世界遗产的导游词提示:本文为2021年作品,是当时比较有用的购机参考资料,现在依然有参考价值,应网友重发。请各位读者不要认为是当前时间的作品。
其实第一次听说要写惠普战99的评测,笔者是拒绝的,因为,在2018年,笔者对HP Zbook 17 G5进行评测在惠普中国官网查询资料,第一次看到了“战66、战99”的名字,当时不由自主想到的是“老铁666、屠龙刀999”。
4年后的现在,在惠普中国官网已是“战”火四起,分别为战系列笔记本、战系列台式机、战系列工作站和战系列配件:
而本次评测的惠普战99,虽然是属于笔记本电脑,但是官方将其划分在战系列工作站中----里面包含战99移动工作站和战99台式工作站:
首先,发现最新一代的战99,除了intel处理器版,还有AMD处理器版,而且两者机体外形明显不一样:
然后,找到了一个名为“HP ZHAN 99 G3 Mobile Workstation”的机型,这个名称和此台产品外箱上的名字非常接近,但右侧的机型图片没有正常显示,不敢直接确认:
怀着此“战”为何而“战”的疑问,在某笔电爱好者QQ群里面,临时“召唤”并即时采访了惠普相关任职人士,得知:
就这样,笔者在对“战99”的名称来历依然“极度未知”的情形下,当晚仓卒在京东下单,购买了本次评测的主角。
本次评测的主角---惠普战99 G3I高性能工作站级设计本----如下图外箱正面彩图所示,这就是此台战99的官方全称:
外箱背面画风一变,回到了HP ZBook外箱的朴素工业风,之前有过评测ZBook 17 G5和Fury G7经历的笔者,不由自主感到有点对战99 G3I的表现有点期待了,毕竟,还是HP ZBook Power的血统啊……
右上角的中国能效标识标注其为1级,但是标注的典型能源消耗为240.5kWh,这令笔者感到非常意外,因为笔者刚刚评测的DELL Precision 7760,有着更为强大的GPU、更大尺寸的屏幕、支持4条内存和4个硬盘,其标注的典型能源消耗也只为213.5kWh,比这台战99 G3I要低……
取出排列,有三份纸质文件,分别是保修卡、设置说明和装箱清单,特别提示,HP的保修卡上面是直接印刷好了本机序列号的。
战99 G3I的屏幕上盖(A面),中样是巨大的“Z”字母,来源是ZBook首字母。在这里,笔者突然想到:可能这Z,就是“战”(Zhan)的来历。
战99 G3I的底部(D面),除后部之外采用三边斜角造型,后部细密孔洞是散热进气风道,一贯的ZBook风格,只是没有采用ZBook Fury更为高端方便的快拆设计。
战99 G3I的前方,无任何端口,隐约可以看到出厂时放置在屏幕和C面之间的黑色无纺布。
战99 G3I的左侧端口,从左至右依次是:安全锁孔、RJ45端口、支持睡眠模式供电的USB-A 3.1.1端口、HDMI端口(官方参数是使用独显输出支持HDMI 2.0 ,使用集显则只能支持HDMI 1.4 )、SC智能卡槽(部分机型可选,本机没有)。
战99 G3I的右侧端口,从左至右依次是:3.5mm音频输出输入复合端口、2个USB-A 3.1.1端口(其中最右侧一个支持关机供电)、USB Type-C/Thunderbolt(雷电) 4端口(同样可提供关机供电),电源端口、电源指示灯(当连接交流电源时,电池电量大于 90%显示为白色,电池电量为 0% ~90%时显示琥珀色;当断开交流电源工作时,电池电量不足闪烁琥珀色,如果电池电量严重不足,是快速闪烁)。
屏幕上方中央是带有防窥遮挡板和状态指示灯的摄像头,左右两则是麦克风阵列,下图可以看出B面屏幕边框的材质应为PC-ABS塑料:
战99 G3I虽然采用的是下沉式转轴,但屏幕上盖展开角度可以实现很接近180度:
战99 G3I的C面右侧局部图:指纹识别器位于数字小键盘enter建下方,电源按键在键盘最上一行的PrtScr键和Delete键之间,方向键的上下两键整合在一起,新用户需要一定的适应期。
