对集成图形引擎的期望不外AMD试图降低，仅用于“点亮”显示器指出 RDNA2图形，也不要有过高的期望并暗示对游戏机能上。

　　含12个内核和24个线程锐龙R9-7900X包，的机能程度将供给杰出，过15%的单核改良合适AMD许诺的超。为4.7GHzCPU 主频次，且而，高达5.6GHz的睿频它能够在单核上提拔到。

　　5.0支撑（此中显卡插槽支撑 PCIe5.0为可选项）X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽供给 PCIe，友超频设专为发烧计

　　年9月推出的CPU微架构的代号Zen4是AMD打算于2022，的下一代产物它是Zen3，支流桌面处置器以及步履端、办事器端处置器Zen4将被用于Ryzen7000系列的。

　　/O 芯片采用6nm 工艺锐龙7000系列新的 I， AMD 急需的附加功能 - RDNA2图形引擎并包含 PCIe5.0和 DDR5内存节制器以及。AMD锐龙6000功能的低功耗架构芯片新的6nm I/O 芯片还具有基于 ，功能和扩展的低功耗形态调色板因而它具有加强的低功耗办理。 暗示AMD，功耗约为20W这款芯片此刻的，n5000的功耗低于 Ryze，000中看到的大部门功率节流并将供给我们在 Ryzen7。

　　艺节点、125多个处置器和500多种主板设想中办事了五年AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工。现的低端 A 系列“Carrizo”芯片这一切都始于以至在 Ryzen 之前出，新的插槽 AM5所以是时候利用，系列更新的主板这也意味着一。

　　和一根存储器插槽供给 PCIe5.0支撑X670Extreme:为两根显卡插槽，能和更高的超频性带来强大的毗连机能

　　式机产物估计在2022年9月的某个时间推出虽然AMD Ryzen 7000系列的台，00系列笔记本电脑要到2023年才能上市但AMD 暗示 AMD Ryzen70，一段时间期待所以我们还有。

　　e5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽Raphael 处置器将插入支撑 PCI，er Lake 相婚配在毗连方面与 Ald。供给多达24条 PCIe5.0通道Socket AM5主板将向用户，槽的 PCIe5.0通道是业内最多的间接来自插，（较廉价的主板能够利用PCIe4.0毗连到芯片组并操纵额外的4条 PCIe5.0通道毗连到芯片组，zen7000的接口）AMD 比来认证了Ry。

　　悉据，次要利用5nm 工艺节点AMD的新 Zen4架构，小的晶体管这意味着更，体管封装到集成电路上意味着能够将更多的晶，片中具有更多的功率因而在不异尺寸的芯，高的功率效率并可能具有更。

　　支撑具有双通道接口的 DDR5内存AMD 锐龙9-7900X处置器，速度为5200MHz官方支撑的最高内存，能够超频并且还。

　　双通道接口的 DDR5内存AMD 的处置器支撑具有。速度为5200MHz官方支撑的最高内存，准确的内存模块）但通过超频（和，走得更高您能够。CC 内存还支撑 E，统的一项主要功能这是使命环节型系，数据损坏可避免。