嬛传甄生益科技(600183)06月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　生益科技董秘：公司根据有关规定，在定期报告中披露每季度末的股东人数，截至2023年3月31日，股东人数是114,218。谢谢关注。

　　投资者：请问公司开发的积层胶膜能够完全替代日本味之素的ABF材料吗？公司的积层胶膜相比友商的CBF积层绝缘膜有没有优势？在下游客户中哪种膜更能得到认可？

　　生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，独立自主开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

　　投资者：日本宣布将限制23种半导体制造设备的出口，请问这会对贵公司有何影响，贵公司对国外垄断的高端材料技术上是否有突破？

　　生益科技董秘：目前还不好判断对公司产生什么具体影响，但我们将持续关注相关政策影响及根据外部环境的变化，及时采取有关措施应对。公司依托国家工程技术中心和企业技术中心，通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，沉淀深厚的技术积累，真正做到了研发一代、储备一代、生产一代，推动公司先进技术的持续创新和发展。谢谢关注。

　　生益科技董秘：目前还不好判断对公司产生什么具体影响，但我们将持续关注相关政策影响及根据外部环境的变化，及时采取有关措施应对。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

　　投资者：这股价走的太不可思议了，难道公司没有相关的市值管理制度吗？公司认为目前公司股价合理吗？还是高估或者低估？？？几年了感觉公司对市值没有一点关心。

　　生益科技董秘：股价影响因素较多，宏观政策、市场变化等很多因素都可能对股价造成影响。公司将一如既往深耕主营业务，持续踏实经营。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司根据有关规定，在定期报告中披露每季度末的股东人数，截至2023年3月31日，股东人数是114,218。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

　　投资者：问一个问题经常拖一两个月才回复，希望公司能够提高回答投资者问题的积极性

　　生益科技董秘：感谢投资者的建议，我们会定期回复投资者咨询，请投资者留意查看。谢谢。

　　生益科技董秘：公司于2023年4月29日披露了《2023年第一季度报告》，受宏观经济影响，覆铜板市场行情不景气，市场竞争激烈，公司覆铜板销量同比下降，产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度导致覆铜板产品毛利率同比下降较多，一季度业绩同比有所下滑，2023年第一季度，实现营业收入37.56亿元，同比减少21.22%，归属于上市公司股东的净利润2.48亿元，同比减少48.64%。公司一如既往地聚焦主业，围绕主业做强做大，努力克服各种不利因素，通过降成本、提升管控效率，开发新的增量市场，争取取得相对较好的经营结果。谢谢关注。

　　投资者：公司在咸阳投资的房地产项目销售情况怎么样？能为公司带来可观的收益吗？

　　生益科技董秘：公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，敬请投资者留意公司在上交所网站及指定媒体披露的相关公告。谢谢关注。

　　生益科技董秘：人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司针对服务器需求的产品有全系列布局，包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss及更高级别材料。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景前景及应用将更为广泛。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。

　　投资者：看看同行业公司，南亚，沪电，景旺等等都比公司走的好？为什么？？？这是龙头企业该有的表现吗？

　　生益科技董秘：股价影响因素较多，宏观政策、市场变化等很多因素都可能对股价造成影响。公司将一如既往深耕主营业务，持续踏实经营。谢谢关注。

　　投资者：你好董秘，请问公司搞房地产开发的初衷所谓的业绩缓释，是不是把利润分到好几年，管理层好多拿几年高薪？房地产领域和公司主业经营毫不相干，为什么公司管理层觉得开发房地产一定能赚钱？其他公司有钱都是收购有前景的初创企业，公司一再收购亏损企业，一点风控都没有。

　　生益科技董秘：公司始终一如既往聚焦主业，围绕主业做强做大。房地产业务是公司对旧址土地资产进行的盘活增值。公司管理层的收入由工资、奖金及业绩激励基金三部分组成，奖金与激励基金是依据广东生益科技（单体）每年自营业务所创造的净利润水平，根据有关规定发放，房地产业务是由子公司经营，产生的收益不纳入广东生益科技（单体）计提奖金及业绩激励基金的基数。公司涉足环保行业，是由于公司看好该行业的发展前景，通过投资相关行业的公司，加强在再生资源循环经济及相关领域环保项目业务的合作与融合，践行碳中和理念，促进公司在环境与社会的可持续发展。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司覆铜板的下游客户是线路板厂商，与公司重点合作的线路板厂商的产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司针对服务器需求的产品有全系列布局，包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss及更高级别材料。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景前景及应用将更为广泛。谢谢关注。

　　投资者：公司的封装基板和兴森的有多大差距？是否有GPU厂商使用封装基板是贵公司产品？

　　生益科技董秘：公司的产品是封装基板材料和积层胶膜，兴森是下游厂家。公司封装基板材料已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

　　投资者：公司搞房地产业务，是为了对旧土地盘活增值，已现在的房地产行情，公司的房地产业务就一定能增值赚钱吗？会不会有亏损拖累公司业绩的风险吗？

　　生益科技董秘：房地产业务是公司对旧址土地资产进行的盘活增值。由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求低于预期，或政府政策与公司预测产生偏差，有可能存在实施后达不到预期效益的风险，公司建立了严格的内部控制制度和规范的法人治理结构，协同专业机构运行，同时根据政策和市场情况的变化及时调整项目，保障项目实施。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司针对服务器需求的产品有全系列布局，包括Mid-loss,Lowloss和verylowloss及更高级别材料。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，市场前景前景及应用将更为广泛。谢谢关注。

　　生益科技2023一季报显示，公司主营收入37.56亿元，同比下降21.22%；归母净利润2.48亿元，同比下降48.64%；扣非净利润2.33亿元，同比下降50.79%；负债率37.0%，投资收益504.85万元，财务费用3425.72万元，毛利率19.74%。

　　该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.88。近3个月融资净流入5273.7万，融资余额增加；融券净流出1134.32万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，生益科技（600183）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3.5星，综合指标3.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　生益科技（600183）主营业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

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