蘑葫街 首页今年下半年装机经常遇到一个尴尬的问题，就是高端卡居然逆行情出现涨价，甚至缺货的问题，不过这种问题伴随今天这两张新卡的发布，有望得到缓解，也就是最新的AMD Radeon RX 7900 XTX/XT 。

　　经历迅速的两代更迭，游戏玩家对AMD FSR超分辨率技术的熟悉度已经可以算很高，甚至游戏开发公司跟进的速度也有些超出预期，比如最近大热门原神也开始支持FSR功能。这次跟随RDNA 3架构一同到来的还会有FSR 3.0，其中特别值得注意的就是新的补帧技术（AMD Fluid Motion Frames）引入！！！游戏玩家一定会超级期待这个功能的实际效果。FSR 3会在2023年的游戏中正式被使用。

　　除了新的FSR 3.0技术以外，还有全新的HYPR-RX技术，HYPR-RX基本上是一个一键预设的功能，预计能够在2023年上半年推出，这个功能可以说是按一个键就可以同时开启好几个在AMD Adrenalin软件上面的功能，包括AMD Radeon Boost，包括Radeon Super Resolution，包括Radeon Anti-Lag，这些功能能够协同工作，由此能够降低延迟也能提供相比我们原来设置上面最高能有85%上的更强性能，HYPR-RX是一个对使用者非常友善的方式，能够最大化挖掘我们Radeon显卡的潜能。

　　目前首发两张Radeon RX 7900 系列显卡，还是首批支持DisplayPort 2.1接口的Radeon显卡，以前虽然有传闻，但真的超出预期，简单点说，DP2.1 接口带宽可以高达80Gbps，而以前的DP1.4a接口理论带宽32.4Gbps 实际带宽25.92Gbps，数据上的差异相信你会更加直观。可以说DP2.1接口完全是战未来的配置了，可以轻松实现@480Hz的显示输出，或者更丰富的图像画面设置，苏妈简直良心~

　　此外Radeon RX 7900 系列显卡还支持AV1视频格式硬件编解码（前代产品是支持解码），对于内容创作型用户来说这个也是重要更新，因为目前不少流媒体平台跟多媒体编辑软件都开始支持AV1格式，比如Chrome浏览器、爱奇艺网站、哔哩哔哩、OBS Studio、HandBrake、DaVinci Resolve，跟前面的DP2.1一样，也是一个战未来的属性，也希望后续RDNA 3架构其它产品也可以保留对AV1格式的硬件编解码支持。

　　这次RX 7900系列显卡首发销售的会以非公版为主，我这次测试的就是来自撼讯的RX 7900 暗黑犬系列显卡。

　　两张显卡整体设计基本一样，区别就是内核及对应的显存规格。作为非公版型号，主打的肯定就是更为豪华的配置了，所以撼讯 RX 7900 暗黑犬不单采用了三风水设计，实际显卡厚度也达到了3插槽厚度，散热器采用配备8根6mm的热管（保留了回流焊工艺），针对显存也配置了91×89×2.6mm尺寸且覆盖显存的均热板。

　　虽然RX 7900系列显卡功耗并不高，但撼讯的RX 7900 暗黑犬系列显卡依旧配置了14层PCB加上20相供电设计，来保证整体用料，且保留了一定的超频空间，默认也支持双BIOS模式，方便玩家自己折腾。

　　其余特色功能比如显卡散热器也采用了最近流行的穿透设计，RGB灯光可以自定义也有开关可以直接关闭。

　　针对Radeon RX 7900 XTX/XT的性能表现，这次主要会针对这几部分做全面的测试：3D实时渲染、游戏表现、工业图形加速和温度功耗表现。

　　伴随RX 7900系列显卡的到来，AMD这次算是完成了整个平台的大换血。所以这次测试平台也是基于最新的 Zen 4 处理器+RDNA 3 GPU搭建的。

　　处理器部分选了数字一样的 锐龙9 7900X，主板则是X670-E，再加上DDR5内存，整套平台从插槽、架构到存储，都代表着未来一段时间内的主要架构平台。

　　设置说明：主板默认设置，PBO、SAM开启，内存加载EXPO（DDR5 6000）。

　　蓝宝石的RX 6950XT 超白金极低版。特别借来用于测试对比的卡，有些意外颜值很高，整体也是堆料超公版设计，希望这个设计可以沿用到RX 7900系列显卡，因为真挺好看的。

