n73手电筒在昨天的拆包报告里（《CPU确定65纳米！40GB硬盘PS3拆包对比》），大家可能已经知道新版PS3在开机时的功耗，不过新版PS3各功能的功耗已经确定。在运行PS3游戏时，老版PS3的功耗为192W左右，而新版PS3则徘徊在136～140W之间，差不多功耗只有原来的3/4。

　　在运行噪音方面，新版PS3也的确有了改进。单独听可能觉得差距不大，但把它们放在同一个空间里对比，你就能感到明显的变化。SCE平井一夫在接收采访时表示，新版PS3的运行噪音仅为30dB，而老版噪音为36dB。民用级分贝定义很模糊，一般来说15dB以下的我们就可以认为它属于死寂，20～40分贝大约是情侣耳边的喃喃细语。也就是正常情况下，PS3运行时，你只会听到沙沙的细声。

　　同样，新版PS3也的确不能运行PS2游戏（废话，地球人知道），虽然有人曾经抱有幻想

　　在拆解的后期我们发现和老版比新版PS3散热系统简化的非常多，这在后面的拆解和会一一展现给大家，甚至我们怀疑，新版PS3减轻的重量则全部来源于此。另外一方面，拆开PS3还有一个很深刻的感觉，就是SCE的确亏本亏大了，主板的做工超乎想像，当然我们也没有必要为SCE担心，毕竟游戏还是很贵的嘛。

　　还有越看你越会鄙视X360那粗略的工作，这里建议微软还是好好的发布它的Vista补丁吧，别给游戏机行业添乱了！

　　这里的不用拆机是指不用揭开SCE的警告贴，也能拿出硬盘，也许索尼也知道40GB的硬盘不够用，预留接口让用户自行更换吧，当然这纯属小编个人YY，一切后果，个人承担。

　　日本首发的新版40GB PS3采用日立硬盘（老版好像是希捷的），仍然是采用串口，非常普通的硬盘，更换也很简单，PS3的Demo都不小，40GB估计不够用。

　　拆机之前的警告，拆机用户将不在享受SCE提供的质保，所以现在已经拿起改锥的朋友还是请再三思一下！

　　和SCE以前的主机一样，新版PS3仍然采用可变色的发撕贴签，一旦被剥落，警告贴上则会出现VOID的图案，也就是说，再想粘回去那是不可能的了。

　　揭开警告贴后才能看到里面的螺丝，一个特殊的螺丝，下面还有一个常见的螺丝，拧开之后，就可以打开PS3的外壳，确切的说是滑开。

　　滑开PS3主机外壳后你会发现，新版外壳仍然有读卡器槽设计，难道读卡器功能会延续到新版上来？其次我们也会发现，PS3内部十分工整，电源被黑色树脂材料裹着，而光驱包着一层金属外衣。

　　PS3采用的蓝光光驱看上去既不像是PC用的半高型也不是笔记本电脑用的Slim型？关于光驱我们会单独为大家献上一份拆解报告，感兴起的朋友请关注近期的泡泡光存储频道。

　　PS3专用蓝光光驱和我们目前常见的光驱种类均不同，不光是形状不同，连接口也不同，看看下面的图就知道了。

　　新版PS3主机内部做工真是好得没法说，内部所有配件都很标准化，目前还没有看到需要焊接的地方，一把标准口的十字改锥就能完成PS3的安装工作，电源和主板之间的接口采用插销式，设计的让人惊叹。这些配件均属于PS3专用，也就是说如果坏了，别的地方可不好修。

　　主板屏蔽大概只有以前的2/3大，主板做工优秀，没有发现飞线（LAN的天线可不能算）。

　　小编不是任何一家的饭，但是看到PS3的主板不仅想起了Xbox360那粗略的做工唉，三红不无道理啊！

　　如果说Xbox360在改变制程的同时又在缩减主板的线主板真的让我们无可挑剔，虽然主板变小，取消了EE芯片，但它集成度更高，做工也不没有缩水。

　　RSX芯片经过封装，不过外封装很好打开，目前不能RSX芯片也是否发生变化，不过显存由三星变成齐梦达，但同样为1.4ns。

　　想不承认PS3采用65nm工艺的X饭们可以闭嘴了，虽然外封装的大小没有太大改变，但是内部CeLL芯片的数量已经减少，很明显不再可能是90nm。也正是因为这样，SCE才敢改变新版PS3的散热系统。

　　拿掉主板才能看见PS3的散热系统，风扇依旧很大，但整体金属材质已经变成铝制品。风扇仍然是由Nidec提供，直径超过15cm，这也是低噪音的保障。

　　老版PS3散热系统为一个整体，采用纯铜热管设计，上方配备一个16cm的超大风扇，想三红都难！当然这一切都需要大量的金钱作为后盾，成本可不低啊！新版PS3虽然也配备了16cm口径的大风扇，但整体散热系统已经变成铝制，和铜热管比起来线;不过换个角度想一下，芯片工艺提升，功耗的发热量都降低了，再用那么好的散热系统也是浪费，所以能省还是省点吧。

　　如果您不需要播放SACD音乐，也不想玩PS2游戏，那么新版PS3绝对比旧版更值得推荐。