后宫甄嬛传续集新 闻 ①： Ada Lovelace架构TITAN显卡实物图，金色挡板，四槽厚度，整卡功耗800W

　　一直以来就有传言称，英伟达打算推出基于Ada Lovelace架构的TITAN显卡，准备了相关的PCB设计和散热解决方案。甚至还曝光了其体积巨大的散热模块，需要占满四个插槽，拥有900W的散热能力。由于涉及体积、重量、发热量和功耗等多方面因素，曾多次传出英伟达取消了该项目。

　　近日，有网友再次放出了Ada Lovelace架构TITAN显卡的实物图，也有可能最后会命名为RTX 4090 Ti，暂时还没确定名称，无论如何都将是最强的GeForce游戏显卡。

　　这款Founders Edition显卡的厚度达到了四槽，挡板为金色，拥有三个DisplayPort端口和一个HDMI端口，不同于普通显卡那样的垂直堆叠摆放。该款显卡很可能如过去传言的那样，PCB做了旋转90度的处理，让散热鳍片与PCB平行，这样处理可以让散热模块最大限度地占用空间。此外，其仍为X型的框架，VC均热板在鳍片的一侧，会有三个散热风扇。从整体设计来看，这块显卡是英伟达杰出的工程作品。

　　暂时还不清楚英伟达什么时候发布该款显卡，过去几个月已泄露的多张照片表明，四槽厚度的Ada Lovelace架构Founders Edition显卡已经计划很长一段时间了。

　　这可是前所未有全新身材的新显卡！最新的Titan显卡带着四槽厚重的身体来到我们面前！这可真是……开了先河了……不过，这个IO面板的排列看起来很有问题，视频输出接口甚至不如一些中低端显卡丰富，而且全部挤在了一列。回忆一下这一期（）第三条，这个传闻中解热能力900W的ada架构散热模块似乎是一个垂直的模块，会不会Titan真正的PCB是在侧面？或者是垂直安装的双PCB？巨大的体积都是给了散热模块呢？这应该是本年度第一个谜题了。

　　半导体工程师Tom Wassick用红外成像设备照射RX 7900 XT上的Navi 31 GPU的MCD时测量了一个峰值，特性与Zen 3和Zen 4架构上的3D V-Cache连接点类似，目前还不能说这些TSV连接点是不是专门用来连接缓存用的，但AMD目前还没把这些连接点用在别的地方，所以以后可能会见到用到3D V-Cache技术的GPU。

　　实际上3D V-Cache技术已经在AMD用在Ryzen和EPYC处理器上，通过在CCD芯片上垂直堆叠64MB的SRAM来增加L3缓存容量，此前的Ryzen 7 5800X3D上就获得了巨大的成功，让这款处理器的游戏性能大幅提升，甚至高于对手的Core i9-12900KS，同时这技术也用在服务器的Milan-X处理器上，让对缓存敏感的工作负载性能比普通的Milan处理器性能提高了50%以上，未来该技术还会用在Ryzen 7000X3D系列处理器上。

　　但该技术并不能改善CPU的运算性能，这对GPU来说也是一样的，所以3D V-Cache对于GPU来说是能够拥有更多的缓存，让GPU能够更快的处理缓存敏感的工作负载，减少GPU对速度相对较慢的GDDR6显存的访问次数。

　　其实AMD已经在RX 6000系列显卡上引入了无限缓存，它本身就和CPU上的L3缓存非常类似，通过它AMD能够用速度较低的GDDR6显存和对手速度更快的GDDR6X显存的RTX 30系显卡打得有来有回，而3D V-Cache引入到GPU上目的也是增大无限缓存容量，进一步强化这方面的优势。

　　当然AMD必须要处理好散热问题，毕竟GPU的规模和发热量比CPU大得多，再堆叠一层SRAM的话会让热量更难散发出去，Ryzen 7 5800X3D上就存在热量堆积的问题被迫降低了频率，Ryzen 7 7800X3D的频率同样比Ryzen 7 7700X低，在GPU上估计也得降频来降低温度。

　　另一个谜题来自AMD，在Navi 31芯片上似乎发现了类似Ryzen处理器上3D V-Cache连接点的设计。AMD的3D V-Cache技术在CPU上取得了巨大的成功，AMD没有理由不推行这一技术到更多的领域。而且，这一代RX7000的表现也确实太差了，不排除AMD会有后手。不过，问题在于大缓存对显卡的提升是否也如此的巨大？AMD这两代已经启用了无限缓存技术，还要再增加缓存吗？

　　讲点晦气的，合作劈裂迁怒玩家？作为多年暴雪游戏玩家真的感觉遭到了背叛一样……而且，这次是明确的说在中国大陆“居住”的玩家，也就是说不论你是玩哪个服务器，代表哪个国家参赛都不行，暴雪这嘴脸可太恶心了……