板足够的供电为了供给给主，双8Pin辅助供电的设想主板配备的是24Pin+；为了满足前置TYPE-CPD60W供电的需求而24Pin旁边的显卡辅助供电6Pin接口是。

　　于竞品而相对，在单核与多核上都全面的压制R97950X处置器简直是，机能冲击力还真是有点猛了这焦点高频次提拔带来的。

　　板延续了ACE战神系列设想的气概微星MEGX670EACE战神主，设想气概为主以暗金黑的。感受就是大而第一眼的，0ACE主板较着“大”多了比上一块我们测试的Z69，此刻VRM散热模块而这个“大”次要体，大更厚实上散热马甲更。

　　DR5内存插槽的处所配有一个M.2位置支撑PCIe5.0高速存储主板上接近D，CIe5.0M.2固态硬盘此M.2接口是支撑将来的P，为2580物理规格，NVMeM.2固态硬盘向下兼容2280规格的。

　　盖式散热装甲的设想整块主板采用了全覆，RM、M.2固态硬盘反面的马甲是为了V，片等散热南桥芯；备上了背部金属装甲而主板后背同样配，止主板弯曲、变形长处在于：1.防，子组件庇护电；热马甲分量可不轻终究主板前面的散，抗拉应力没背板的，PCB变形很容易就让。

　　独家的磁吸快拆、免东西安装M.2冰霜铠而此M.2插槽最大的长处就在于带上微星甲

　　.0X4的NVMeM.2固态硬盘测试时我们利用的两个PCIe4，0PRO2TB一个三星98，30004TB一个金士顿KC，马甲的工作温度为47.3度两个硬盘同时运转时的散热，的比力抱负这温度还真。

　　能测试至于游戏方面1080p游戏性，核处置器因为低频的缘由其实过去AMD旗舰多，表示都不太抱负所以游戏方面。5.7GHz高频与全核5.1GHz的设想而这一次R97950X处置器操纵其睿频，中有一半项目都是领先的在14个游戏测试项目，舰多核处置有着全面的改变这曾经让我们对AMD旗。

　　了SSD两侧均带上高效导热垫片板载的所有M.2存储接均配备，散热冰霜铠甲并都带上被动。

　　23日5月，台北电脑展上在2022年，新一代锐龙7000系列处置器AMDCEO苏姿丰对外发布了，来更先辈的ZEN4架构与5nm制造工艺外这一次锐龙7000系列处置器除了为我们带，存、PCIe5.0总线封装接口还为我们带来了支撑DDR5内。

　　是与前面的金属扣具固定在一路的别的SoketAM5金属背板，塑料板的背板若是改换此外，“扣不住”或者是扣弯还真有可能会让处置器。力较差的伴侣们这里建议脱手能，这个扣具了尽量别去动。

　　微星MEGS360一体水冷散热器要晓得我们测试所利用的是旗舰级的，仅能压制在这温度下连这级此外水冷也，冷就真惨了那相信风。升一下大师这里也提，X旗舰级此外处置器想玩R97950，定要做足散热一。

　　大网友会问同时会有很，可同时支撑PCI-E5.0及GEN5M.2X670E与X670有何不同？X670E，支撑此中的一种X670只能。

　　+2+1相智能供电设想这就是这块主板的22，为焦点供电此中22相，核显供电2相为，SA供电1相为。

　　M5接口的益处就在于而改变到SoketA，更多的针脚能够有着，的功能定义实现更丰硕，CIe5.0总线W的处置器功耗包罗支撑最新的DDR5内存、P，30W功率输出以至支撑最高2，高规格更高功耗的处置器这意味着我们能够共同更。

　　0EACE战神主板内存进行了优化当然微星同时对此款MEGX67，更先辈的SMT工艺处置采用了强化内存插槽与，5-6666频次的便条支撑更高规格的DDR。实上事，粒的内存超频到了DDR-6600的程度后面我们的评测中也把SKHynix颗，频比力轻松简直是超。

　　oost5HD音频方案主板配备了AudioB，4082音频处置芯片具有高规格的ALC，80AQ作为DAC搭配ESSES92，极佳的音频体验可认为我们供给。

　　来到创作者能力测试内容创作能力测试，率与16核32线多核的设想全面压制敌手R97950X处置器仍是自创其较高的频；95950X处置器而若对上上一代R，25%以上的提拔那么将会带来约。

