和iPhone 5s进行拆解后发觉《日经电子》对iPhone 5c，板设想根基不异5c和5s的主。 5削减了6～10％摆布主板面积比iPhone。袭自iPhone 5机壳内的部件结构沿，one 5s的机壳尺寸不异iPhone 5与iPh，料也不异估量材。

　　在于电源办理IC和音频编解码器ICiPhone 5s和5c的分歧之处。”的协处置器也是差别之一能否配备苹果称做“M7。装有多个毗连器的区域的地方iPhone 5s主板上安，智浦半导体公司的MCU设置装备摆设了估量是M7的恩。部分歧是由于配备的处置器各不不异使用途理器用电源办理IC及其周边。5s配备了新开辟的“A7”苹果为定位于高机能产物的，与上一代机型不异的“A6”而为普及型产物5c配备了。

　　iPhone 5s”以及采用树脂机壳的“iPhone 5c”苹果公司2013年9月推出了与原机型一样采用铝合金外壳的“。推出两款iPhone这是该公司初次同时。通过拆解发觉《日经电子》，和主板设想十分类似这两款产物的部件。

　　hone 5s和5c进行拆解查询拜访的成果本文将分上下两篇引见《日经电子》对iP。布局和主板等的设想本篇次要引见机身。

　　IC都采用了新型号的产物两款新机型的音频编解码器。是为了削减安装面积估量5c采用新产物，高音质化和多功能化5s则是为了实现。5mm×6.5mm的树脂封装品iPhone 5采用的是8.，小的4.4mm见方产物而5c采用的是面积更，和变动IC封装实现了小型化仿佛是通过制造手艺的微细化。c配备品的根本上提高了功能5s配备的产物估量是在5，大一圈尺寸，mm见方为6.0。

　　照片和主板上配备的次要部件列表本图为iPhone 5s的主板。和5s的部件进行比力后发觉对iPhone 5、5c，部件根基不异5c和5s的。处置器用电源办理IC、传感协处置器等5s特有的部件只要使用途理器、使用。haut Technology Solutions猜测的各个部件的用处、型号、厂商名是《日经电子》和Fomal。件估量与其他机型通用表中标注为粉色的部。

　　部件结构沿袭了iPhone 5（图1）iPhone 5s和5c机壳内的根基。一侧看去从屏幕，是主板左边，充电电池右边是，接带触摸功能的液晶面板模块通过主板上部的毗连器群连。和振动用马达等上部是相机模块，脑的Lightning接口等下部有扬声器和用来毗连小我电，结构完全不异这些部件的。e 5s配备了指纹传感器独一分歧的是iPhon。

　　y Solutions公司总裁柏尾南壮引见说：“即便是统一家厂商的智妙手机处置智妙手机等多种设备的阐发办事的Fomalhaut Technolog，凡是也大不不异分歧机型的设想。说‘几乎完全不异’的通用设想而此次的5s和5c采用了能够。代“iPhone 5”的设想”并且还有良多处所保留了上一。本和机型间采用通用设想苹果公司通过在分歧版，成本、采购成本及制形成本等的添加最大限度降低了机型添加带来的设想。

　　此因，iPhone 5上配备的产物类似的树脂封装品iPhone 5c的电源办理IC采用了外观与。号分歧虽然型，能差不多但估量功。处置器的新的电源办理IC而5s配备了估量支撑A7。时同，件的位置也发生了变化电感和电容等被动元。

　　的主板比iPhone 5小iPhone 5s和5c。后的长和宽来计较按照除去突起部门，iPhone 5缩小了约10％iPhone 5s的主板面积较，c则缩小了约6％iPhone 5。板进行对比后发觉将两款新机型的主，各类毗连器的位置是一样的用于固定部件的螺丝孔和，的位置也根基不异（图2）次要部件的型号和在主板上。