鬼君的替嫁王妃1，前面4张图已经装机，主板是MAXSUN的H610ITX挑战者，已经输入了精粤H610M VDH的BIOS2，ABIT的B760ITX样板，虽然写的是B660ITX，但实际是B760的PCH3，老魔额外要说的是，精粤的B650M B650ITX B550M等等样板之前也都发过图就不发了，最近跟很多厂商合作开发BIOS以及电脑主板相关，包括和GA合作给主板加入104微码降压，也就是说无论从硬件做工用料还是BIOS方面老魔都是有一定发言权的

　　一，为什么要把铭瑄刷成精粤？华硕精粤为什么推出104微码降压？GA为什么跟进？MSI为什么也在拼命研发一键降压？ES QS CPU为什么不招人待见？AC DC LOADLINE到底有没有作用？

　　上面这五张图是刷入精粤BIOS后降压得到的最终成果，看到这里聪明的小伙伴们大概已经知道原因了，

　　因为使用的20元ITX散热器无法承受12600ES 这颗处理器巨大功耗带来的温度，或者说因为主板电压不能降压以及识别不准确引发的功耗温度过高

　　CPU电压过高甚至能到1.5V左右！FPU拷机功耗250W瞬间破百，然后触发降频稳定在170-180W左右

　　铭瑄H610ITX其实是有AC DC降压功能的，这个功能MSI的林大早已经说过几乎没用，或者作用不大，根源在INTEL那边，解决方法是排列组合

　　所以直接设置AC=1达到最大的降压效果（这时候都无所谓掉不掉性能了），结果：

　　电压确实降低了，但是随着FPU的时间增加，功耗也几秒内回归到180W+，继续触发100温度降频，功耗依然只能维持在170-180W

　　所以最后刷成了精粤的BIOS，华丽的完成了功耗从250W下降到130W的壮举。

　　当然还有一个黑科技，就是SA电压的解锁，对内存兼容性稳定性以及超频意义巨大

　　12-13代酷睿CPU由于INTEL方面的改变，给主板厂商带来的巨大的压力，同样一颗CPU，好的主板最大100W，不好的主板最大300W瞬间爆炸！（品牌非常多）

　　MSI方面据说是4月18日部分主板推出一键降压功能，其他所有型号的主板依然还是只能通过CPU LITE LOAD 来进行降压调节（本质也是AC DC）

　　问题：老魔为什么要研究这些东西？意义是啥？为什么非要使用ES QS CPU？

　　答：如同MSI TOPLIN在解决这类问题的时候使用了一大堆QS进行排列组合一样，能理解的理解，不能理解的说了也不会懂，但可以多说一点：

　　1，配合微码降压对应的是CPUID，不是CPU本身，所以只要看CPUID即可，无所谓是什么U

　　3，ES CPU如同IOS的BETA，更不是折磨人的转针移动CPU，性价比高是日常，小白勿进

　　1，MAXSUN的BIOS，2个卷其实一共只有3个CPUID的微码，基本就是直接套公版，能用就行

　　2，MSI的BIOS（B660M迫击炮的最新BIOS），微码数量是10个，比MAXSUN多了7个，这里面就分别对应了10组CPU能不能点亮，能不能满频率以及能不能降压等细节，侧面证明了主板产商有没有躺平

　　国产主板难得有几个品牌可以经常派人去TW学习，请人，大量耗费人力物力，无论是哪个品牌哪个产品，能这样踏踏实实做产品的公司越来越少。

　　一方面是消费者的无智倒逼，另外一方面还要面对资本的打压（500元的AMD B650 ITX主板必然会碰了多方式势力的蛋糕，他们必然要干涉阻止）

　　希望国人多多支持国产，更要多多支持创新和研发，真正可耻的是那些躺平玩表面功夫的人

　　最后，0670 0671 0674 这3个CPU ID的（也就是组）的降压文章基本发布完毕了，这玩意确实是香

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