CPU以外尽量连结分歧测试平台除了主板内存和。新的EXPO内存机制因为AMD引入了全，用分歧的内存搭配所以三套平台采。

　　用报太大期望核显机能不，能接近Vega 3以至不到AMD的这个核显大要机能只，用作亮机纯纯的，D770的一半机能只要UH，OL 60帧都撑不住可能连玩CF或者L。显有一个益处是可是AMD核，独显优化的福利可以或许吃到AMD，驱动蹩脚的优化外加Intel，D能战将来指不定AM。

　　方面存储，+4个SATA四个NVMe，.2来自CPU接近CPU的M， 5.0 X4支撑PCI-E。Me则是来自芯片组而下面的三个NV， 4.0 X4支撑PCI-E。看吧你，4.0都用做存储我就说板厂必定把，E 3.0放给通用接口反而把存储用的PCI-。

　　可以或许推到5.5GHz新的7700X单核，耗与散热前提多核按照功，5.3GHz之间一般在5.2-。的散热机能若是有更好，以进一步压榨机能共同PBO该当可。而言全体，X有49.5%的机能领先7700X比拟于5700，有42.6%的机能领先而比拟于12600K。体跑分对比下面是各具。

　　片中设置装备摆设如图X670的芯，PCI-E 5.0的强制支撑E的后缀代表主板对CPU ，CI-E 5.0带E则必需支撑P。CI-E 5.0通道中CPU供给的28条P，与独显毗连16条用于。e固态硬盘毗连8条用于NVM。D X670芯片组相连还有4条为下行的AM。4支撑PCI-E 5.0需要留意的是虽然Zen ，PCI-E 4.0的速度可是下行的毗连中却采用了。

　　方面网卡，网卡无线，是小螃蟹组合有线网卡则，+RTL8125RTL8111H。统ALC1220声卡方面则是传。

　　分测试来看从理论跑，先于12600K7700X稍微领，为6.6%全体幅度。言则领先15.0%对比5700X而。

　　存的超频至于内，XPO新机制不晓得是E，CD的影响仍是单C，内存机能反而呈现了下降超到6400MHz后。板的BIOS更新了这可能需要后续主。

　　飞跃之后Intel急起直追后彼此拉扯的场景Zen 4的登场有点像以前AMD速龙薄纱。次拉扯后可是那，了更多核的弈龙是AMD推出，不振的推土机最初是一蹶。n 4后会发生什么我们也不晓得Ze，场还击战但当下这，功扳回了一局AMD确实成。再不济并且，价钱战嘛那就打。之总，天的胜利吧享受这两！

　　上的表示压缩机能，数机能提拔得益于整，全体领先41.6%比拟于5700X，0K领先55.3比拟于1260%

　　 BIOS Flackback还有一个比力风趣的是带了USB，功能会变成标配了莫非说当前这个？

　　散热下长短常好的这种理念在抱负，热结果不抱负可是若是散，处于TJMAX温度处置器可能会持久，能会很在意良多小白可。音办理都是基于温度的外加大部门主板的噪。确实让电脑乐音很是大持久的TJMAX也。这个机制因而对，的需要调整频次上限列位能够按照本人。MD的功耗表示那么接下来是A。

　　内存插槽DDR5，全面强化钢铁做了。存槽比DDR4更容易插反需要留意的是DDR5内，要谨防插反短路所以安装的时候。

　　厚度方面CPU，5会比AM4小一点全体的厚度上AM，稍微加深点才能贴合CPU概况所以以往的AM4散热器可能要。度上相差不大PCB全体厚。

　　电路来看从全体，0路供电总共有2，三个节制器此中能看到，该当是三个部门因而这里的电路。为焦点供电红色部门。和MISC（其他外围电路）黄色部门和蓝色部门为SOC，功耗该当比力高考虑到SOC的，黄色的部门所以猜测是。

　　Power烤鸡利用OCCT ，行同时烤鸡25分钟对CPU与核显进。为143.02W主板记实最高功耗，93.34度温度记实为。Hz（51x100MHz）此时记实频次为5076M。压为12.06V此时钳表记实电，1.26A电流为1。35.79W算下来是1，电了属于是鳖在这发。面自带发电机除非AMD里，耗检测可能还有改良否则就是自带的功。ster的CPU功耗为参考若是我们以Ryzen Ma，约130W此时功耗。本忽略不计供电发烧基。