　　理一切看来都是相当的夸姣AMD锐龙7000系列处，理器就得改换主板但要升级这个处，70、X670、B650E而与之配套的主板目前有X6,0芯片组主板以及B65。X670Extreme)特别是顶级的X670E(，eme后缀的主板芯片组仍是初次看到Extr，端发烧范畴定位为超高，来更强劲的扩展能力可以或许为发烧友们带，频体验极限超，CIe5.0接口以及更丰硕的P。

　　最初是FPU烤机FPU单烤机测试，体的评测同样会发觉相信大师看到其它媒，U重度烤机的时间温度和负载频次城市不太一样此次R97950X处置器的两个CCD在FP，度和频次都得低一些特别是CCD2温。度被压在了95度整个处置器的温，5.15GHzCCD1频次为,4.97GHzCCD2频次为，曾经达到了217W此时CPU封装功耗。

　　能够支撑230WTDP设想的处置器输出适才我们就曾经说到SoketAM5最高，此外X670E主板那么作为一款旗舰级，必定不会差供电方面，目前主板中较为稀有的设置装备摆设22+2+1相智能供电是。M供电的散热而为了VR，RM加厚鳍片散热模块微星配上了全新的V。

　　E战神主板延续了飞龙RGBLOG这一代的微星MEGX670EAC，盾并非主VRM散热模块可是这一块预装IO护，的扩展型散热片这仅是一个辅助。

　　源方面至于电，EGAi1300PPCIE5电源我们这里先用了微星最新推出的M，ATX3.0电源规范的高功率电池一款完全合适PCI-E5.0和，台供给充沛供电可认为测试平。可看到电源的输出功率、电源转换率等同时我们还能在MSICENTER中，A我们都能全领会到以至12V输出几多。

　　然说是能从BIOS里实现PCIe插槽带宽的分派虽，简单看似，编码为5PR421）四通道PCIe5.0线性转接芯片来实现可是主板上却配上了多个TiSN75LVPE5421（芯片。

　　心供电中22相核，490OptiMOSMOSFET均采用了来自英飞凌的TDA21，能达到90A电流输出峰会，供给高达1980A最高电流意味着这22相焦点供电能，的TDA21472OptiMOSMOSFET供电规模还线相核显供电均是采用了来自英飞凌，为是高70A电流输出峰值。

　　分频芯片：RC26008PCIe分频芯片PCIe，000芯片处置器操纵倍频超频的同时意味着我们在除了能对X后缀的锐龙7，外频超频还能实现，存超频空间更为丰硕一些如许无论是处置器仍是内。

　　950X处置器会否为我们带来欣喜理论机能测试先来看看这一次R97。下的R97950X机能表示都相当好无论是EXPO仍是A-XMP设置装备摆设，代R95950X约30%理论机能表示领先于上一，与多核同频机能提拔真正的做到的IPC，工艺与ZEN4架构的搭配这较着得益于5nm制造。

　　战神主板简直是超神下的第一板至于MEGX670EACE，自始自终的堆料这一系列的主板，富扩展机能的同时可以或许为我们带来丰，到更高的平台机能还能让我们表现。来越简单了超频变得越，ormanceSwitch功能当然微星还有一个独家的Perf，并未能做到此项测试只是时间关系我们，细致测试一下此功能之后我们再为大师。

　　主板的BIOS中是默认开启的别的Re-SizeBAR在，Re-SizeBAR功能来做测试而此次测试我们也将会开启显卡的。

　　插槽均支撑PCIe5.0总线同时此款主板的三条PCIe，器供给而来全都由处置，行对PCIe插槽带宽的分派我们还能通过主板BIOS进，带宽分派的组合可实现多种分歧。

