武月梦立方1月7日消息，在美国拉斯维加斯举行的2025年国际消费电子展（CES 2025）上，AMD推出了一系列专为笔记本电脑、台式机以及游戏掌机设计的新款芯片。

　　AMD在此次展会上备受关注。据统计，该公司在2024年第三季度占据了桌面CPU市场28.7%的份额，比去年同期增长了9.6个百分点。在移动芯片市场，截至去年第三季度，AMD的市场份额达到22.3%，较上一财年提升了2.8个百分点。

　　然而，AMD并未满足于现有成绩。其2025年战略展现了强大的进取心与多元化发展规划，而锐龙9 9950X3D正是这一战略的核心。

　　AMD面向“游戏玩家和创作者”推出了旗舰级处理器锐龙9 9950X3D。这款处理器拥有16个核心，基于先进的AMD Zen 5架构，最高主频可达5.7GHz。根据AMD的基准测试，与上一代7950X3D相比，9950X3D在《霍格沃茨之遗》（Hogwarts Legacy）和《星空》（Starfield）等热门游戏中的性能平均提升了8%。

　　此外，AMD还推出了一款定位稍低的12核处理器——锐龙9 9900X3D，最高主频为5.5GHz。AMD表示，这两款处理器将于2025年第一季度正式上市。

　　为进一步扩展产品线，AMD宣布了面向中端笔记本电脑和超便携设备的全新“Fire Range”系列芯片，作为对锐龙9 9950X3D和9900X3D的补充。该系列预计于2025年上半年发布，包含锐龙9 9850HX、9955HX和9955HX3D等多款型号。这些芯片提供12至16个核心，最高主频为5.2GHz至5.4GHz。

　　值得一提的是，Fire Range系列芯片的功耗表现尤为出色，功耗仅约54瓦，仅为9950X3D的170瓦的三分之一左右。这在保证高性能的同时实现了极佳的能效比。

　　这两大系列的所有芯片均内置专用的神经处理单元（NPU），能够加速特定的人工智能任务，例如运行文本汇总的大语言模型或操作Windows 11的AI驱动图像编辑器。

　　作为Copilot+ PC的旗舰处理器，Ryzen AI Max系列性能更为强大，配备6至16个核心，最高主频为5.1GHz，同时集成了内置图形处理能力和全新的内存接口。AMD表示，Ryzen AI Max芯片能够在3D渲染和AI应用中实现业界领先的性能表现。

　　针对更为亲民的主流设备市场，AMD还发布了Ryzen 200系列芯片。该系列处理器（其中大部分支持NPU）配备6至8个核心，最高主频为5.2GHz，计划于2025年第二季度正式上市。

　　在掌机市场，特别是以Valve的Steam Deck为代表的设备中，AMD依然将其视为重要的增长领域。为此，AMD宣布了专为轻量化和游戏核心设备设计的全新Ryzen Z2系列处理器。

　　· Ryzen Z2：八核设计，最高主频为5.1GHz，集成12个图形核心。

　　• Ryzen Z2 Go：配备四个核心，最高主频为4.3GHz，集成12个图形核心；

　　AMD还正式发布了下一代独立台式机图形处理器（GPU）系列：Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070。这两款显卡均基于AMD最新的RDNA 4架构，采用先进的4nm工艺制程。根据AMD的介绍，RDNA 4架构在以下几方面实现了显著提升：

　　AMD还在展会上重点介绍了FidelityFX Super Resolution 4.0，这是专为RDNA 4架构设计的升级技术。FidelityFX Super Resolution 4.0利用先进的人工智能算法，能够将游戏内容动态升至4K分辨率，同时保持极低的延迟，为玩家提供更优质的视觉体验。

　　在软件层面，AMD的Adrenalin工具套件也迎来了全新的人工智能功能更新。这款软件旨在帮助用户轻松管理和优化AMD硬件，包括Radeon系列显卡。最新版本的Adrenalin集成了以下AI功能：

　　• AI问答：通过AI聊天机器人界面，解答与AMD相关的技术问题。（小小）

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