纷纷落在晨色里下载此前有报道称，希捷计划今年大幅度增加硬盘的容量，在上半年推出新款22TB和24TB硬盘，随后会发布业界首款采用第二代HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘，并开始向云数据中心客户运送30TB+的HAMR硬盘样品。

　　据Seeking Alpha报道，希捷日前公布了HAMR（热辅助磁记录）技术硬盘新的路线图，显示首款采用第二代HAMR技术的硬盘将在2023年第三季度发布，容量为32TB。据了解，32TB硬盘的盘片数量为10张，另外会有20个磁头，直到40TB容量都是一样的配置。目前希捷在实验室已经试运行50TB样品，单碟容量达到了5TB。

　　明年，希捷将带来40TB及以上容量的型号。此外，希捷还会在不久之后发布基于PMR（垂直磁记录）技术的24TB型号，可能还有基于SMR（叠瓦式磁记录）技术的28TB型号。

　　日前，型号为RMX3823的realme线已获得入网许可，该机将在今年下半年登场。据数码博主暗示，线Hz极窄边框柔性直屏，支持2160Hz高频PWM调光，最高配备16GB内存、1TB存储。

　　此外，骁龙8 Gen2移动平台支持全新的EliteGaming游戏优化技术，带来了实时硬件加速光线追踪，并且支持虚幻引擎5。

　　此前，有网友在《奇点灰烬》的测试数据库里面发现了一款名为“Core Ultra 7 1003H”的新产品，侧面印证了此前的传言，即英特尔打算改变沿用多年的Core系列处理器命名规格，现有命名体系中的“i”可能会被“Ultra”所取代，随后英特尔相关业务的负责人Bernard Fernandes也证实了这一消息。

　　机身设计上，这次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架，采用了1.5K窄边框柔性直屏，支持百瓦有线之后官宣。

　　在今年的WWDC上，苹果公司带来了对MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio等PC产品的更新，宣告彻底弃用Intel处理器，甚至Mac Pro把扩展AMD显卡的路也堵住了。此外，苹果似乎还在计划下一步的行动，即macOS更新不在支持Intel处理平台。

　　这在历史上有迹可循，2006年苹果发布了首款搭载Intel芯片的Mac，但对老平台PowerPC架构的支持仅维系了3年，2009年的Mac OS X Snow Leopard（雪豹）不再兼容PowerPC。现在，距离第一款搭载M1处理器的Mac推出额已经有3年了。

　　日前，华硕宣布，Zenfone系列的最新产品Zenfone 10将于6月29日在海外发布。同时，Zenfone 10的部分参数也已公布。

　　Zenfone 10将延续系列小屏的传统，搭载一块5.8英寸的屏幕，采用骁龙8 Gen2处理器，内置2000万像素的主摄，并支持光学防抖，内置云台稳定与专业摄像相关功能。

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