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股市必读:炬光科技(688167)7月4日董秘有最新回复
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/7/14 19:09:18 | 【字体:

  悠然农庄笔趣阁自2024年9月完成对Heptagon资产的并购后,公司已将消费电子明确列为战略市场方向之一,并围绕AI眼镜、AR/VR等前沿技术领域加速布局。在国际市场,公司已与北美消费电子行业的几家头部客户在AI眼镜、AR/VR等技术领域建立研发合作;在国内市场,公司正积极推进与相关领域重点企业的合作洽谈,聚焦光学模组设计、微型化技术等关键环节,探索本土化创新应用。感谢您对公司的关注!参加展会(包括光电行业展会及重点应用行业展会)是公司市场拓展的常规动作,也是获取潜在客户、展示技术实力的重要渠道之一。2025年以来,公司通过国内外重点展会系统展示了新产品在性能、创新设计等方面的优势,与多领域潜在客户建立了初步联系,部分意向客户已进入技术交流与需求对接阶段。需要说明的是,客户合作及订单落地需经过技术验证、商务谈判等必要流程,具体客户信息及合作进展属于公司自愿性披露范畴,如达到披露标准公司将以公告形式向投资者同步。公司将持续通过参展、行业交流等多维度方式深化市场布局,为中长期发展积蓄动能。感谢您对公司的关注!公司的激光辅助键合(LAB)设备主要应用场景是哪里?能应用于HBM芯片制造吗?激光辅助键合(LaserAssistedBonding,简称LAB),是一种先进的微连接技术,它利用激光的高能量密度特性,将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处,使材料表面瞬间升温,达到特定的温度条件,引发材料间的物理或化学变化,从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日,炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的FluxH系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合(LAB)设备主要应用于半导体先进封装领域,尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景,例如芯片级封装(CSP)、三维集成(3DIC)及微机电系统(MEMS)制造中的低温键合需求。针对HBM(高带宽内存)芯片制造,其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连,对键合技术的精度(如微米级对齐)、可靠性(如低温/无应力键合)及效率(如高速工艺适配)有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术,可实现高精度、低热应力的键合效果,理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。感谢您对公司的关注!张总,您好。请问除了微透镜阵列,公司现有的技术储备和产线是否可以设计和制造超透镜?超透镜(Metalens)作为一种基于超表面技术的平面光学元件,通过亚波长级微纳结构实现对光的精准调控,具有轻薄化、高集成度等优势,是光学领域的前沿方向。公司目前的核心技术储备集中在精密微纳光学元件制造领域,包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学(WLO)精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等,并积累了丰富的光学整形、光学仿真、材料适配等关键经验。这些技术积累为探索超透镜等新型光学元件奠定了基础。目前公司尚未直接涉足超透镜的量产或商业化应用,但公司会密切关注该领域的技术发展趋势,感谢您对公司的关注!

  7月4日,炬光科技的资金流向显示,主力资金净流入828.81万元,占总成交额的5.27%;游资资金净流出736.05万元,占总成交额的4.68%;散户资金净流出92.76万元,占总成交额的0.59%。

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  证券之星估值分析提示炬光科技行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性较差,综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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