流氓鉴定师GH200 使用 Nvidia 的 NVLink-C2C 互连技术,将 Nvidia 基于架构融合到一个芯片中。NVIDIA DGX GH200 将 256 个 NVIDIA Grace Hopper超级芯片完全连接到单个 GPU 中,支持万亿和图形分析,并为巨型人工智能模型提供线 速度和功耗指标都有显著提升。这款新的芯片总带宽达每秒 900GB,比当今最先进的
推出数据中心APU Instinct MI300。AMD 推出数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300,其旨在帮助数据中心处理人工智能相关数据流量,并在这一快速增长的市场上挑战英伟达的垄断地位。Instinct MI300 系列将包括一个 GPU(图形处理器)MI300X,可以加速 ChatGPT 等聊天机器人所使用的生成式 AI 技术的处理。
半导体国产化势在必行,而算力芯片又是重中之重。AI 算力、低功耗等对服务器算力芯片提出新的要求,市场格局近几个季度变化较多,英伟达GH200 有望加速全球 AI 服务器算力芯片市场变革,中国芯片企业在面临挑战的同时,也有望迎来发展机遇。
ASIC等,都用作计算分析。其中,CPU 是性能最综合的计算芯片,AI算法的执行也运用 GPU、FPGA、ASIC 等芯片。
。计算机的运算器和控制器一起组成了 CPU,CPU 是整台计算机的大脑,也是一个有多种功能的优秀领导者。它的优点在于调度、管理、协调能力强,计算能力则位于其次。CPU 有大量的缓存和复杂的逻辑控制单元,非常擅长逻辑控制、串行的运算,但因计算单元占 30%左右,不擅长复杂算法运算和处理并行重复的操作。
。而作为通用芯片的 GPU 相当于一个接受CPU 调度的“拥有大量计算能力”的员工,计算单元相比 CPU 大大增加。GPU 最初承担图像计算任务,能够进行并行计算,因此 GPU 架构本身比较适合深度学习算法,通过对 GPU 的优化,进一步满足深度学习大量计算需求。其主要缺点在于功耗较高。
。独立 GPU 即独立显卡,需要插在主板的相应接口上,具备单独的显存,不占用系统内存,能够提供更好的显示效果和运行性能。全球知名供应商主要包括 AMD 和 NVIDIA 两家。集成 GPU 即集成显卡,是将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上,并且动态共享部分系统内存作为显存使用,能够提供简单的图形处理能力,以及较为流畅的编码应用。全球知名供应商主要包括英特尔和 AMD 两家。
1)集成 GPU 一般运用于PC 以轻办公、文字编纂为主;独立 GPU 则一般运用于 PC 以制作高清图片、编辑
、渲染游戏等。2)服务器 GPU 主要以独立 GPU 为主。服务器 GPU 主要应用于服务器,可做专业可视化、计算加速、深度学习等应用。
3)移动 GPU 以集成 GPU 为主。随着移动端向着轻薄化不断发展,终端内部净空间随着多种功能模组的增加呈快速下降趋势。此外,就目前的移动端视频和图片的处理要求而言,集成 GPU 的性能尚可满足移动端的需要。
FPGA 又称半定制化芯片,具有足够的计算能力、较低的试错成本和足够的灵活性。FPGA 的计算速度快是源于它本质上是无指令、无需共享内存的体系结构,“无指令”即使用
描述语言编程,直接编译为晶体管电路的组合,所以 FPGA 实际上直接用晶体管电路实现用户的算法,没有通过指令系统的翻译;“无需共享内存”是指对于保存状态的需求,FPGA 中的寄存器和片上内存(BRAM)是属于各自的控制逻辑的,无需不必要的仲裁和缓存。因此,
。同时,相比量产成本高昂的 ASIC 芯片,因为 FPGA 是一种半定制的硬件,通过编程可定义其中的单元配置和链接架构进行计算,因此在灵活性上优于 ASIC,具备较低试错成本。
的需求进行特定设计和制造的集成电路,能够在特定功能上进行强化,具有更高的处理速度和更低的能耗。缺点是成本高,且由于定制化,可复制性一般,因此只有用量足够大时才能够分摊前期投入,降低成本。
)、移动终端和嵌入式设备等不同设备上,根据应用领域的不同,其架构、功能、性能、可靠性、能效比等技术指标也存在一定差异。
服务器处理器需长时间运行,数据处理能力最强、设计工艺最复杂、可靠性最高。服务器具有高速的数据处理能力、强大的 I/O 数据吞吐能力、良好的可扩展性,并需要长时间可靠运行,其CPU 芯片在性能、可靠性、可扩展性和可维护性等方面要求较为苛刻。因此,服务器处理器是数据处理能力最强、设计工艺最复杂、可靠性最高的处理器。服务器的应用领域包括实时分析、
应用、人工智能、机器学习、金融、大数据和云计算等领域。工作站主要为单用户提供比个人计算机更强大的性能。工作站是一种高端微型计算机,主要为单用户提供比个人计算机更强大的性能,尤其是在数据并行处理能力和图形处理能力等方面。工作站的典型应用领域包括科学和工程计算、软件开发、计算机辅助设计等。
个人计算机主要满足个人需求,核心数量较少。个人计算机包括台式机和笔记本电脑两大类,主要用于满足个人的工作、学习、娱乐需求,以及企业员工的办公需求。个人计算机处理器核心数量较少,具有较少 I/O。
、笔记本、平板电脑、POS 机等。随着集成电路技术的进步和移动网络向宽带化发展,移动终端正从简单通话工具逐步转变为综合信息处理平台。移动终端处理器具有低功耗、轻量化等特点,关注对多媒体功能的增强,具有较少 I/O。嵌入式设备对功耗、稳定性、可扩展能力要求高。嵌入式设备需要具有高稳定性和低功耗,其处理器对环境(如温度、湿度、电磁场、振动等)的适应能力强,体积小,且集成度高,适用于
、移动便携设备、物联网终端等场合。其中,大多数物联网设备需要额外的 CPU 处理能力来支持可升级的额外功能。因此,针对特定的物联网应用程序的 CPU 不仅必须支持安全特性,而且必须同时具有可扩展的性能,实现更高的时钟频率。物联网应用处理器芯片具有面向高集成度、高抗干扰能力和低功耗的发展趋势。
