CPU在过去20年中保持相同的尺寸而显卡却变得高达五倍? |
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作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/4/23 3:25:03 | 【字体:小 大】 |
sis论坛最新网址随着GPU及其时钟速度的不断提高,显卡散热需求也越来越高。现在的显卡需要三风扇、三插槽设计才能保持冷却。相较于十年前,发现显卡PCB大小并未怎么变化,但是配备的GPU本身已经增加了很多新技术,时钟速度也达到了一个峰值。我们现在需要一款像RTX 3090 Ti这样的图形处理单元才能够满足120帧的4K游戏体验。可是,这种显卡本身非常巨大,甚至大于整个电脑箱。
尽管显卡PCB大小没有发生变化,但是显卡的PCB北侧自带散热片高度已达到了25.4毫米,并且风扇的厚度也可以接近25.4毫米。现在的显卡需要使用到3个8针电源插头,使得TDP(热设计功率)达到了490千瓦,相当于一个高效的电暖器。为了消散如此惊人的热量并保持显卡良好的工作状态,现在的显卡结构需要其三通道制冷设计,调高的时钟速度带来了一定的发热量压力。以至于你现在甚至会看到成年男人都无法握住这样的显卡。
未来,随着CPU技术在5纳米制造,RTX 4090显卡的TDP有可能达到600千瓦,也有可能会成为第一个线K显卡。
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