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3D封装
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2024/11/26 9:52:05 | 【字体:

  断袖问情文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出

  音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰

  在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲

  快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%

  前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益

  目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%

  文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下,芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日,阿斯麦(ASML)发布2024年第三季度财报。第三季度,ASML实现净销售额74.7亿欧元,环比增长20%,分析师预期71.7亿欧元

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司,其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

  本文约有2800字,信息量极大,阅读需要7分钟,建议先行关注收藏。 根据洛图科技(RUNTO)最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪(China MonitorOnline Retail M

  适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603家庭影院是一个音/视频回放系统,它可使你在家中体验到只有在影院中才能体验到的视觉和听觉效果。构建一个家庭影院可以简单到给房间里的电视机增加一套环绕声系统,也可以复杂到建造一个专门的听音室,配备精心设计的嵌壁式扬声器,大功率放大器和一个大屏幕投影电视系统

  山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片,配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输;其射频工作范围广泛,涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段,可以满足不同场景下的音频传输需求;适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等

  近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪

  近日,作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛,在江苏无锡顺利召开,会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题,为观众带来一次思想盛宴

  苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的

  音频放大器是在产生声音的输出元件上重建输入的音频信号的设备,其重建的信号音量和功率级都要理想:如实、有效且失线Hz,因此放大器在此范围内必须有良好的频率响应(驱动频带受限的扬声器时要小一些,如低音喇叭或高音喇叭)

  电源模块封装技术,大势来袭!前言: 近期,随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展,算力需求急剧上升。 在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求

  、中国上海Vishay2024-08-02【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

  目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型

  智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

  前言: 在半导体市场中,台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中,台积电的市场占有率上升了2%;而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位,较第三季度的13%有所增长

  碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

  由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线D,是一款用于无线音频传输的接收芯片,配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间

  三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 逐一财经通讯组出品 逐一财经

  前言: 在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。 近日,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转向面板级封装,这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

  该来的总算要来了。 早在几年前制定的自研手机芯片路线图中,谷歌就计划了「两步走」的策略: 先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手

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