6年4月4日颁布发表东京大学201，公司(总部：东京都新宿区)合作开辟出了新手艺与LAN TECHNICAL SERVICE，用粘合剂可以或许不使，璃和搬使用玻璃基板在常温下粘合超薄玻，且而，热处置后颠末加，玻璃基板上剥离超薄玻璃还能在 常温下从搬使用。项手艺操纵这，利用难以处置的超薄玻璃在出产过程中就能够间接，望大幅革不只有新

　　的玻璃厚度以200m为支流智妙手机此刻利用的液晶屏，玻璃容易弯曲这个厚度的，器 人搬运很难利用机。500m的玻璃基板上构成液晶显示元件现行制造工序起首要在厚度达到400～，酸浸泡玻璃然后用氢氟，抛光的体例通过化学，度减 至200m使玻璃基板的厚。最小厚度为100m但这种方式能实现的，高毒性的氢氟酸并且必需利用，是一个繁重的承担在情况成本方面。

　　行性 考虑从成本和可，制造方式是最抱负的，搬使用玻璃基板上先将超薄玻璃粘在，滤光片制造工序、封装工序后在完成TFT制造工序、彩色，板上剥离超薄玻 璃再从搬使用玻璃基。际操作中但在实，00度以上的加热处置粘合剂接合无法耐受3，要实施400度以上的加热加压晦气用粘合剂的间接接合则需，加热处置中在后续的，强度会增大粘合的 ，面很难剥离因而接合。

　　的方式是此次开辟，概况构成几纳米厚的硅膜用离子束在玻璃的一个，于含水的氮气情况中使玻璃概况先表露，干燥的氮气情况中然后回到真空或，2张玻璃通过挤压，常温接合使其实现。气中的水分反映发生羟基玻璃概况的硅膜会与氮，剂的感化起到粘合。

　　合面上制造裂痕进行机械剥离接 合后的剥离是通过在接。加热处置时由于在高温，解发生氢气羟基会分，微孔(泡沫状空地)在接合面上构成大量，强度减 弱使接合面的，此因，0分钟的加热处置后在500度下进行9，度不会加强接合面的强，机械剥离能够实现。