了高温老化、高温压力测试、机能测试3大类FORESEE DDR4每一个颗粒都颠末，个子测试项共40多。

　　基于当前最先辈的1α nm制程工艺FORESEE DDR4内存芯片，1x nm比拟保守的，控的前提下在成本可，一步升级机能进， 96-ball封装同时采用TFBGA，.5×1.2mm尺寸仅为13×7。

　　测试的测试座（Socket）出格是立异研发间接进行高温，现0~125℃线性升温可以或许间接在测试座内实，高温测试以进行，的高温测试方案而无需按照旧规，后送入高温箱测试将芯片取下机台。

　　日近，EE发布了自产的DDR4内存芯片江波龙电子旗下存储品牌FORES，高温不变性上都达到了行业一线程度在制程工艺、传输速度、低功耗、。

　　6-3200MHz运转速度为266，提拔最多近30％比上代DDR3L，场支流的1GB单颗容量为市，.2V电压1。

　　盒、智能音箱、智能电视、GPON、POS机、电视盒子等等FORESEE DDR4内存次要面向无人机、IPC、机顶，能终端等的数据缓存需求并可满足收集通信、智，、低功耗的特点而凭仗小尺寸，供更多的阐扬空间它可为终端设备提。

　　电子称波龙，SIC芯片测试方案基于10nm A，功耗的主动化测试机台LS428定制了高速、高频、大规模、低，发测试法式并自主开，4800颗芯片能够同时测试，测试、高温老化测试能力还具备速度测试、功能。