今汇讯英伟达官宣RTX 5070系列显卡将于3月初上市，其中RTX 5070 Ti将于2月20日率先登场。

　　2.AMD宣布RX 9070系列显卡将于2月28日正式亮相，3月初全球上市。

　　3.此外，英伟达表示RTX 50系列游戏本将于2月25日开启预售，首批产品3月上市。

　　4.由于台积电产能不足，AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。

　　上周，英伟达官宣了RTX 5070系列两款新显卡的上市时间；RX 9070系列显卡将于2月28日正式亮相；RTX 50系列游戏本2月25日开启预售，首批产品3月上市；AMD引入三星4nm制程设计新I/O芯片。

　　此前英伟达已经在CES 2025上正式发布了全新的RTX 5070系列显卡，伴随着5090以及5080显卡已经接近并且上架开售，距离RTX 5070系列显卡上市的时间也越来越近了。而英伟达目前已经官宣了两款新显卡的上市时间。英伟达官方表示，RTX 5070 Ti显卡将于2月20日正式上市，而RTX 5070的上市时间也公布了，与传言一样从2月延期到3月初，具体时间是3月5日。而评测时间方面，RTX 5070 Ti将于2月19日22点解禁MSRP版评测，2月20日22点非公版评测解禁。

　　鲜辣酷评：5070最终还是确认延期了，今年英伟达在产品发布时间安排上确实出现了往年不常见的延期情况，后续5060系列的发布节奏也可能会受到影响。

　　AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee于今日正式宣布，全新一代Radeon RX 9070系列显卡将于美国东部时间2月28日早8点（北京时间2月28日晚9点）正式亮相，并在3月初全球上市。该系列包含RX 9070 XT与RX 9070两款型号，基于全新RDNA 4架构打造，主打AI加速与光线追踪性能提升，剑指高性能游戏与创作市场。

　　此前该系列显卡已经在CES 2025上正式亮相，但当时尚未透露具体的规格信息。RX 9070系列采用台积电4nm工艺，搭载AMD新一代RDNA 4架构，重点升级了计算单元效率、AI加速与光线追踪能力。配备第二代生成式AI加速器，显著提升AI推理性能，支持更复杂的深度学习超采样技术（如FSR 4），助力游戏画质与帧率双升级。配备第三代光线追踪加速器，通过专用硬件分担光线追踪负载，降低性能损耗，官方称其光追能效比提升显著。还支持第二代Radiance显示引擎，支持更高分辨率与刷新率，为8K游戏与HDR内容创作提供硬件基础。

　　鲜辣酷评：2月的最后一天发布，3月上市，AMD这次也是正好卡在了英伟达两款5070系列显卡中间，正面对抗之意展露无遗。

　　英伟达上周宣布，搭载RTX 50系列移动显卡的新一代游戏本产品即将开始预购。英伟达官方账号在X平台宣布，搭载全新RTX 50系列移动显卡的游戏本将于2月25日开始接受预订。而在上市时间方面，英伟达在CES 2025上宣布基于RTX 50系列的笔记本电脑将于3月份上架，我们预计将会很快看到全新AMD/英特尔移动处理器搭配全新RTX 50系列移动显卡的游戏本产品。

　　不过，目前已经上市的RTX 5090/5090 D/5080独立显卡的供货情况显然并不乐观，希望搭载RTX 50系列移动显卡的游戏本产品将会有更多货源。目前已经官宣的新一代移动显卡包含RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti 和 RTX 5070。目前包含华硕、微星在内的多个品牌已经展示或者预告了自家的游戏本新品，伴随着预售日期的临近相信我们将会得到更多信息。

　　而在售价方面，英伟达在CES 2025上也公布了披露了官方建议零售价：RTX 5090 2899美元（约合人民币21185元），RTX 5080 2199美元（约合人民币16069元），RTX 5070 Ti 1599美元（约合人民币11685元），RTX 5070 1299美元（约合人民币9492元）。不过显然这个价格可能将会比真实价格相去甚远，根据此前的消息显示，部分品牌的最高端产品售价预计将会超过4200美元（约合人民币30629元），预计相关旗舰游戏本的国行价格可能也将会超过30000元。

　　鲜辣酷评：目前来看搭载RTX 50系移动显卡的游戏本价格可能还是比较昂贵，但传闻中5060游戏本又面临延期，可能想买新本的朋友们还得再等等。

　　AMD目前正在研发新一代Zen 6架构处理器产品，并开发新系列服务器和客户端I/O芯片（cIOD 和 sIOD）。I/O芯片对于AMD芯片来说是至关重要，它包含处理器的所有非核心组件，包括内存控制器、PCIe root complex以及与CCD和多插槽连接的Infinity Fabric互连。此前的消息表明，AMD计划采用4nm制程设计这一代I/O 芯片，此前的传闻多为AMD将使用台积电N4P工艺，这也是AMD目前主流处理器芯片所采用的制程。但根据最新的爆料来看，AMD似乎正在考虑其他代工方案。

　　据韩媒the bell消息，AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。为此已经制造出了原型产品。AMD已利用三星的代工厂生产了多种产品，目前正在生产AMD子公司XILINX的芯片产品。AMD决定使用三星电子的代工厂，很可能是受到台积电缺乏4纳米工艺产能的影响。据信，台积电的4nm工艺主要用于为英伟达和AMD生产人工智能加速器。

　　AMD采用的很可能是三星4LPP制程，也被称为SF4，自2022年以来一直处于量产状态。下表显示了SF4与，其中显示SF4对比台积电N4P和Intel4制程时表现介于两者之间。SF4的晶体管密度与N5相当，与AMD当前一代sIOD和cIOD所使用的台积电N6相比，晶体管密度有了显著提高。新的4纳米节点将允许AMD降低I/O芯片的TDP，实施新的电源管理解决方案，更重要的是，全新的I/O芯片，将会带来新的内存控制器，以支持更高的DDR5速度，并兼容新型DIMM，如CUDIMM、带RCD的RDIMM等。

　　鲜辣酷评：虽然大家对于三星制程有点十年怕井绳，但是相信比起目前6nm制程的IO芯片还是要强不少的。