经过软硬件优化可以高效支持 AI 应用的通用芯片,如 GPU,FPGA;
不采用经典的冯·诺依曼架构,而是基于神经形态架构设计,类似人脑,具备较高的集成度和能效比,以 IBM Truenorth 为代表。
份额极低。CPU 目前从市场占有率来说,Intel依靠其强大的 X86 生态体系,在通用 CPU 市场占据领先地位,市场份额常年保持在 80%左右,AMD 近期追赶势头明显,其他厂商整体市场份额不超过 1%。2022 年,
亚马逊、Ampere 等新兴玩家份额快速提升,给总计份额不足 5%的国产厂商发展带来了借鉴意义。在独立显卡市场上,NVIDIA、AMD 和英特尔 2022 年 Q4 全球 GPU 市场占有率分别为82%、9%和 9%。多数参数我国 CPU 具备比肩能力,IPC 性能是最主要差距。目前通过公开信息可以看出,主频、核心数、内存类型等指标我国 CPU 厂商差异不大,具备一定的比肩能力,但落实到具体性能决定指标 IPC,仅 Intel 和 AMD 会公布 IPC“相比上一代提升了多少”,其他国产 CPU 从 IPC 性能来看大致落后于 Intel、AMD 几年水平。
数据中心带来新需求。根据工信部信息通信发展司数据,2017年我国数据中心市场总机架数量 166 万架,2022 年预测达到 670 万架,2017-2022E 复合增速达 32.2%。目前东数西算工程将通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系,于 2022 年 2 月,在京津冀、长三角、粤港澳大湾区等 8 地启动建设国家算力枢纽节点,规划了 10 个国家数据中心集群。各地数据中心都将集聚大量服务器,如韶关数据中心预计到 2025 年将建成 50 万架标准机架、500 万台服务器规模,投资超 500 亿元(不含服务器及软件)。
国产化浪潮。政府及国有企事业单位为国产 CPU 主阵地。据测算,今年 PC 芯片市场规模在 162-330 亿元之间,2022 年服务器芯片市场规模则已达 130 亿美元。在企业级市场中,也不仅是国有企业,能源、交通、金融、电信、教育等重要领域或规模较大的民营企业也存在设备国产化需求。消费级市场对产业生态的要求最高,对性价比较为敏感,迭代周期短,是国产 CPU 长期需突破的目标市场。
通过封测技术弯道超车。后摩尔时代的到来,一方面,CPU 制程进入后摩尔定律时期升级速度趋缓,国产 CPU 性能与国际主流水平逐步缩小,存在赶超的可能;另一方面,先进封装技术成为兵家竞争新赛道,在封装方面,我国封测厂商长电科技和通富微电在全球前五中占据两席,通富与 AMD 紧密合作,先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎,我国 CPU 企业有望通过封测技术弯道超车,弥补先进制程能力不足的缺陷。目前国产 CPU 已经可以通过先进封装技术实现性能提升与应用场景拓展。审核编辑:黄飞
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目的本文介绍广州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平台下Xilinx Zynq7035
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设计与应用:软硬件协同》提出新的思路。而会后陈忠民与《电子工程专辑》就如
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也不低但比起AI算法来说比较低,但相对于普通应用软件来说是高的,当然有些特殊应用软件也可能比三维软件高,不过
随着人工智能高速发展,逐渐向人们的生活场景的渗透,对数据计算量要求也是越来越庞大,处理速度要求越来越快,这对硬件性能要求也就越来越高,针对这个需求,飞凌嵌入式推出了面向AI边缘系统的最新产品高
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,手册上给了Δt/Δv和 TphlTplh,这两种数据跟转换速率有什么关系。还有就是这款
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制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
随着人工智能的发展和应用的普及,越来越多的企业和科研机构开始研发人工智能
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和晶振是现代电子设备中常见的两种组件,它们都扮演了关键的时间管理器的角色。尽管它们在功能和设计上有一些相似之处,但是时钟
半导体材料是广泛应用于电子器件制造和光电子技术中的重要材料之一。在研究半导体材料性质时,经常要关注材料的电子能带结构,其中直接带隙和间接带隙是两种常见的带隙类型
车规级晶振与消费级晶振是用于不同应用领域的晶振,它们在性能、可靠性和应用环境等方面存在一些
,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达、卫星通信、微波射频等领域。与传统的硅
封装技术,在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用,但它们在集成方式、应用领域和技术
,它们在结构、制造工艺、工作方式以及应用方面存在一定的差异。在本文中,我们将详细介绍这两种
网络”,并作为服务于物联网领域的新一代重要信息基础设施,成为赋能工业互联网高速发展的“东风”以及激发数字经济产业发展的强大引擎。█东风起
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