　　插槽与内存插槽一样三条PCIe5.0，插槽同样采用了新一代的SMT插槽焊接工艺MEGX670EACE战神主板的PCIe，槽更为安定能够包管插，乱信号的干扰也能降低杂；上了钢铁装甲加固同时插槽上还配，的与主板毗连在一路包管显卡能够慎密。

　　70EACE战神主板完全拆解的MEGX6，X规格的主板即便是EAT，稠密得很堆料仍是。

　　vellAQC113芯片供给10G万兆收集接口是由Mar，片工作时发光量较高而因为万兆收集芯，配有零丁的散热模块所以IO护盾内部。

　　？起首微星MEGX670EACE战神主板是目前少见的全规格主板为何说微星MEGX670EACE战神主板是全攻型核动力战舰呢，散热片、M.2冰霜散热铠甲、前置USBTYPE-C60W独立供电、万兆网卡、双M.2GEN5扩展卡包罗：22+2+1路90A供电、多条PCIe5.0插槽、高频DDR5内存、8层PCB、鳍片式VRM，TBUTTON以及SMAR。规格的主板真的这么高，950X处置器共同上锐龙97，幻级的组合还真是梦，玩游戏无论是，容创作仍是内，松得很都轻。

　　那么一些的不厚道堆卖点似乎是有，CE战神主板就是堆料得很但简直微星这X670EA。

　　频方面内存超，关系时间，L32与DDR5-6600CL34我们只测验考试了DDR5-6400C，00CL32比力不变此中DDR5-64，整个测试流程完全能够跑完，有着11%的机能提拔比拟JEDEC频次，内存也有着2%的提拔比拟EXPO手艺的。L34测试小参的时间不太足够只不外DDR5-6600C，ACE战神主板必定是能够不变利用的否则我们相信操纵MEGX670E，会发觉并且你，数据的提拔仍是比力较着的频次提拔后AIDA64。

　　理机能相信大师都曾经看到过了当然AMD锐龙7000系列处，战舰微星MEGX670EACE战神主板那么我们此次来看看首发的全攻型核动力。

　　片就被大面积的被动散热马甲笼盖住两个南桥芯片传说中的两颗南桥芯，来的材料还线E配的是两颗芯片说真的若不是查看到官方给出。

　　全系列都内置RDNA2核显对了因为最新的锐龙7000，了IG设置装备摆设所以内置，卡时默认即可利用独立显，手动封闭IG也能够选择。

　　的运算能力至于处置器，理器仍是比力猛的R97950X处，手艺内存的机能更为强些特别是配备了EXPO。

　　处置器的汗青上在AMD桌面级，GA针脚接口转到LGA触点式接口上SoketAM5接口是初次从uP，同样是40mm*40mm两者的Package大小，R95950X背部大小是一样的所以你可看到R97950X与。

　　M.2GEN5扩展卡的散热而我们并不需要担忧此款双，甲、固态温度监控探头其配上了大面积散热马，散热电扇以及自动。

　　AIII接口6个SAT，储设备接口兼容旧的存，械硬盘包罗机，驱产物等以及光。2则是由ASM1061桥接而而上图中的SATA_A1与A来

　　器最大的长处之一就在于支撑高频DDR5内存上高频DDR5内存AMD锐龙7000系列处置。我们的印象为低频高时序晚期的DDR5内存给，升简直较着可是效能提，理器在支撑更高内存频次的同时而这一代的锐龙7000系列处，EXPO内存手艺还带来了全新的。

　　非没错误谬误当然也并，R5在AMD平台上高频低时序的DD，试中的分数不算太高AIDA64内存测，是分歧IMC架构算法的问题这可能是软件测试体例或者，比起来但对，是有必然的这差距还，S进行必然的升级优化若是后期能通过BIO，持更高规格的内存或是能让主板支，间相当会更大那提拔的空。