　　A黑夹击着的CPU世界里故事发生在一个被I吹和，这里在，名：苏妈·Suki）”的奥秘脚色玩家将饰演名为“苏玛·斯基（英文，的AMD CPU处置器在CPU世界里相逢分歧，击I吹和A黑和他们一路抗，D王朝——同时找回丢失的AM，Zen 4”的本相逐渐挖掘“AMD 。

　　前端解码以及中后端对缓存、指令设想AMD Zen4处置器的改良集中在。免抛书包为了避，存与寄放设想实现了更高的IPC我们通俗一点迁就是操纵更大的缓，像是中期改款这种设想更，U构架有庞大的调整并没有对全体的CP。

　　能测试上游戏性，2.2%的机能提拔对比5700X有2，有8.4%的机能领先对比12600K也。

　　RAA229628焦点节制器为瑞萨，还没有任何官方消息这一颗节制器目前，中能够找到部门材料从技嘉流出的文档。直出的超大规模节制器这是一颗支撑18相，持多路节制器看起来是不支。

　　的X570钢铁比拟于上一代，在装甲上更下功夫这代的钢铁较着。很是的厚实所以看起来，高级比力。

　　含了3DMARK游戏机能对比中包，理论跑分测试东西VRMARK等，支流游戏以及一些，1与DX12横测DX1。

　　选项上给了更多的选择芯片组本身在USB的。USB3.2 10Gbps原有的X570仅供给8个，供一个40Gbps的预留接口X670则在原有的根本上再提，2x20Gbps这个接口能够用作，s或者4x10Gbps的USB接口1x20Gbps+2x10Gbp。会凭空生成的当然接口是不，享4条PCI-E 4.0所以这些USB该当是共。

　　瑞萨ISL99360MOS为一体设想的，一体MOS为60A级。过去是高端的具有这个一体MOS在，眼顶针现在一，纯的烂大街判定为纯。有18相虽然说，众的尺度来说就是中端可是这个供电以现在大。得是够用的不外我觉，到8相都行以至说砍，供电内卷可惜此刻。

　　00系主板中在AMD 6，内存机制：EXPO引入了新的AMD，el XMP雷同其定位与Int，协助玩家快速提高内存频次预设必然的内存频次机制。 RGB 16Gx2 DDR5 6000这里利用的内存是芝奇为AMD设想的幻锋戟。

　　现我们不得而知套电路具体的表，远都不晓得以至说会永，功耗上限没有显卡那么离谱由于此刻的CPU集热+，会是用得好不如用得巧所以这一代AMD主板。电路越大越复杂就越好的观念也但愿玩家和厂商能慢慢矫正。

　　擎X670E 钢铁本次搭配的主板是华，的板子？辣你去问物管啊你说为什么没有更高端！

　　始采用8+8PINCPU的供电也开，得没需要小我觉，搞定就一个8PIN若是能一个8PIN，这么多功耗若是用不上，既未便利装机搞那么复杂，切现实也不。低电阻提高电流纯度后面的忘了当然你要让我说客套线PIN降。

　　U采用了全新的AM5接口AMD 7000系列CP。M4接口而言比拟本来的A，331更好的庇护了CPULGA1718比BGA1，成本就转嫁给了主板可是价格就是损坏。横向对比若是我们，el的LGA1700更好运输和庇护AMD的LGA1718比拟于Int，部没有电容由于针脚背，也有顶盖庇护反面的电容。GA接口我是承认的所以新的AMD L。

　　5GHz的处置器作为一颗出厂5.，为其供给散热的话不采用极端手段，别超频根基告。次调试后颠末几，5.475GHz八颗焦点锁定在了。行CPU-Z跑分此时可以或许成功运。概为5%提拔大。

　　E则和以往一样剩下的PCI-，.0用作NVMe与SATA8条存储公用PCI-E 3， 4.0则是通用PCI-E剩下12条通用PCI-E。全能够反过来我感觉这完，担那些通用设备让3.0去承，交给存储4.0。由于要包管SATA不华侈不外我猜如许做的缘由仍是。再强制预留SATA接口X670的芯片组内不，完全丢弃SATA接口所以极端的板厂能够，个NVMe的主板来间接弄出一个有5。

　　用了很是激进的机制新的AMD处置器采。来说简单，器会成心推到最高频次这一代的AMD处置，温度才会起头放低频次直到超越TJMAX。的最高工作平安温度TJMAX是处置器，个温度以下只需在这，都是平安的持久工作。

