乔志达想象一下，用数百片非常薄、略有不同的材料薄片建造一座塔，每片薄片都会自行弯曲或变形。这正是比利时微电子研究中心 (IMEC) 和根特大学的研究人员在 300 毫米晶圆上交替生长 120 层硅 (Si) 和硅锗 (SiGe) 材料时所取得的成果——这是迈向三维 DRAM 的关键一步。乍一看，这听起来像是在叠纸，但实际上，这更像是用自然会分裂的材料来平衡一座纸牌屋。

　　挑战始于晶格失配。硅和硅锗晶体的原子间距略有不同，因此堆叠时，层与层之间自然会发生拉伸或压缩。这就像试图堆叠一副牌，其中每一张牌都比第一张稍大——如果不仔细对齐，堆叠就会弯曲并倒塌。用半导体术语来说，这些“倒塌”表现为失配位错，这些微小的缺陷可能会损害存储芯片的性能。

　　为了解决这个问题，团队精心调整了硅锗层中的锗含量，并尝试添加碳，碳就像一种微妙的胶水，可以缓解应力。他们还在沉积过程中保持了极其均匀的温度，因为反应堆中即使是微小的热点或冷点也可能导致生长不均匀。

　　该工艺本身采用先进的外延沉积技术，就像用气体绘画一样。硅烷和锗烷（含硅和锗的气体）在晶圆表面分解，留下精确的纳米薄层。控制每层的厚度、成分和均匀性至关重要；即使是微小的偏差也会在整个堆叠中传播，从而放大缺陷。

　　那么，为什么要付出这么多努力呢？在传统的 DRAM 中，存储单元是平面布局的，这限制了密度。而垂直堆叠（3D）则可以在相同的占用空间内容纳更多的存储单元，从而在不增大芯片尺寸的情况下提高存储容量。成功构建 120 个双层结构表明垂直扩展是可以实现的，这将使我们更接近下一代高密度存储设备。

　　想象一下，每一层双层结构就像摩天大楼的一层，如果其中一层错位，整栋楼就会变得不稳定。通过控制应变并保持各层结构均匀，研究人员有效地建造了一座由硅和硅锗组成的纳米级摩天大楼，每单位面积可容纳数千个存储单元。

　　其影响远不止内存芯片。精确多层结构的生长技术可以推动3D晶体管、堆叠逻辑器件，甚至量子计算架构的发展，在这些架构中，原子级层特性的控制至关重要。三星已经将3D DRAM列入其发展规划，甚至为此设立了专门的研发机构。

　　此外，该研究与正在进行的栅极环绕场效应晶体管(GAAFET) 和互补场效应晶体管(CFET) 技术开发工作相一致。这些先进的晶体管架构得益于外延生长技术对材料特性的精确控制，从而能够制造出更小、更强大的晶体管，这对于电子设备的持续小型化至关重要。

　　总而言之，这不仅仅是你所知的硅片堆叠；它基于原子张力的工程顺序，创造出自然界本身难以产生的结构。对于内存技术而言，正如我们每次谈到新突破时所说的那样，这是一个里程碑，它可能会重塑芯片的设计方式，使其比以往任何时候都更密集、更快、更可靠。