爱去电子书免费下载PowerColor(撼讯)近日展示了一张红魔RX 7900系列显卡的照片。该显卡采用三风扇设计，显卡厚度超过了3个卡槽。PowerColor此次仅展示了显卡照片，并没有透露这款显卡的具体信息。

　　性能方面，目前已知的是，RX 7900 XTX将把RTX 4080作为主要竞争对手。根据AMD官方的介绍，AMD RDNA 3架构的小芯片设计结合了5nm和6nm工艺节点，每个节点都针对特定的工作进行了优化。这一突破性的架构相比AMD RDNA 2架构的每瓦性能提高54%，并利用速度更快的互连技术连接图形和存储系统小芯片，峰值带宽可达5.3 TB/s。它还提供了多达96个全新的统一计算单元、第二代AMD高速缓存(Infinity Cache)技术、以及位宽高达384位的最大24 GB的高速GDDR6显存。相比AMD RDNA 2架构，它具备更大的AI吞吐量以提供高达2.7倍的AI性能，同时采用第二代光线倍的更强光追性能。

　　基于以上先进特性，这些功能和改进相比AMD RDNA 2架构使得RDNA 3架构在特定的4K游戏中提供了高达1.7倍的性能提升。新的显卡还支持DisplayPort 2.1显示器，能够提供超高帧率和令人惊叹的视觉效果，并实现高达4K 480Hz和8K 165HZ的刷新率。