网游之龙游天下在“AMD Tech Day 2024”上,AMD更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c,所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期,也没有确认采用的制程节点。
据报道,AMD首席技术官Mark Papermaster在会议上强调,AMD不仅展示了路线图,还实施了路线图,并将继续保持领先地位。同时重申了COMPUTEX 2024上的承诺,AM5平台将在2027年+之前得到支持。此外,还简单地提及到了Zen 7系列架构,由专门的团队负责,已经在开发当中。
按照目前AMD在AM5平台上的架构更新速度,Zen 6系列架构应该会继续用于AM5平台,到了Zen 7系列架构,有可能更换新的插座。虽然外界有声音称,AM5平台可能跨越四代架构,但是AMD并没有给出具体的承诺。据推测,下一代平台可能引入DDR6和PCIe 6.0的支持,同时对内存、存储和扩展的支持标准进行更新。
传闻Zen 6架构内部代号为“Morpheus” ,将采用2/3nm工艺制造。Zen 6系列架构包含了三种CCD,分别是8核心(Zen 6)、16核心(Zen 6c)与32核心(Zen 6c扩展)的配置。AMD有可能在2025年第二季度推出Zen 6架构,并于2025年末投产,但量产时间有可能推迟到2026年。
今天上午,小米公布了首款小折叠旗舰——小米MIX Flip,该机将于7月19日发布,同时官方还公布了新机的外观设计,其拥有一块超大尺寸的副屏,爆料称其达到4英寸左右。
据小米产品经理魏思琪介绍,小米MIX Flip拥有小尺寸机身+全功能大外屏,堪称小屏的终极解决方案,目前已经完成外屏200+常用应用的适配,非常好用。
该机与其他厂商的小折叠定位不同,主打纯旗舰定位,核心搭载第三代骁龙8。此外,该机还拥有5000万AI双摄,并有徕卡影像系统和Summilux大光圈镜头。内置4780mAh小米金沙江电池,让轻薄机身也能满足强劲续航。
近日,美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5内存条,目前已经出样,可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽、超低延迟。
美光发布的MRDIMM DDR5内存完全遵循DDR5物理与电气规范,接口兼容,并提供标准高度,更高的TFF度两种规格,后者可在同等功耗、散热下降低温度最多20℃。
今天,努比亚手机宣布,将于7月23日14:00举行努比亚Z60S Pro新品发布会。据介绍,努比亚Z60S Pro以其前沿的双向卫星通讯技术为核心亮点,实现了前所未有的实时语音双向卫星通话功。
此前,一款型号为NX725J的努比亚新机已通过Wi-Fi联盟权威认证,其认证信息中明确标注为“卫星移动终端(5G)”,并确认了其支持卫星通讯的先进特性。而IMEI数据库的进一步揭秘,更是直接将其市场名称锁定为努比亚Z60S Pro。
有消息称,7月23日的努比亚新品发布会上,不仅有Z60S Pro这款新机,另一款旗舰机型努比亚Z60 Ultra领先版也将亮相。该机不仅搭载了骁龙8 Gen3领先版处理器,更在防水性能上达到了IP68级。
屏幕技术方面,努比亚Z60 Ultra领先版采用了第六代屏下摄像技术,实现了真全面屏的极致追求,让视觉体验更加沉浸、更加震撼。
7月17日,华硕发布了最新的旗舰级游戏键盘——ROG Azoth Extreme,拥有用非全尺寸紧凑设计、真碳纤维定位板、OLED屏显以及软硬手感可调等特性。键盘采用铝合金机身和多层泡沫减震,提供了柔和的按键音效和出色的清脆打字感。
该键盘具备两种手感模式,硬模式提供坚硬的按键和快速回弹,适合游戏使用;而软模式下的灵活按键则适合长时间打字,满足办公需求。
此外,配备的可调节垫圈支架和拨片开关,允许用户根据个人偏好调整输入体验。
ROG Azoth Extreme搭载了华硕自研的ROG NX机械轴,支持RGB背光和8000Hz的高采样率,确保了手感反馈的迅速性和低延迟。
键盘右上角的全彩OLED屏幕为1.47英寸全彩触摸屏,不仅可以显示运行状态、续航和连接模式,还支持自定义图案,甚至可以展示系统CPU等运行状态。
连接方面,ROG Azoth Extreme支持USB-C有线G无线连接,允许用户同时连接至三台设备,内置电池的续航能力可达1600小时。
日前,高通骁龙7s Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站,其单核成绩是1175,多核成绩是3157。对比骁龙7 Gen3,骁龙7s Gen3性能有小幅提升(骁龙7 Gen3多核成绩在3000分左右),是高通的新一代中端芯片。
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