小说大杂烩拓维信息系统股份有限公司是中国领先的行业一体化产品及解决方案提供商。公司成立于1996年,2008年在深交所上市(股票代码:SZ.002261),以湖南为总部,在北京、上海、深圳等地设有分支机构,员工4000余名,业务涵盖软件云服务、智能计算、移动游戏,覆盖全国31个省级行政区、海外10+国家。
12月5日,湖南钢铁集团党委书记、董事长李建宇莅临拓维信息考察调研,了解基于开源鸿蒙、人工智能等前沿技术在国产化领域的创
近日,由长沙市教育局和长沙市工业和信息化局联合发布的《2024年长沙市市级市域产教联合体名单》正式公布。其中,由长沙高新
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领航鸿蒙人才培养 拓维信息携开鸿智谷亮相OpenHarmony人才生态大会
11月23日,GIIC联盟启航大会暨首届鸿蒙生态大会在深圳前海国际会议中心举行。本次大会由全球智慧物联网联盟(GIIC)
11月22日,全球智慧物联网联盟(GIIC)第一届理事会第三次会议暨第二次会员大会在深圳圆满召开。会议审议通过一系列重要
拓维信息携开鸿智谷入驻北京怀柔科学城产业转化示范区,与怀胜共启开源鸿蒙新篇章
近日,拓维信息携手旗下开鸿智谷入驻怀柔科学城产业转化示范区,并正式宣布与北京怀胜城市建设开发有限公司(以下简称“怀胜公司
11月15日,由中国电子信息产业发展研究院、湖南省工业和信息化厅、株洲市人民政府共同主办的“2024工业软件创新发展大会
拓维信息及开鸿智谷携手上海海思,全面拥抱OpenHarmony,共筑万物智联时代
随着人工智能、物联网、5G、大模型等新一代信息技术持续演进,物理世界和数字世界的连接日趋紧密。OpenHarmony通过
近日,拓维信息在互动平台上透露,公司与蚂蚁数科在杭州共同举办了战略合作签约仪式。此次合作标志着双方将在多个关键领域展开深
拓维信息系统股份有限公司是中国领先的行业一体化产品及解决方案提供商。公司成立于1996年,2008年在深交所上市(股票代码:SZ.002261),以湖南为总部,在北京、上海、深圳等地设有分支机构,员工4000余名,业务涵盖软件云服务、智能计算、移动游戏,覆盖全国31个省级行政区、海外10+国家。
拓维信息拥有20余年深刻的行业理解和深厚的技术积累,具备丰富的数字化转型咨询、数字化解决方案设计与实施经验,在行业生态构建、数字化运营服务上积累了大量场景实践。顺应时代发展,响应国家战略,公司以5G、AI、大数据、物联网、云计算为核心技术,聚焦数字政府、制造、交通、教育、园区、通信等重要领域和行业,服务超过1500家政企客户,为其提供行业数字化解决方案和一站式全生命周期的综合服务。
作为华为云同舟共济战略合作伙伴、鲲鹏战略合作伙伴、昇腾战略合作伙伴,拓维信息携手华为与湖南、贵州等多个省份展开深度合作,打造基于鲲鹏、昇腾AI的自主品牌服务器和行业标杆应用,共建国产智能计算产业生态,以创新解决方案和技术服务持续推动计算产业发展。
12月5日,湖南钢铁集团党委书记、董事长李建宇莅临拓维信息考察调研,了解基于开源鸿蒙、人工智能等前沿技术在国产化领域的创新成果及应用情况。拓维信息董事长...
近日,由长沙市教育局和长沙市工业和信息化局联合发布的《2024年长沙市市级市域产教联合体名单》正式公布。其中,由长沙高新区麓谷产业园(长沙信息产业园)、...
“集团动态11月6日下午,首台“重庆造”国产服务器下线,标志着重庆在国产化智能计算硬件领域真正形成了本地研发和生产制造的综合能力,未来将进一步吸引上下游...
领航鸿蒙人才培养 拓维信息携开鸿智谷亮相OpenHarmony人才生态大会
11月27日,OpenHarmony人才生态大会2024在武汉召开。凭借在OpenHarmony人才培养领域的长期投入和深耕,拓维信息旗下开鸿智谷在大会...
11月23日,GIIC联盟启航大会暨首届鸿蒙生态大会在深圳前海国际会议中心举行。本次大会由全球智慧物联网联盟(GIIC)主办,鸿蒙生态服务公司承办,以“...
11月22日,全球智慧物联网联盟(GIIC)第一届理事会第三次会议暨第二次会员大会在深圳圆满召开。会议审议通过一系列重要议题,宣布了联盟新增会员单位名单...
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近日,拓维信息携手旗下开鸿智谷入驻怀柔科学城产业转化示范区,并正式宣布与北京怀胜城市建设开发有限公司(以下简称“怀胜公司”)旗下北京怀胜高科技产业发展有...
11月15日,由中国电子信息产业发展研究院、湖南省工业和信息化厅、株洲市人民政府共同主办的“2024工业软件创新发展大会”在湖南省株洲市成功举行。本届大...
拓维信息及开鸿智谷携手上海海思,全面拥抱OpenHarmony,共筑万物智联时代
随着人工智能、物联网、5G、大模型等新一代信息技术持续演进,物理世界和数字世界的连接日趋紧密。OpenHarmony通过其特有的分布式软总线能力,为海量...
近日,拓维信息在互动平台上透露,公司与蚂蚁数科在杭州共同举办了战略合作签约仪式。此次合作标志着双方将在多个关键领域展开深度合作,共同推动技术创新与应用落...
工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助,投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平,建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂,在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商,NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市,在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术,在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
以无人驾驶来说,城市中将建造一个巨大的交通共享网,只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务;交警能精准判断每一辆汽车去向,更有效地管理交通……
OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四类)对比一个单一的、静态的系统,OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统,从应用程序供应商提供的选择和配置,并允许您自定义的设备,以适应任何应用程序。
ARM架构过去称作进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machine,更早称作:Acorn RISC Machine),是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能极为强大,身材特别小巧的开发板,它集成了目前最流行的智能手机处理能力,帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架,此异构平台可由CPU,GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels (在OpenCL设备上运行的函数)的语言(基于C99)和一组用于定义并控制平台的API组成。
嵌入式操作系统(Embedded Operating System,简称:EOS)是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件,通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础,它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统,是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三层模块中最高层的接口,定义了调试器(Debugger)所需要的一些调试接口。基于这些接口,调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态,例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
网络文件系统,英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示层协议(presentation layer protocol),能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。
ARM公司是一家知识产权(IP)供应商,它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片,而是通过转让设计方案,由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下,米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目,是一系列软件开源项目的组合。由NASA(美国国家航空航天局)和Rackspace合作研发并发起,以Apache许可证(Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证)授权的开源代码项目。
MMU是中文名是内存管理单元,有时称作分页内存管理单元,它是一种负责处理中央处理器(CPU)的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换(即虚拟内存管理)、内存保护、中央处理器高速缓存的控制,在较为简单的计算机体系结构中,负责总线的仲裁以及存储体切换。
OMAP-L138是美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器 ,这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP) + ARM9处理器,大大降低了双核通讯的开发难度,可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。
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