盛世大宋txt下载近期，中国科学院青岛生物能源与过程研究所固态能源系统技术中心在全固态锂电池领域取得了显著的突破。该中心设计出均匀化正极材料，打破了全固态锂电池复合正极的传统模式，并在实验中成功制备了具有高能量密度和长循环寿命的全固态锂电池。

　　据悉，研究团队通过调整LiTi2(PS4)3的电导率和充放电容量，成功地合成了一种同时具备高离子电导率、高电子电导率和高放电比容量的Li1.75Ti2(Ge0.25P0.75S3.8Se0.2)3材料。此材料的离子和电子电导率是传统层状氧化物正极材料的1000倍以上，其比容量也超过了当前的高镍正极材料。

　　此外，该材料在充放电过程中只发生1.2%的体积形变，远低于传统层状氧化物正极材料的50%。

　　研究发现，使用100%活性材料构建的全固态锂电池在经过5000次循环后，仍能保持初始容量的80%，其390Wh/kg的高能量密度是目前报道的长循环全固态锂电池的1.3倍。

　　在FMS 2024峰会上，西部数据展示了其最新的客户端PCIe Gen5固态硬盘，包括性能级和主流级产品，均基于铠侠-西部数据联盟的BiCS8 3D TLC NAND闪存，采用M.2 2280外形规格。

　　西部数据性能级产品采用8通道主控、外置DRAM，顺序读取速度接近15GB/s，功耗仅为6.53W，能效可达2298 MBps/W，随机读取可达2066.7K IOps1。

　　西部数据主流级产品采用4通道主控、无DRAM设计，顺序读取速度可达10.7GB/s，其在 10470 MBps 顺序读取速率时功耗为 4.97W，能效为略低的 2086 MBps/W。

　　消费端固态硬盘领域，西部数据的16TB 移动固态硬盘概念产品及16TB 闪迪备份小魔方桌面固态硬盘也首次亮相。

　　近日，龙芯中科董事长胡伟武接受采访时表示，目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列，其中前者单核/多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿12~13代水平。

　　胡伟武还透露，预计到2024年年底，在龙芯的Linux平台上可以较流畅地运行Windows操作系统及其应用。

　　胡伟武此前曾透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。

　　按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。

　　按照之前官方透露的细节，龙芯中科下一代桌面端处理器3B6600与3B7000，前者主频为3.0GHz，同时集成了LG200核显，而3B7000的主频可达3.5GHz，并具备丰富的IO接口，包括 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI等。

　　随着AI时代的到来，PC步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，对标X86阵营的英特尔。现在，联发科也即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上。

　　据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。

　　据了解，联发科携手英伟达开发的Arm PC处理器预计在今年第三季度完成设计定案，第四季度进入验证阶段，明年上半年正式亮相。

　　业内人士指出，相比竞品，联发科的优势在于高效能与低功耗，这种优势将会延续到联发科AI PC处理器上，并且联发科处理器价格更低，使得其产品在价格敏感的市场中具有更高的竞争力。

　　更重要的是，联发科和英伟达的合作实现了优势互补，尤其是在GPU和AI算力方面，双方的合作会让AI PC芯片拥有更强的竞争力。

　　据知名数码博主的爆料，天玑9400大杯机型在影像方面将有重磅升级，该机型大概率就是即将发布的vivo X200 Pro。

　　据介绍，vivo X200 Pro的主摄将改用22nm制程的索尼5000万像素大底传感器，拥有1/1.28英寸感光单元，虽然传感器的感光面积与X100 Pro相比有所缩减，但配备的光圈从前代的f1.75增大至f1.57。

　　此外，vivo X200 Pro的潜望长焦将直接继承X100 Ultra超大杯的影像模块，即2亿像素的1/1.4英寸高像素超大感光单元，镜头的光圈也与X100 Ultra保持一致，采用f/2.67光圈。

　　据悉，vivo X200系列将会在今年的10月份正式发布，首发天玑9400旗舰芯片，将在性能、影像、续航等方面更进一步。

　　随着代号为“Granite Ridge”的AMD Ryzen 9000系列处理器的正式上市销售，此前华硕、技嘉和七彩虹都已发布新版BIOS，支持Ryzen 9000系列处理器，现在微星、华擎和映泰也带来了基于AGESA 1.2.0.0a版的正式BIOS，涉及到旗下的X870E、X870、X670E、X670、B650E、B650、A620和A620A等主板，提供全面的支持，增强了性能和兼容性，以充分发挥Zen 5架构的威力。

　　微星在新版BIOS里提供了多项独家优化功能，包括：Performance Switch超频功能，提供了三个等级的预设和一个进阶选项供玩家选择，将AMD预设Precision Boost Overdrive (PBO) 与微星的超频设定结合，进一步增强了单核心和多核心的运行效能；“Memory Try It!”提供了一种快速而直接的方法来增强存储器效能；“High Efficiency Mode”属于微星独家的调校软件，专为提升游戏效能而设计，透过增加频宽和减少延迟来优化内存。提供四种不同的内存时序效能设定，分别是极限、高效、平衡和一般。

　　此外，AMD也推出了多种软件工具来增强效能和稳定性，包括存储器超频动态（OC OTF），使用Ryzen Master软件在JEDEC和EXPO之间轻松切换，另外还有Curve Shaper，允许用户进一步细化电压曲线以优化电压。

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