战99 G3I的C面全局图:最上部靠近B面的长条形细密孔洞区域,其下方为扬声器所在位置。键盘为6行布局,最上面一行功能键相对主按键小很多,只有触摸板没有指点杆,比ZBook Fury系列的双鼠标设计低了一个档次。整个C面材质,和上盖A面一样,均为阳极氧化铝,掌托部分手感光滑舒适。
战99 G3I的电源型号为TPN-DA09,台达电子出品,尺寸比较小巧为138x66x22mm,重量为325g,其输出为19.5V*7.7A=150W,这也是笔者在上文,对外箱上典型能源消耗标注为240.5kWh表示疑虑的缘故之一。
战99 G3I机身尺寸为35.94 x 23.39 x 2.28厘米,整机起始重量为1.9公斤,由于笔者偏爱重型笔电,所以感觉其非常轻盈。
虽然没有采用ZBook Fury更为高端方便的快拆设计,但战99 G3I的拆机并不难,依旧是从底部开始,只需取下前2后3合计5颗螺丝。
前部2颗螺丝比后部3颗要短很多,取下螺丝之后,需先从机身后部位置撬开底盖,然后是左右两侧,最后前部边缘,即可取下底盖。
底盖非常轻盈,材质为阳极氧化铝,内侧有若干黑色加强肋条,周边有塑料卡椎。
散热模组局部图:左上部(等效于C面的右上部位)是GPU散热风扇,右上部(等效于C面的左上部位)是CPU散热风扇,两者之间使用了3根热管;
位于中央部位的是并列式双内存插槽,本机预装了两条DDR4-3200Hz内存;
在左侧边缘和GPU散热风扇之间,是集成在主板上的WiFI无线网卡,型号是Intel Wi-Fi 6 AX201,包含BT5.2功能,采用双天线设计;
在PCH左侧,有一个8脚芯片,上方标注GigaDevice(兆易创新) AJ2113,上方主板标注了BIOS,自然就是本机BIOS所在位置了。
下面附上官方拆机维护手册的一张图片,同时,笔者将进一步拆解时,需要从主板上松开的各对应数字的连接线或部件,整理如下,需要进一步维护拆解的用户,可以参看:
1.无线.无线.扬声器连接线.屏幕上盖位置传感器ZIF排线.显示屏线.显示屏线.无线.读卡器板ZIF连接排线.触摸板ZIF连接排线.键盘背光ZIF连接排线.键盘ZIF排线.主板纽扣电池(RTC电池)连接线.指纹识别器ZIF连接排线;
由于业余时间所限,需要速战速决,同时此台战99 G3I出厂内存和硬盘插槽全满,笔者也就没有兴趣进行进一步的拆解和升级了,所以拆解到此为止。
按照笔者的惯例,每一台笔电到手,都会在进入预装系统之前,对其预装硬盘进行整盘备份,用以进行多次尽力相同条件的测试,以及测试完毕之后恢复到出厂状态。
开启战99 G3I,在屏幕显示 HP 徽标时,按 F10 进入 Computer Setup(计算机设置),HP的Computer Setup默认界面为英文,可以方便设置为简体中文界面。
首先,在计算机设置“先进”选单之下(附带抱怨一下:这个中文翻译为“先进”是错误的,惠普多年来一直没有修正,应该翻译为“高级”),发现战99 G3I的显卡,不能设置为只使用独立显卡,只能设置为混合显卡或集成显卡,稍感失望,不过,能设置为集成显卡模式使用,倒也算是一个优点了。出厂预设是混合显卡模式,即Intel UHD+NVIDIA RTX A2000。
接着,发现其出厂预设没有启用VMD。(intel VMD(卷管理设备)是新一代存储推出的部署方案,支持从PCIe总线对NVMe固态盘进行热升级和更换,而无需关闭系统)。
所以使用没有集成VMD驱动的WinPE启动,也可以识别加载本机预装硬盘:
在WinPE之下使用DiskGenius查看系统安装盘分区如下,另一个预装硬盘卷已经被分区且无预装数据:
文章至此,已是3700字50图,《惠普战99 G3I高性能工作站级设计本评测》上篇结束。
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