　　主要就是针对3D画面应用的测试，比如游戏/基准测试软件的DX、DX12、OpenGL和RTX的渲染性能测试，就是游戏用户最关心的部分。

　　首先是3DMARK为代表的GPU基准性能测试，也就是跑分，这部分会测试到DX11、DX12和光追的渲染性能，另外新版本还增加了针对DX12U的表现测试。

　　测试结果，三张卡差距可以算很均衡的分布，新一代卡也明显拉开了性能差距，而价格仅跟RX 6900 XT发布的时候一样，算很友好。

　　Superposition是基于Unigine引擎的实时渲染性能测试软件，可以测试显卡的DX和OpenGL的渲染性能，我这边主要用于测试OpenGL的渲染性能。在4K/8K分辨率最高设置情况下，三张卡的得分如下，RX 7900系列显卡两张卡对比旧卡有一定优势，特别是RX 7900 XTX，不过RX 7900XT 差距不大，不直到是否是驱动优化还未最佳情况，因为后面工业图形测试也有类似情况。

　　测试的游戏包含网游竞技类游戏、支持光追的游戏、3A游戏，此外针对支持FSR2.0的游戏，也做了单独测试。

　　所有游戏均设置为4K，最高画质，自带benchmark的基本用自带的程序测试避免误差。三张卡的测试结果跟3DMARK基准测试基本类似，呈阶梯分布，不过有些项目差距就挺大的，比如大表哥。

　　竞技类游戏基本都过百，3A游戏也在60-100之间，等后续驱动完善了，估计还会有一波提升。

　　FSR技术目前也已经更新到了2.1版，然后下半年翻红的赛博朋克2077在最新版本也更新了对AMD FSR 2.1（目前很多游戏都支持了FSR，甚至原神）

　　FSR 2.0升级优化的FSR 2.1，主要通过对算法的更新，在提高帧数的同时，提高游戏画质，并减少重影和闪屏的伪影现象的出现。

　　赛博朋克2077可以算是目前一众游戏里面的硬件杀手了，4K特别开启光追之后依旧要求甚高，而开启FSR功能之后，不同挡位速度提升也都是很明显的。另外游戏中开启最高光追特效+FSR自动之后，游戏基本也可以给你维持在60左右的一个帧数。

　　这边主要是用SPECviewperf 针对工业设计/专业应用的性能测试软件为主。

　　SPECviewperf 系列测试软件，会模拟测试众多工业设计或专业应用软件，主要包含针对三维设计的MAYA、3ds Max，针对工程模型/医疗等应用设计的SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等软件的性能模式测试。就是模拟了各种作图、渲染软件的性能，所以选购专业工作站或者专业显卡的用户也都会关注这些项目测试。

　　A卡的一个潜在卖点就是专业软件OpenGL性能无限制，这对于预算有限无法购入专业卡的用户来说就很有吸引力了，比如针对工程模型/医疗的应用设计软件（SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等）。

　　测试结果有些意外，就是RX 6950 XT不少项目都反超了RX 7900 XT，个人猜测还是驱动针对OpenGL应用程序接口优化还没完全到位的结果，否则RX 7900系列显卡应该发挥还可以更强，期待后续正式版驱动加快更新了。

　　我直接说结果了：如官方宣传，功耗控制出色，对应的温度表现也很出色，其实这两代A卡只要不是【超频冒烟版】，基本都是主打【功耗比】，如果不折腾超频的话，实际非公版这种夸张的散热配置都挺浪费。我这边室内温度20摄氏度情况下，GPU温度基本就60℃（核心结温才有70左右），加上RX 7900系列显卡采用的还是GDDR6显存，所以显存温度也可以不用担心，这对于近来流行的紧凑箱体用户来说简直是好评。

　　实际功耗实际看供电接口大概就清楚了（双8pin+主板供电，基本不会超过400W），实际测试也跟官方标称基本一样。

　　总结：这两代AMD Chiplet（小芯片）设定，让人想到了RV870时代，也是这样取巧不硬拼，来争夺主流市场，这两年GPU市场又特别混乱，甚至有无现货是否原价都已经成为新的卖点了，也希望后续RX 7900系列显卡备货情况OK。至于性能部分目前RX 7900系列显卡测试结果，是达到了个人的预期，实际我这边也有装机的用户按耐不住已经下定，后续也会整机测试，后续也期待FSR 3.0 和 HYPR-RX技术的落地表现。

