妃子血全文阅读近日，当局在“九合一”选举中大败，蔡英文因此引咎辞职，眼见所谓的“抗中保台”已无法得到台湾民众的认可，美国也抓紧行动，开始大规模将台积电迁至美国本土，势要榨干台湾“最后一滴血”，台先进芯片工艺向美国转移，难道台积电要变美积电？台积电搬到美国，对中国大陆影响有多大？中国该如何打破美国芯片封锁？关于以上三个问题，我将从中国芯片的发展说起，来为您深入分析。

　　其实早在上世纪60年代，各国之间在芯片领域就已经展开交锋，1958年，当时还在德州仪器的张忠谋主导研发了4K内存，让知名大厂英特尔被迫转向CPU研发，与此同时，我们也迈出了芯片征程的第一步，王守武、林兰英等大批归国才俊搭建起中科院半导体研究所，随后韩国和日本也开始了芯片产业的飞速发展，而美国则在储存芯片领域无法与日本抗衡，进而转向逻辑芯片，张忠谋敏锐地抓住了这个机会，在1987年建立了世界第一家圆晶体代工厂，也就是现在的台积电，1997年，大陆首个晶圆体代工厂华润上华开始建设，此后中芯国际也逐渐展露锋芒，虽然在发展过程中遭遇了美台企业的多次“联手围剿”，但是在台积电忙于对阵三星时，中国芯片抓住机遇，迎来重生。

　　2010年，以华为海思为代表的大陆本土企业渐入佳境，2013年，十几位院士提出扶持芯片产业的重要性，次年，具有千亿规模的“国家集成电路产业基金”挂牌成立，此时距离美国借中兴掀起中美芯片之战仅有4年，就在这4年里，在台积电有“技术之神”之称的蒋尚义毅然奔赴大陆，入职中芯国际，曾经“叛逃”三星的梁孟松率技术团队空降上海，在短短九个月里，为中芯落地了目前国内最先进的14纳米芯片，正是这些构成了现在中国芯片对抗美国的核心力量。

　　在美国的威逼利诱下，台先进的芯片工艺已经开始向美国转移，难道台积电要变美积电？

　　从台积电自身情况来说，其没有太多选择。一方面在大陆市场遭到美国恶意制裁后，台积电的主要客户已然集中在北美地区，据统计，北美市场为台积电贡献了近70%的利润，这就使其不得不认真考虑美国的“建议”，另一方面，美国企业直接或间接掌握了台积电近60%的股权，在其股份构成中，台湾本土只占了约20%，因此其搬迁也是“身不由己”。

　　台积电已经开始进行人才转移。据媒体爆料，自今年11月开始，就已经有300名台积电员工乘包机前往美国，开始着手进入位于亚利桑那州的5纳米晶圆厂，其中相当数量的员工是携亲属一同出发，有猜测认为其可能并未打算再回到台湾，最关键的是这只是个开始，据悉，未来几个月内还将有6架包机从台湾出发，将会向美国输送超过1000名台积电工程师及其家属，部分供应链厂商也将一同赴美，人才是技术企业的关键，从这一点来看，台积电变美积电的概率非常大。

　　台积电是美国对华战略的关键一环。我们知道，美国一直在不遗余力打压大陆的芯片发展，华为、中兴等企业都曾受到波及，外媒先前还曾披露，美国计划在台海局势有变时，摧毁台积电所有设施，避免大陆获得先进芯片制造技术，眼下台当局一直试图“倚美谋独”，在这种情况下，台积电就成了很好的斡旋筹码，美国将台积电收入囊中或许只是时间问题。

　　我们知道，在很长一段时间里，台积电都是大陆企业重要的芯片供应商，那么台积电搬到美国，对中国大陆影响有多大？

　　随着大陆芯片产业兴起，中国芯片进口量正在减少。公开资料显示，今年上半年大陆芯片进口量已同比减少了430亿颗，同时2021年中国三大芯片代工厂增速位居全球第一，由此看出，目前中国市场对成熟工艺的需求已急剧减少，更何况，台积电搬至美国势必会增加人工成本，这样一来其只会被大陆企业夺走更多市场份额，难以对大陆市场造成冲击。

　　中国尖端芯片的研发或许要走一定的弯路。虽然在成熟工艺上有所突破，但是大陆的芯片制造底子还是比较薄弱，眼下美国还釜底抽薪，禁止持有美国绿卡的芯片从业人员在中国企业任职，如此一来大陆除了依靠自主研发，再无捷径可走，这势必会在短时间内影响中国芯片的研发进程。

　　中美将会在未来全球芯片产业中打一场持久战。从目前来看，美国主打7纳米以下的高端芯片，而中国则在28纳米的成熟工艺上有充足竞争力，并且正在突破14纳米，全球芯片产业正在形成一高一低的局面，当前成熟工艺依旧保持迅速增长，这样一来中美双方就开始了不同赛道的竞争，美国极力扩大高端芯片的产业规模，而中国则正在突破技术封锁，实现高端芯片自主化，哪一方能先达成目标，将决定未来全球芯片产业的主导权，这无疑会给我们带来一定压力。

　　眼下美国已明显加强了半导体芯片产业的部署，在重振本国制造的同时，强化对华的封锁措施，那么，中国该如何打破美国芯片封锁？

　　首先，重视芯片产业的战略地位，提升科技水平。目前中国的基础科学研究已然存在短板，很多企业对这一领域的重视程度不足，然而从集成电路发达地区的经验可以看出，产业发展离不开集聚效应，因此，在国家相关单位进行研究的同时，还要调动市场的积极性，尤其是一些有条件的高新技术企业必须敢于创新，以此从根本上提升科技水平。

　　其次，以需求为导向，加大对专项人才的整体培养。人才是高新技术的基石，要想打破美国芯片封锁，必须要强化对相关人才的培养，除了鼓励人才引进之外，还要健全自身的人才培养机制，整合高校、科研院所和高新企业的资源合作，营造自主研发和技术创新的良好氛围，这样才能让中国芯片产业得到长足发展。

　　最后，拓展健全芯片相关的产业链，利用产业集群展开博弈。中国在强化“内功”之余，不能坐以待毙，我们也可以利用自身优势反向对美国进行掣肘，在中美芯片竞争中，除了核心技术之外，相关产业链也至关重要，毕竟芯片并不能脱离应用设备独自存在，眼下美国制造早已空心化，在智能化设备方面，中国已经走在了世界前列，这一大优势将会给芯片技术升级争取时间，其很有可能成为打破美国封锁的关键。

　　综合来说，在科技飞速发展的今天，芯片产业俨然事关国家命脉，中国必须要拥有自己的核心竞争力，才能更好迎接新时代的技术对抗，在发展的历史长河中，无论是核弹技术，还是潜水艇研发，或者是稀土提纯，中国曾有一批又一批科学家逆流而上，在西方世界的封锁中成功实现攻坚，不管台积电会不会成为美积电，中国的芯片产业都有能力，也有信心度过这一关，虽然美国在技术层面领先一步，但是技术创新离不开市场需求的推动，美国如果找不到中国庞大需求侧的替代市场，那么其终究无力支撑技术研发的投入，届时其产业规模必然会大幅缩小，攻守之势也会随之出现极大转变。