茹庄网yqp9美国当地时间1月5日至8日，万众瞩目的国际消费类电子产品展览会（CES2023）在美国内华达州拉斯维加斯举行，现场汇聚了各类前沿科技和产品，引起科技圈的广泛关注。

　　存储器作为科技产品的重要组成部分，自然不能错过这场科技“万花筒”。跟随江波龙的脚步，一睹CES2023风采。

　　PC领域，AMD在CES2023展会上举行了主题演讲，本次演讲的核心看点，自然是AMD锐龙7000系列移动处理器的发布。该系列处理器分为多代Zen架构、多种制程、多条产品线并行，其中定位高性能、高集成的7035系列和7030系列在RAM方面分别支持LPDDR5和LPDDR4内存，ROM则是全系列迈向PCIeGen4SSD时代，而它们的主要应用都一致指向了高性能超薄笔记本，除了比上一代拥有更高的时钟频率之外，低功耗设计能够同时带来了出色能效和续航表现，可以预见PCIeGen4SSD和onboardLPDDR在超薄笔记本的普及度将会快速增长。

　　面向超薄笔记本，行业类存储品牌FORESEE在展会中带来了LPDDR5与XP2100、XP2000两款PCIeGen4SSD，高性能、安全性、低功耗设计得到众多业内人士青睐。

　　值得一提的是，新田科技的Robo&Kala2in1笔记本电脑正式发布，并与江波龙存储产品同台展出。据现场公开资料显示，该笔记本电脑采用5nm骁龙8cxGen3平台，存储则搭载了PCIeGen4SSD与LPDDR4x，是目前主流的高性能笔记本电脑配置。新田科技与江波龙一直保持良好的合作关系，未来双方还将在1TB/2TBM.22230规格的PCIeGen4SSD深入加强合作。

　　智能手机方面，CES现场“群英荟萃”，备受关注的是摩托罗拉公布了其即将推出的智能手机ThinkPhone。根据发布规格显示，ThinkPhone将搭载高通骁龙8Gen2SoC，RAM高达12GB，ROM则是与近几个月来各大手机厂商发布的智能手机新品对齐以128GB容量起步，顺应了当下大容量市场趋势。

　　根据CFM闪存市场数据分析，随着5G换机潮后消费者换机频率放缓，手机使用年限大幅延长，数据量与日俱增，使得消费者对大容量手机需求更加强烈。智能手机目前主流的存储容量为256GB至512GB，内存容量为6GB至8GB，预计未来几年主流手机存储方案将逐步从eMMC过渡至大容量、高性能的UFS，内存方面则将以更低功耗的LPDDR5为主。

　　FORESEE无论是从分离式存储方案（eMMC、UFS&LPDDR4x/5），还是集成式存储方案（eMCP4x/uMCP），都给智能手机提供了更多性能和容量提升的选择，帮助手机厂商的存储方案快速切换。

　　网友们戏称CES俨然成为了一个“车展”，汽车和交通出行技术在CES占据了“半壁江山”，其中车载电子成为竞逐焦点。现场可以看到智能汽车的使用场景正在发生变化，数字情感交互、VR驾乘、云游戏服务等车载创新技术，不仅可实现如导航、辅助驾驶的基础功能，还为用户提供了元宇宙、游戏娱乐等入口，方便用户在车上直接进入虚拟世界。

　　汽车厂商将虚拟现实技术与智能汽车结合作为下一步发力点，需要大幅提升算力，数据处理不仅仅停留在云端服务器，本地存储需求也将显著增长，这无疑驱动了大容量eMMC、UFS、SSD等市场。

　　近年来，FORESEE着力发展汽车存储，先后开发出车规级eMMC/UFS产品，其宽温工作、擦写寿命、耐久度、稳定性均符合AEC-Q100可靠性标准，配合江波龙自研固件，可覆盖多种高阶汽车应用场景，目前已进入众多汽车主机厂商。

　　除了智能手机、PC、智能汽车的新品与技术发布，同时也能感受到极富创新精神的智能穿戴、智能家居领域，嗅觉VR设备、体感背心、无线供电安防摄像头、婴儿智能生态套件等终端设备均搭载高度集成的微型芯片，部分设备还预留了存储卡槽，便于实际应用的外置扩容。层出不穷的软硬件集成的智能终端为CES2023增添了新活力。

　　CES可以看到许多基于5G、AI应用和元宇宙概念下提供低延迟针对海量数据实时处理的创新设备。这些设备终端背后都是由服务器、云计算或云分布式存储等系统为基础的IT设备来提供不间断服务的。而江波龙日前发布的Longsys企业级eSSD和RDIMM便是能够为这类以高性能和高可靠性为基本要求的关键存储部件。

　　2022年，江波龙先后在德国、日本、美国等国家及地区参展，旨在拉近与海外市场距离，方便公司更加高效快捷地为国外客户提供产品和服务，进一步拓展国际市场。CES的圆满落幕为2023年开了个好头，江波龙今年在德国纽伦堡嵌入式展览会、台湾电脑展览会也将有机会与当地业内人士分享前沿的存储产品与技术，期待与各位共赴盛宴。