛进的快速变化，但每家

　　工作负载，FPGA 可以显著提高性能，最大程度减少附加功耗并降低总体拥有成本 (TCO)。

　　产业发展，由自行开发硬件、封闭式应用到采用开放标准的硬件和软件转变。这种变化会对传统家电产业带来

　　。50G PAM4是一项可信的技术，但是100G PAM4 DSP目前还不行50G PAM4是一项可信的技术。100G PAM4 DSP目前还不行。人们期待一

　　是什么？BEE7原型设计环境的具体方面和设计过程中需要做出的部分利弊权衡和设计决策

　　机房里的设备成千上万，对这些设备的运行情况进行监控非常必要，比如服务器运行的

　　内存参数，网络设备的端口流量，业务层面的监控等等，设备层面的监控就更为复杂了，需要对设备

　　物美价廉和最可信赖的供应商，易飞扬在新技术开发、光学设计、工艺可靠性和自动化生产上都做了

　　的发展经历了由运营商主导的以通信机楼为主的分散、小规模化发展阶段，逐步向

　　，由于大量需求集中在2公里以内，加之低成本、高速率、高密度等的强烈要求，比较适合硅光的大量应用。个人认为在100G速率，传统光模块已经做得十分

　　主要由机柜、密闭通道、供配电系统、制冷系统、智能监控系统、综合布线和消防系统组成。机柜数量可根据客户需求成对减少。模块化

　　之一。 Elders迁移到云 澳大利亚历史最悠久的企业之一——Elders，作为澳大利亚农产品的生

　　带宽容量。成熟的技术MACOM拥有先进的端面刻蚀（EFT）技术及商业规模的制造能力，这样的竞争优势帮助MACOM把握住100G技术在云

　　，将能够在使用更少资金、更低电力的情况之下，提供更强大的计算能力。目前，微型服务器并没有获得与银行、制造商等传统企业用户的太大关注，而潜在的

　　从第一块电子触摸屏被发明，到第一台带触摸屏中控的汽车出现，等待了15年，而到出现第一部触摸屏手机已经足足过去了22年。但现如今，触摸屏在智能手机上渗透率基本达到

　　本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 10:34 编辑 随着网络的高速发展，光模块在

　　从技术实力、行业经验、定制化能力、配套服务体系等多个方面展开激烈竞争。最终，锐捷网络在上

　　突飞猛进只有十多年的时间，却已从只有UPS、空调和IT设备的普通机房时代，进入到囊括互联网、大

　　李晗同时指出，5G C-U分离，网络云大区集中，边缘云大规模下沉至区县甚至园区，超出现有

　　压力。如果在不能增加冷却设施的情况下，运营人员可以使用一些冷却技巧和诀窍来防止服务器等IT设备过热。

　　为首的“新基建”主要围绕数字经济的新型基础设施建设展开，为政府和企业数字化转型提供坚强助力。“新基建”也代表着新机遇，将会

　　的策略，最初Nvidia的立足点在于其在人工智能领域无与伦比的优势，其GPU配合CUDA生态成功地抓住了

　　机柜容量的不断提升，如何在既确保安全、可靠，又能快速完成有限空间内的高密机柜部署，同时还要满足日后易用、易维护等要求，这对

　　将见证 10 亿美元的投资，并在 2021-2026 年间以 8% 的复合年增长率增长。 本报告提供了对泰国

　　的能耗压力，同时为贯彻执行双碳战略规划，行业内掀起了液冷研究和应用热潮。

　　近日，TrendForce发布了新的报告，预计到2025年，Arm架构在

　　亿美元，增速总体保持平稳。 受新基建、数字化转型及数字中国远景目标等国家政策促进及企业降本增效需求的驱动，我国

　　收入达到1500 亿元左右，近三年年均复合增长率达到30.69%，随着

　　正在提高配线架中的端口密度，以满足不断增长的带宽需求。 机架空间实现最大化

　　是最大限度地利用宝贵的机架空间。每个机架通常具有42个机架单元(RU)或48个机架单元

　　-性能和节能减排的取舍 全新的高性能HPC/AI超级云（SuperCloud）架构

　　便成为系统规模和效率提升的瓶颈，GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片开始涌入

　　方案后，处理其自定义算法时可实现显著的加速效果。因此近年来，微软 Azure、亚马逊 AWS、阿里云的服务器上都开始部署 FPGA 加速器用于运算加速。