　　设想并没有变化CPU内部拓扑，CCD+IO照旧是2x。提拔到5nmCCD的制程，提拔到了6nmIO的制程也。

　　也很是环保钢铁的包装，就是瓦楞纸包装外面是彩封里面，认为是工包吧该当不会有人？

　　与Intel XMP不兼容AMD EXPO目前临时，无法开启EXPO的设置装备摆设因而在Intel主板内，会进一步开放EXPO不晓得AMD将来能否，MP与EXPO或者间接同一X。

　　nch能够测试CPU的衬着能力POY-RAY与Cinebe，项目中都优于5700X新的7700X在所有，2600K更优于1。是AMD的强项不外衬着本来就。0X有41.1%的提拔全体而言比拟于570，也有14%的领先劣势比拟于12600K。

　　零丁说一下芯片组也要，行芯片组红色为上，行芯片组黄色为下。芯片组能更接近所要毗连的设备我猜AMD拆分隔来一方面让，组给下面的M2_4和IO供给PCIE通道另一方面拆分也降低功耗了？红色的上行芯片。M2_3与SATA接供词给PCIE通道支撑而黄色的下行芯片组则为下方的两个M2_2和。CIE4.0 X4相连两者之间再通过一个P。2延迟可能会进一步提高所以说下方的两个M.，再当前进一步会商不外这个问题我们。

　　为APW8828MISC节制器，的单相单驱动节制器这个节制器就是常见，SM4337搭配两颗大中，MOSFET为55A级的。什么出格的了这个却是没有。此就不再多细说了内存供电也是如。

　　比平台有三套本次测试对，700X别离是7，及12600K5700X以。U理论机能将对CP，机能游戏，进行横向对比以及核显机能。

　　量的温度来看可是从散热测，只要5W该当不是，自散热上部最高温度来，7.2度达到了5。50.9度侧面大要为。

　　个问题抛开这，可以或许达到理论的85%AMD在带宽上最高，是好了不少比拟而言。PO与响应的构架优化延迟方面得益于EX，l而言好不少比拟Inte，.3ns只要63。

　　的设想上芯片组，特的双芯片设想采用了比力独，片和下行芯片分为上行芯，桥的味道了有股南北，满是南北桥可是又不完。IE4.0 X4相连南北桥互相利用PC。会让主板差别很是大这么复杂的设想可能。

　　的表示将更多是循序渐进所以本年AMD CPU，进一步扩充IO扩展能力而大部门AMD主板则是，2个NVMe起步城市是，NVMe都层见迭出中低端花哨点的线个。

　　nd跑分可以或许分析测试电脑机能PCMARK 10 Exte，700X有11.8%的提拔7700X全体而言比拟于5，有6.8%的机能提拔比拟于12600K也。上7700X稍微掉队只要在第三项创意设想。

　　4跑分对比AIDA6，R5的加持因为DD，台跑分很是高新的AMD平。论带宽曾经达到了48GB/s一根6000MHz的内存理，到96GB/s两根就能够达。的读取和复制分数都比力低可是这里的跑分中AMD，宽的65%不到理论带，边则是约80%Intel这。能是单CCD的缘由当然这个成就也很可。

　　跑分比力风趣GPGPU的，升根基谈不上单双精度的提，的提拔很是大可是在整数上，有38.0%的提拔比拟于5700X，到了8.35倍而64位整数达。

　　格很是入门新的核显规，28SP只要1，800MHz频次也仅有。是96GB/s当然带宽该当。

　　AA229621SOC节制器为R，良多的节制器看起来是简单。不会是单相可是必定。开材料也不得而知了具体消息由于没有公。

　　机能上在游戏，X有19.0%的机能领先7700X比拟于5700，有7.6%的机能领先而比拟于12600K。体跑分对比下面是各具。

　　比力大的变化IO的设想有，DNA2核显以外除了集成了一颗R，8条的PCI-E 5.0PCI-E也升级为了2，以往的X570并无太大不同这28条PCI-E现实上与，PCI-E做了利用限制只是由于X570对这些，是24一个是28所以看起来一个。限在DDR5上内存节制器将局，家们只能选用DDR5平台了因而想要上Zen4的列位玩。

　　低于太极钢铁定位，款中端主板所以作为一，7 7700X搭配中高端的R，挺合理仿佛也。

　　理器全新包装R7系列处，往的简约一如既，再包含散热器由于内部不，子小了良多所以整个盒。