王宣予吻戏6月2日，高通宣布今年骁龙技术峰会将在10月24-26日举办，比去年提前了半个月，预计新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将在会上发布。

　　据爆料，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。新款处理器首次采用了5颗Cortex A720大核设计，性能表现将会有不小提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G处理器。

　　台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。

　　据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、线等。

　　近日，映泰加入了Intel显卡阵营，首款试水产品从入门级的Arc A380开始，采用ITX迷你设计，单个风扇。

　　这样一来，正在或即将同时做NVIDIA、AMD、Intel三家显卡的品牌，已经增加到了四家，分别是：宏碁、映泰、技嘉、微星。

　　Intel显卡其他伙伴还有：宏碁、华硕、迈创(Matrox)、蓝戟、撼与(Sparkle)

　　华硕、七彩虹、耕升、影驰、技嘉、映众、微星、索泰、万丽、翔升、铭瑄、盈通

　　AMD显卡的核心伙伴包括：华擎、华硕、技嘉、微星、撼讯、蓝宝石、速驹、瀚铠、讯景、盈通

　　近日，荣耀X50通过了国家质量认证，型号为ALI-AN00，支持最高35W快充。

　　据悉，荣耀X50正面采用一块6.78英寸的OLED曲面屏，分辨率为2652 x 1200像素，支持高频PWM调光。

　　配置上，荣耀X50首发骁龙6 Gen1移动平台，后置一亿像素主摄＋200万像素副摄组成的双摄系统，前置摄像头支持800万像素的照片拍摄。

　　此外，这款手机内置5700mAh大电池，支持35W快充，支持屏幕指纹识别。

　　在2023年台北电脑展上，十铨展出了一款专为PCIe 5.0 SSD设计的120mm冷排水冷散热器，型号为T-Force Siren GD120S，冷头、管道、冷排与风扇均采用白色设计，并在风扇上加入了RGB灯效。而且这款散热器的噪声水平并不高，最大仅有39.5dBA。

　　值得一提的是，这款120mm的SSD水冷散热器，并不是十铨的极限。此前，十铨曾公布了一款满血的消费级PCIe 5.0 SSD，型号“T-FORCE Z54A”，与它一同亮相的，还有一款针对SSD散热设计的360mm水冷。

　　日前，华为官方商城推出了8.8折内存升级服务，仅需342元起，部分机型最高可升级至512GB，可优惠升级内存的机型涵盖华为Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列，活动时间从6月1日至8月31日。

　　以华为Mate 30 6GB+128GB版本为例，如果主板没故障，升级256GB为492元、升级512GB为879元，主板有故障的线元。

　　不过，目前内存升级服务仅支持存储内存升级，运行内存暂不支持，部分机型支持跨内存升级。

　　参与条件需为官方手机产品，并且无私拆、私修，主板无折断、焊点脱落、芯片私修、进液、腐蚀和变形等情况。另外，若手机屏幕碎裂，需修复后参与本活动，避免因拆机造成二次伤害。

　　据了解，参与内存升级的设备，会由服务店寄送至高级维修中心采用专业设备进行升级，升级后的主板享有至少90天保修，若设备仍在保修期内，升级后的主板跟随设备原保修期，若保修期少于90天，则主板保修期延长至90天。

　　日前，有数码博主透露，联发科天玑9300将在今年年底登场，首发机型是vivo X100、vivo X100 Pro。

　　据悉，联发科天玑9300由4颗Cortex X4超大核和4颗Cortex A720大核组成，不再配备小核，这是联发科史上第一款只配备性能核心的5G Soc。其中Cortex X4改进了现有架构并优化各种核心组件的效率，前端重新设计并调整了指令获取块，同时在Cortex X4内核和整个TSC23内核集群中提供峰值带宽。

　　不仅如此，Cortex X4采用全新的Arm v9.2架构，该架构为Arm的指针验证存储器安全功能增加了“新的QARMA3算法”，使未经身份验证的程序更难创建有效的内存指针来关闭内存损坏漏洞，提升安全稳定性。

　　另外，Cortex X4超大核相比Cortex X3在性能上提升了15%左右，能耗方面宣称在相同频率下可以降低40%左右的功耗。