对头小冤家txt高通的下一代高端PC CPU显然将比以前拥有更多的内核。目前，Snapdragon X Elite 的“Oryon”CPU 最多使用 12 个核心，而下一代产品中该数量可能会增加到 18 个。

　　几个月前就已经很明显了，高通将通过其下一代适用于 PC 系统的高端处理器逐步瞄准桌面市场。当时人们得知，该芯片显然首次可以与外部图形解决方案结合使用。

　　现在我们又发现进一步的证据表明高通希望借助“Oryon V3”进入桌面市场，或者至少是高端笔记本电脑市场。进出口数据库显示，目前正在测试基于“Snapdragon X Elite Gen 2”的PC参考设计，其中正在测试的内部代号为“ Project Glymur ”的平台。

　　此前，著名分析师罗兰·匡特 (Roland Quandt)表示，高通的 Project Glymur 实际上可能是一款桌面 SoC 产品线，因为之前有传言称该项目很可能是下一代笔记本电脑芯片。匡特称，高通一直在测试配备专用液体冷却器的“SC8480XP”SKU，这表明该芯片制造商可能会测试桌面专用 CPU。据说桌面 CPU 产品线可能被标记为“Snapdragon X Elite 2”系列，但目前对此信息持保留态度。

　　高通进入桌面 CPU 市场是不可避免的，尤其是围绕“Windows on ARM”的工作稳步增长，这就是为什么推出桌面 SoC 成为芯片制造商的绝佳选择，因为它们的兼容性现在更加无缝。该公司的移动 CPU 在市场采用方面取得了相当大的成就，特别是在人工智能引擎或“NPU”领域，它极大地促进了边缘人工智能的发展，带来了多项面向人工智能的功能。

　　该芯片的内部型号为 SC8480XP，与其前代产品一样，在文件中提到了其核心数量。现在有传言称，该处理器将拥有 18 个处理核心，而不是 12 个。在测试系统中，高通将该处理器与 SK Hynix 的 48 GB RAM 以及通过NVMe连接的 1TB SSD 结合在一起 。

　　我们可用的数据尚未提供有关处理核心类型的任何信息，即它们是否是专用的高端核心，或者是否使用具有不同数量或不同强度的核心的多个集群。目前还不能透露有关时钟速度的信息。不过，论文中提到它是一个“高 TDP”变体，这可能是最强大的版本。

　　由于处理核心数量较多，热耗散功率（TDP）很可能会超过第一代Snapdragon X Elite的最高80瓦。最终的性能应该会相应更高。同样有趣的是高通似乎如何“封装”芯片。

　　在导入/导出数据库中，有关于“SIP”的讨论，我们现在将其解释为“系统级封装”。这意味着 CPU 与最重要的组件（包括 LPDDR5 RAM 和 SSD 内存芯片）一起安装在一个封装中。

　　我们在业界见过的最接近的 SiP 实现是 AMD 及其 3D V-Cache CPU，其中红队设法将大型 L3 缓存内存芯片直接安装在 CPU 芯片顶部。报告称，高通正在直接在 CPU 封装上而不是独立组件上测试具有 48 GB RAM 和 1 TB SSD 的 CPU。虽然这可能会提高性能和热管理，但制造复杂性将是这一实现的一个大问题；因此，看看它如何发挥作用将会很有趣。

　　据目前所知，高通可能要到明年才计划广泛推出其新的顶级芯片。几个月前，我们报道过高通正在测试其新款 PC CPU 与一种大型冷却系统结合使用，这种冷却系统采用的是带有 120 毫米风扇的一体式冷却器。最近，出现了“Snapdragon X2 Ultra Premium”这个名称，尽管目前尚不清楚这是否已经是计划中的营销名称的引用。

　　这里最大的问题是高通能否成功推出其台式机 CPU，因为台式机比笔记本电脑领域复杂得多。该公司不仅将面临来自英特尔和 AMD 等公司的“x86 竞争”，而且还需要在研发和制造流程方面进行大量投资。这就是为什么高通收购英特尔部分业务是合理的，但目前看来还遥遥无期。

　　鉴于主流设备中 x86 架构的根深蒂固，ARM 市场未来如何发展，尤其是采用率方面，将会很有趣。在最近的一篇文章中，我们讨论了英特尔如何评论高通的 Snapdragon X Elite 设备的“退货率”，这表明这家圣地亚哥芯片制造商并非一切都很顺利，要想推出 ARM 桌面版还需要付出更多努力。

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