杨修雯IT之家 1 月 22 日消息，可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中，分享了代号为“Hamoa”的高通骁龙 8cx Gen4 芯片的相关信息。IT之家了解到，本次爆料是他去年 11 月爆料的后续，分享了关于该芯片的更多信息。

　　Kuba Wojciechowski 在推文中表示，高通内部正在测试代号为“Hamoa”的 SoC，最多可以配备 8 个性能和 4 个效率核心。高通在确定向笔记本制造商出售之前，可能会测试多种组合设计。

　　Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 个性能核心，每个核心时钟频率可以达到 3.4GHz；而 4 个性能核心中，每个核心的时钟频率为 2.5GHz，两者相差 900MHz。

　　此外该芯片每 4 个核心为一个块（block），每个块有 12 MB 的 L2 共享缓存，也就是说 3 个块提供了 36MB 的 L2 缓存。此外还提供了 8MB 的 L3 缓存，12MB 的系统级缓存和 4MB 的 GPU 缓存。

　　GPU 将能够同时驱动 2 台 4K 显示器和 1 台 5K 显示器共计 3 台显示器。