　　助散热2.辅，理器对VRM供电要求可不低特别是这一代锐龙7000处，高频运转时在处置器的，的热量可不低VRM部门，M散热很是有需要的背部加强辅助VR。

　　气概的简略单纯BIOS界面主板BIOS引见：微星，支撑EXPO手艺可看到内存若是，显示出来会间接。

　　MEGX670EACE主板的机能测试平台引见：为了测试此款微星，7950X处置器我们借来了R9，设置为PBOAUTOBIOS中的PBO全，C30高频低时序的EXPO内存条同台对比而内存则是插手了芝奇DDR5-6000。

　　动散热器给拆下来了同时我们也把此被，体积可不少散热马甲的，展式开槽处置并且内部是扩，部散热加强内。

　　环境下一般，VRM散热模块笼盖我们看到的供电会被，排电感在外面只会显露一，的为大师展现供电于是为了更直观，0EACE战神主板拆了我们把微星MEGX67。

　　DR-6000C30内存条来和默认频次的我们再拿一条更高规格的带EXPO手艺的D，机能提拔仍是相当较着的AIDA64反馈出来的。D还暗示同时AM，000系列处置器的甜点规格内存DDR5-6000是目前锐龙7。

　　条直触式散热管VRM底部是一，片辅助Dr.mos芯片散热再操纵7W/mK高效导热垫。部是相对较为平整的同时可看到VRM底，备好散热管后该当是在装，进行面铣处置再操纵铣机，较为平整的散热面如许就获得一个，热管散热效能更高处置后的直触式。

　　了针对EXPO手艺的内存条大部门的内存制造厂商都推出，的金士顿DDR5内存如我们此次测试中利用，还具备A-XMP手艺在支撑EXPO的同时。

　　核32线线线线处置器频次都较上代锐龙5000系列处置器高一些首批发布的锐龙7000处置器包罗了具有5.7GHz高频的16，用更先辈的6nm工艺并且IODie焦点采，DNA2核显并集成了R。

　　oketLGAS，座上间接把处置器给拉起来了此次我们不克不及再从处置器的底，真留意的是可是需要认，量比力多针脚数，还真难修复的并且弯了之后，需要留意一下安装处置器是。

　　VRM供电的主散热模块拆开预装IO护盾才是，式热管+7W/mK高效导热垫片构成这散热模块由加厚堆叠鳍片阵列+直触。

　　测试而内存方面AIDA64，000C32内存下统一对DDR5-6，A内存测试项目中有较较着的掉队R97950X处置器的AID，度还不少并且幅。3机能就比I9-12900K好不了当然R97950X处置器L1L2L。

　　用的是LOTES(嘉泽端子)供给的套件微星MEGX670EACE战神主板采，8PinLGASoket、金属扣具包罗塑料庇护盖、SMT工艺的171，etAM5金属底板以及底部的Sok。

　　理是是目前锐龙7000系列首批上市处置器中最高的总结：起首我们领会到的是这一次R97950X处，到了5.7GHz其睿几次率可以或许达，提拔与我们实测测试来看连系上官方引见的机能，处置器的提拔是阶梯式的简直此代R97950X。为焦点数量而低频的影响脱节了上代旗舰级产物因，压迫着竞品机能更是，力方面有着较为超卓的表示特别是理论机能与创作者能，能否改换R97950X处置器了相信部门视频工作室曾经在考虑。

　　至于以，接上了热成像仪笔者猎奇的直，7950X的核显机能此时主板在跑着锐龙9，最高能达到53.4度南桥散热版上的位置。嗯。。。颗芯片按照两，热来说被动散，能够还算。

　　用了8层PCB的设想值得留意的是主板采，到了IT-170办事器级PCB同时官方申明此款PCB板材达，好的电气机能能够供给更。

　　热器的体积真的大可看到VRM散，电电感都被很好的照应到Dr.mos芯片与供。体积大大而因为，态电容所冲突会与顶部固，散热上间接开孔规避于是微星就在VRM，是相当不错细节唱工还。

　　一次好玩起来了编纂感言：这，00系列与X670E主板先是AMD首发的锐龙70，真不错表示是，功能那是丰硕得很并且配套的主板。过很快只不，与Z790就来到了竞品13th处置器，斗会是若何呢这一场龙争虎？