　　AMD也经常更新一些类似FSR、RSR、FreeSync那样，好用又免费的功能，比如AMD 噪音抑制功能。假设你的PC会用于视频会议、直播、录音等，同时刚好你的硬件还是使用AMD驱动的平台，那么更新到最新版本的驱动，它就可以利用新的功能，实时深度学习算法减少背景音频噪声，从而可消除来自本人话筒或他人设备的令人不悦的背景噪音。

　　相较紧凑小钢炮，考虑到未来的升级空间，个人建议这级别的配置，尽量选择ATX塔式箱体，而且尽量选择支持360/420冷排，显卡限长甚至≥34cm的，避免未来升级空间受限。推荐的这套配置以华硕版的“海景房”GT502弹药箱为方案。

　　另外ROG CROSSHAIR X670E GENE也绝对是这一代AM5最值得关注的主板型号之一，因为它是仅有的MATX板王型号，最近经常突破各种超频记录已经说明了实力，如果你考虑用MATX平台搭建一套顶配机型，是非常值得考虑。

　　华硕ROG“龙之家族”旗下最便宜的360一体水冷，就是飞龙二代了，虽然已经不是最新的型号，不过实际性能依旧还是第一阵营，毕竟还是ASETEK七代型号。

　　飞龙二代属于比较“实用向”的型号，就是保留比较实用配置（比如针对冷排设计的高风压风扇），有RGB和非RGB两种版本，区别就是配置的风扇，所以你是实用主义+性能党的话，飞龙二代会挺适合你。

　　AMD目前高端平台的功耗控制算是比较好的，哪怕顶配，850W电源基本也可以搞定，所以这边测试跟推荐的都是来自华硕TUF GAMING 装弹手850W金牌全模组电源。

　　除了功率之外，这颗电源也属于战未来型号，因为它是最新原生ATX3.0认证电源，默认就配置16pin线材，所以哪怕是未来升级16pin的供电，它也可以对付，不用担心电源淘汰。

　　电源本体PCB部分有涂层包覆，可避免湿气灰尘导致短路，不要觉得好像没用，我以前就以为短路挂了一颗1000W的电源；采用135mm风扇，所以走的还是安静路线cm，属于短机身电源范畴，所以也适合一些紧凑箱体方案，比如下面的AP201，另外最重要的，10年保修。

　　这套实际是我日常比较经常推荐的配置，属于传统的高端配置，相较顶级配置来说，性价比经常会更高点，比如主板部分选择搭配了最新B650 MATX板，所以主板部分就可以节省一两千的费用了。

　　最近AMD经常有套餐优惠，捆绑CPU跟主板甚至显卡之后会一下优惠很多，值得中高端进阶型用户考虑，算是优惠之后，之前D5内存带来的整机价格影响已经不多，这级别的配置目前也只建议选D5内存。

　　当你不知道选什么的时候，选重炮手就对了。B650的上架，很大程度缓解了Zen 4架构整体成本高企的问题。对于绝大部分用户来说（单卡、常规存储扩展），B650是绝对够用的，D5目前价格虽然略高D4，但随着高频条的刷新，绝对是战未来的选择。

　　虽然TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 是主攻性价比，不过它的性价比就在于配置的豪华程度，供电及散热片依旧夸张，仅仅略逊高端型号而已，实际已经超出这级别配置的需求，另外目前来看MATX方案有回春的可能，因为显卡越做越大，MATX可能反倒是更好的选择。另外TUF系列主板潜在卖点，就是华硕的BIOS功力了，优化/功能/更新速度都是最快的，所以反倒更适合小白用户入门，超频功耗解锁什么的都不用你担心。

　　最近MATX又重新翻红的感觉，一方面是新的结构让MATX空间利用率更高，另外就是新一代平台对散热、安装空间的要求，又让一部分ITX用户回归到MATX，而华硕的AP201可以算顺势而生的产品。

　　它最大的亮点除了外观设计以外，就是直接支持360水冷和ATX电源，一方面保证了散热上限，另外也可以压低装机成本，最近也出了冰晶版，满足一些侧透用户。